頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 UltraSoC在2019年嵌入式世界展上演示了高級多核調試技術 UltraSoC今天宣布，其UltraDevelop 2集成開發環境（IDE）現在可用于beta測試，并正在向合格的重點客戶提供試用。新IDE將于本周在德國紐倫堡舉辦的嵌入式世界展會（Embedded World 2019）上首次公開展示。 發表于：3/7/2019 UltraSoC宣布為RISC-V SweRV Core處理器和OmniXtend緩存一致性互連提供支持 面向RISC-V生態系統的嵌入式分析領先供應商UltraSoC今天宣布：公司已在其嵌入式分析架構中為Western Digital的RISC-V SweRV Core處理器和相關的OmniXtend緩存一致性互連結構提供全面支持。 兩家公司已攜手合作創建了一個調試和片上分析生態系統，它將為Western Digital的內部開發團隊以及選擇采用SweRV Core處理器來開發自有應用的第三方伙伴提供支持。 發表于：3/7/2019 Gartner：數字化浪潮正在徹底改變商業模式 日前，Gartner正式公布了一項針對全球89個國家里3000多名CIO的調研報告，調研結果顯示全球企業的數字化程度已經步入成熟期，數字化浪潮正在深刻改變著企業的內部架構和商業邏輯，決定著企業的生存和發展。Gartner高級研究總監陳勇在接受采訪時表示，數字時代關注的是商業模式的改變，關注的是探索新的商機。這個時代強調的是探索，強調的是敏捷開發的方法論。 發表于：3/7/2019 西門子在中國設立首個面向智能基礎設施領域的MindSphere數字化應用中心 西門子在中國首個面向智能基礎設施領域的MindSphere數字化應用中心（MindSphere Application Center）今天在西門子上海中心正式設立。基于MindSphere，該數字化應用中心將以開放式的設計，匯聚來自構架解決方案、通訊和軟件領域的專家，以及智能基礎設施業務相關技術專家，在共創的環境下進行研討和應用開發，將客戶需求、行業知識和物聯網平臺技術融合在一起，通過數字化解決方案推動企業乃至行業的業務轉型，從而創造更多的業務價值。 發表于：3/6/2019 e絡盟供應來自MATRIX Labs的 MATRIX Voice開發平臺 全球電子元器件與開發服務分銷商e絡盟宣布供應來自MATRIX Labs的MATRIX Voice開發平臺，它能夠讓用戶、創客及開發人員快速高效地創建基于語音驅動行為的物聯網應用程序，現可通過e絡盟購買。 發表于：3/6/2019 Preview for productronica China, Shanghai New International Expo Center, March 20-23, 2019 Following the winning philosophy which has characterized its business in testing and assembly for over three decades based on the constant and rapid innovation of its solutions, Seica will attend the Productronica China 2019 exhibition for the first time with products that represent the highest level of technology applied to testing of electronic boards and components. 發表于：3/6/2019 CAN、RS-485為什么要用雙絞線 在CAN、RS-485等總線應用中，一般建議使用屏蔽雙絞線進行組網、布線，從而減少外界干擾對總線通信的影響。對此很多工程師知其然，卻不知其所以然。秉承著尋根究底的態度，本文將簡單地介紹一下雙絞線抗干擾的原理。 發表于：3/6/2019 胎壓監測強制安裝，你準備好了嗎？ 自2019年1月1日起工信部宣布以強制性措施對M1類車型(M1類車包括駕駛員座位在內,座位數不超過9座的載客車。)安裝胎壓檢測器之后引起了行業人士的廣泛熱議，其中胎壓監測市場一旦爆發，量產是否能夠滿足產能需求也成為了核心討論點。為何胎壓監測話題提了多年量產依舊是隱憂？這又該如何解決呢？ 發表于：3/6/2019 MACOM和格芯合作將硅光子技術擴展到超大規模云數據中心和5G網絡構建 MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯 (GLOBALFOUNDRIES)今天宣布戰略合作，使用格芯當前一代硅光子產品90WG升級MACOM的創新激光光子集成電路(L-PIC?)平臺，以滿足數據中心和5G電信行業的需求。此次合作將利用格芯的300mm硅制造工藝來提供必要的成本、規模和容量，以期為超大規模數據中心互連和100G、400G及以上的5G網絡部署實現主流L-PIC部署。 發表于：3/6/2019 業界首款汽車級單芯片VGA ToF傳感器發布 全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布推出業界首款面向汽車內部和外部監控等應用的單芯片汽車級 VGA 飛行時間 (ToF) 圖像傳感器--- MLX75027。MLX75027 是片上系統解決方案，在單一 BGA 封裝中提供 VGA（640 x 480 像素）分辨率的圖像傳感及處理功能。 發表于：3/6/2019 ?…260261262263264265266267268269…?
