頭條 中國移動全球首發6G小規模試驗網 7 月 23 日消息，2025（第二十四屆）中國互聯網大會定于 7 月 23 日至 25 日在北京召開。本屆大會以“數驅新質?智創未來”為主題，聚焦 AI、5G-A / 6G、低空經濟等前沿技術。中國移動副總經理程建軍今日在會上分享了中國移動在技術研發方面的進展，稱今年中國移動研發經費達 391 億元。 最新資訊 面向云桌面環境的安全運維管理平臺架構設計 運維管理平臺是業務系統在開發、測試、運維過程中的重要工具。近年來，隨著信息安全形勢逐步嚴峻，越來越多的企業選用云桌面這一安全加固方式，實現辦公、開發測試、生產三種網絡環境的隔離。為了在網絡隔離環境下安全、便捷地訪問各個環境的業務系統，結合客戶端/服務器和瀏覽器/服務器架構的優點，設計了一種面向云桌面環境的安全運維管理平臺架構方案。該架構不占用服務器資源，可以降低系統信息安全隱患，并可在各個環境之間遷移復用，極大地提升了運維管理平臺的開發效率及升級靈活性。 發表于：12/25/2024 2024三季度中國大陸云市場三強爭霸 今日分析機構 Canalys 發布報告稱，2024 年第三季度，中國大陸云基礎設施服務支出達到 102 億美元，同比增長 11%，重回兩位數增長。 本季度中國前三大云服務供應商的位置保持不變，阿里云、華為云和騰訊云繼續占據領先地位，共同占據 70% 的市場份額。同時，以中國電信為首的運營商也在尋找拓展云服務市場份額的差異化切入點。 發表于：12/25/2024 Counterpoint發布2023年衛星物聯網生態系統和市場概況報告 12月24日消息，根據Counterpoint最新的“2023年衛星物聯網生態系統和市場概況”報告，全球衛星物聯網連接的數量預計將從2020年的360萬個增長到2030年的4100萬個，復合年增長率為28%。 盡管衛星物聯網自1990年代以來就已經存在，但由于專有系統以及與硬件和數據相關的高成本，其應用仍然受到限制。然而，隨著標準化的進步，這種情況正在發生變化。 3GPPRelease17于2022年凍結，并于2024年實現商業化，它的推出使得支持蜂窩和衛星連接的單一硬件解決方案成為可能。 即將推出的NR-NTN標準預計將于2027年與3GPPR18和R19版本同步進入商業化階段，有望推動衛星互聯網在高速和實時數據處理需求的應用領域得到更廣泛的采用。 發表于：12/24/2024 芯科科技藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN產品廣獲業界認可，技術創新引領行業潮流 2024年，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“，NASDAQ：SLAB）在物聯網（IoT）領域持續深耕，憑借創新的企業發展理念與實踐、行業領先的技術與產品，獲得來自國內外媒體機構和行業組織頒發的近30個企業及產品類獎項。這些榮譽彰顯了業界對芯科科技前瞻發展理念和深厚技術實力的高度肯定。 發表于：12/24/2024 中國5G用戶數突破10億戶 12月23日消息，今年是中國5G商用的第五年，你還再堅持使用4G嗎？ 今日，據工信微報，截至11月末，三家基礎電信企業及中國廣電的移動電話用戶總數達17.9億戶，比上年末凈增4682萬戶。 發表于：12/24/2024 美國即將開始全面拆除中國電信設備 30億美元缺口已補 美國將全面拆除中國電信設備 發表于：12/24/2024 5G確定性工業基站首次商用 近日，在“無線通算智融合技術標準攻關及基站研制”央企聯合體、浙江中心5G-A實驗室的支持下，中國移動溫州分公司聯手華為在溫州煙草配送中心成功開通浙江省內首個5G確定性工業基站，滿足客戶業務場景對時延可靠性20ms@99.99%的需求，并在物流穿梭運輸產線上完成5*24小時穩定性測試。這一創新性成果標志著5G工業應用邁出了關鍵一步，為工業自動化、智能化發展提供強有力的技術支撐，有望推動更多工廠向星級工廠邁進。 發表于：12/24/2024 瞭望2025全球6G技術發展趨勢 6G目前還處在以研究為主的階段，但在未來兩年，6G將從技術研究走向實質性開發。業界已經達成共識，在2029年3月完成第一個版本的技術規范，因此6G的發展還有很長的一段路要走。幾年前備受關注的使能技術經過了一定程度的培育和發展。 發表于：12/23/2024 紫光展銳力推5G融云 云終端開啟新時代 紫光展銳力推5G融云 云終端開啟新時代 近年來，云終端憑借便捷、高效、高性價比的優勢正逐步在各行各業滲透。研究機構IDC的數據顯示，2024上半年，中國云終端市場總體出貨量達到166.3萬臺，同比增長22.4%，銷售額29億元人民幣，同比增長24.9%，均超預期。 發表于：12/23/2024 意法半導體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯網模塊 2024年12月23日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了與高通技術公司(Qualcomm) 戰略合作的首款產品，新產品可以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案開發過程。 發表于：12/23/2024 ?…42434445464748495051…?
