頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 e絡盟社區發起“工業自動化實驗設計挑戰賽” 中國上海，2023年11月21日—安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟攜手施耐德電氣，發起“工業自動化實驗設計挑戰賽”。這項比賽旨在鼓勵工程師、創客和技術愛好者深入探究工業自動化世界，盡情釋放創造力。 發表于：11/26/2023 恩智浦推出軟件定義汽車邊緣節點專用電機控制解決方案 中國上海——2023年11月21日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）今日發布S32M2，進一步擴展S32汽車計算平臺。專用電機控制解決方案經過優化，可有效提高泵、風扇、天窗和座椅位置、安全帶預緊器、后備箱門等汽車應用的效率。 發表于：11/26/2023 龍芯首次開放授權，蘇州雄立推出基于龍架構的XL63系列交換芯片 近日，龍芯生態伙伴蘇州雄立科技有限公司（以下簡稱“雄立科技”）再添龍架構新品，集成龍芯CPU IP的高集成度三層千兆網絡交換芯片XL63系列研制成功并交付市場，現已形成近20款基于該芯片的系統解決方案。 發表于：11/24/2023 微軟探索基于玻璃的歸檔存儲新方法 根據一份16頁文件中做出的詳細解釋，微軟希望通過Silica項目探索在石英玻璃板內存儲多層歸檔數據的可能性，而且目前距離成熟產品已越來越近。 發表于：11/24/2023 石墨文檔完成鴻蒙原生應用開發 石墨文檔在近日完成鴻蒙原生應用全量版本開發，全面革新用戶的協同辦公體驗。 發表于：11/23/2023 阿里旗下釘釘與華為達成合作，正式啟動鴻蒙原生應用開發 在11 月 23 日進行的“鴻蒙合作簽約兼釘釘鴻蒙原生應用開發啟動儀式”上，阿里旗下釘釘宣布與華為達成鴻蒙合作，并正式啟動“釘釘鴻蒙版”的開發。 發表于：11/23/2023 IAR為恩智浦S32M2提供全面支持，提升電機控制能力 瑞典烏普薩拉，2023年11月22日 – 嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR現已全面支持恩智浦半導體（NXP Semiconductors）全新電機控制芯片S32M2。S32M2系列芯片是恩智浦基于Arm® Cortex®的S32車輛計算平臺的最新增強版本，以高效率為特點，應用于車身和舒適性領域，旨在降低車內噪音，提升乘客舒適度。IAR Embedded Workbench? for Arm?包含強大的編譯器和調試解決方案，已經可以用于最新的S32M2，幫助汽車行業朝著軟件定義電動汽車的發展方向前進。 發表于：11/23/2023 國芯科技系列化布局車載DSP芯片 隨著高端DSP芯片產品CCD5001的亮相，國芯科技也在積極布局未來的DSP系列芯片群。 發表于：11/23/2023 OptiFlash存儲器技術如何利用外部閃存應對軟件定義系統中的挑戰 在寫字樓、工廠車間和汽車中，軟件正逐步取代機械部件和固定電路。例如，使用智能鎖取代機械鎖后，用戶可以通過手機應用程序對智能鎖進行控制，同時制造商可通過軟件更新、改進或校正智能鎖的功能。在這種趨勢下，人們對存儲器的要求不斷提高，這一挑戰不容忽視。 發表于：11/23/2023 LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU 11月22日，芯原股份宣布LG電子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原業經驗證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，這一集成將為該SoC面向的各類應用提供強大的圖像處理功能。 發表于：11/23/2023 ?…18192021222324252627…?
