數(shù)據(jù)中心最新文章 Arm押注AI浪潮 力爭今年拿下數(shù)據(jù)中心CPU市場一半份額 3 月 31 日消息，據(jù)路透社報道，Arm Holdings 預計，今年年底前，公司在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場的占比將躍升至 50%，遠高于去年的約 15%。Arm 基礎設施業(yè)務主管 Mohamed Awad 表示，這一增長主要得益于 AI 產業(yè)的快速發(fā)展。 Arm 的 CPU 通常充當 AI 計算系統(tǒng)的“主機”芯片，負責調度其他 AI 芯片。例如，英偉達的部分高端 AI 系統(tǒng)采用了一款名為 Grace 的 Arm 架構芯片，該系統(tǒng)還包含兩顆 Blackwell 芯片。 發(fā)表于：4/1/2025 消息稱微軟取消在北美和歐洲多個AI數(shù)據(jù)中心建設項目 消息稱微軟取消在北美和歐洲多個 2GW 電力 AI 數(shù)據(jù)中心建設項目 發(fā)表于：3/31/2025 全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量五年翻倍 在過去五年中，全球數(shù)據(jù)中心行業(yè)經歷了顯著的擴張，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的數(shù)量和容量均實現(xiàn)了驚人的增長。根據(jù)Synergy Research Group的最新數(shù)據(jù)，截至2024年底，全球超大規(guī)模運營商運營的大型數(shù)據(jù)中心數(shù)量已增至1136個，相比五年前翻了一番。 此外，數(shù)據(jù)中心總容量的翻倍速度也在加快，從過去需要四年以上的時間，縮短至不到四年。新開放的數(shù)據(jù)中心平均容量也在持續(xù)攀升。 發(fā)表于：3/28/2025 SK海力士：客戶搶在“特朗普芯片關稅”前下單 全球第二大存儲芯片制造商韓國SK海力士周四表示，一些客戶已提前下單，以應對美國可能征收的半導體新關稅。 SK海力士全球銷售和營銷主管Lee Sang-rak在公司年度股東大會上表示，“提前下單”效應以及客戶庫存的減少共同促成了近期較為有利的市場狀況。 發(fā)表于：3/28/2025 摩爾線程宣布支持滿血Deepseek-V3-0324 日前，DeepSeek宣布DeepSeek V3模型完成小版本升級，版本號為DeepSeek-V3-0324。27日晚，摩爾線程宣布，其迅速響應并完成了對DeepSeek-V3的無縫升級，實現(xiàn)了零報錯、零兼容性問題的光速部署。 發(fā)表于：3/28/2025 消息稱英偉達H20芯片遭中國限購 一夜蒸發(fā)1.2萬億：消息稱英偉達H20芯片遭中國限購 華為等國產替代崛起 發(fā)表于：3/27/2025 OpenAI被曝將敲定由軟銀牽頭的400億美元AI史上最大規(guī)模融資 3 月 27 日消息，彭博社剛剛報道稱，OpenAI 接近敲定由軟銀牽頭的 400 億美元融資。 除軟銀外，目前還包括 Magnetar Capital、Coatue Management、Founders Fund 和 Altimeter Capital Management 在內的投資者正參與談判。 目前 OpenAI、Magnetar 及 Founders Fund 相關代表均拒絕就本輪融資置評，Coatue 和 Altimeter 尚未回應。 發(fā)表于：3/27/2025 微軟放棄在美國和歐洲的新數(shù)據(jù)中心項目 當?shù)貢r間3月26日周三，據(jù)TD Cowen分析師稱，微軟放棄了在美國和歐洲的新數(shù)據(jù)中心項目，這些項目原計劃消耗2吉瓦電力。分析師們將此舉歸因于支撐人工智能運算的計算機集群供過于求。他們還表示，最新動作也反映了微軟放棄了部分與OpenAI的新業(yè)務。 發(fā)表于：3/27/2025 存儲芯片大廠美光宣布也將漲價 3月26日消息，隨著存儲芯片市場的持續(xù)回暖，繼此前存儲芯片廠商Sandisk、長江存儲致態(tài)相繼被曝將對存儲產品漲價之后，近日另一家存儲芯片大廠美光也宣布將漲價。 發(fā)表于：3/27/2025 美光宣布其用于英偉達AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量產出貨 3 月 25 日消息，美光今日宣布成為全球首家且唯一一家同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM 產品的存儲廠商。 據(jù)介紹，其用于英偉達 GB300 Grace Blackwell Ultra 超級芯片的 SOCAMM 內存，以及針對 HGX B300 平臺打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平臺的 HBM3E 8H 24GB 已量產出貨。 發(fā)表于：3/26/2025 消息稱英偉達Rubin GPU采用N3P和N5B制程與SoIC先進封裝 3 月 25 日消息，臺媒《工商時報》今日宣稱，英偉達將于 2026 年推出的下一代 AI GPU 產品 Rubin 將導入多制程節(jié)點芯粒（注：Chiplet）設計，其中計算芯片采用臺積電 N3P 制程，對 PPA 要求較低的 I/O 芯片則會使用 N5B 節(jié)點。 發(fā)表于：3/26/2025 TrendForce預計2025年二季度DRAM價格跌幅收窄 3月25日消息，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的調查報告顯示，2025年第一季下游品牌廠大都提前出貨因應國際形勢變化，此舉有助供應鏈中DRAM的庫存去化。展望第二季，預估Conventional DRAM（一般型DRAM）價格跌幅將收斂至季減0%至5%，若納入HBM計算，受惠于HBM3e 12hi逐漸放量，預計均價為季增3%至8%。 發(fā)表于：3/26/2025 阿里巴巴蔡崇信：人工智能數(shù)據(jù)中心建設出現(xiàn)泡沫 3月25日消息，據(jù)多家財經媒體報道，阿里巴巴集團董事會主席蔡崇信日前在香港舉行的匯豐全球投資峰會上表示，開始看到人工智能數(shù)據(jù)中心建設出現(xiàn)泡沫苗頭。他指出，美國的許多數(shù)據(jù)中心投資公告都是重復或相互重疊的。 發(fā)表于：3/26/2025 螞蟻集團使用國產芯片訓練AI取得突破 3月24日消息，近日，據(jù)媒體報道，有知情人士透露，螞蟻集團正使用中國制造的半導體來開發(fā)AI模型訓練技術，這將使成本降低20%。 知情人士稱，螞蟻集團使用了包括來自阿里巴巴和華為的芯片，采用所謂的“專家混合機器學習”方法來訓練模型，測試結果取得了與采用英偉達H800等芯片訓練相似的結果。開源分享。 發(fā)表于：3/25/2025 3D光電子芯片如何破解AI數(shù)據(jù)傳輸時能耗難題 一直以來，數(shù)據(jù)傳輸時能耗過高的問題困擾著AI硬件的發(fā)展，最近，美國哥倫比亞大學的工程師公布一項研究成果——3D光子電子芯片(3D光電子芯片)，國內也有相關創(chuàng)新成果公布，它也許能幫我們解決此問題。 發(fā)表于：3/25/2025 ?…6789101112131415…?
