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高多層電路板的IIC電路設計

高多層電路板的IIC電路設計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。

IAR Embedded Workbench for Arm現(xiàn)已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU

　　中國上海 — 2023年6月 — 嵌入式開發(fā)軟件和服務之全球領導者 IAR，與業(yè)界領先的MCU供應商凌通科技（Generalplus）聯(lián)合宣布，最新發(fā)表的完整開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。

發(fā)表于：7/11/2023

一種低功耗電流/頻率轉(zhuǎn)換電路零偏補償方法

電流/頻率轉(zhuǎn)換電路主要用于慣導領域中加速度計輸出電流測量，目前典型電流/頻率轉(zhuǎn)換電路功耗較大，限制了其應用范圍。通常采用分流電路進行低功耗電流/頻率轉(zhuǎn)換電路設計，但該方式會帶來較大零偏誤差，影響電路測量精度。對此分析了影響低功耗電流/頻率轉(zhuǎn)換電路零偏的原因，提出了一種利用單片機實現(xiàn)零偏補償?shù)姆椒ǎ渲恍瓒啻螣洺绦蚓涂蓪崿F(xiàn)迭代補償，通過對三個典型溫度點粗補償和全溫度段精補償，較便捷地實現(xiàn)了高精度零偏補償。經(jīng)過試驗驗證，設計的產(chǎn)品全溫零偏小于0.15 Hz，功耗為典型電路的1/5，具有較高的工程應用價值和良好的市場前景。

發(fā)表于：7/11/2023

基于FPGA的遠程實驗系統(tǒng)軟件平臺的設計與實現(xiàn)

基于以FPGA為核心的硬件實驗平臺，根據(jù)遠程實驗系統(tǒng)中FPGA遠程配置及控制、實驗結(jié)果獲取與顯示、設備與用戶管理等需求，結(jié)合圖像識別、桌面客戶端、Socket網(wǎng)絡通信、Web API等相關技術設計并實現(xiàn)了一套完整的遠程FPGA實驗系統(tǒng)軟件平臺。經(jīng)測試，該軟件平臺性能良好，實驗結(jié)果獲取準確，不僅保證了用戶進行遠程計算機硬件實驗時的良好體驗，同時還提高了學校實驗教學的靈活性。

發(fā)表于：7/11/2023

基于RISC-V架構(gòu)的Spike緩存模型的設計和實現(xiàn)

使用基于精簡指令集原則的指令架構(gòu)（RISC-V）的指令集，針對現(xiàn)有Spike驗證模型中的緩存寫回功能的缺失問題，設計一種基于RISC-V指令集的現(xiàn)代超標量處理器緩存模型。基于現(xiàn)代高速緩存的基本原理，結(jié)合Spike驗證模型，實現(xiàn)現(xiàn)代高速緩存的基本讀寫操作，并進行系統(tǒng)級芯片（SoC）環(huán)境下的仿真和驗證，可作為微型電子芯片（IC）前端邏輯設計中的驗證模型使用。該方案能夠以較快的時間完成基于RISC-V指令集的大型SoC的設計與驗證。

發(fā)表于：7/11/2023

瑞薩電子選用Altium作為統(tǒng)一PCB開發(fā)工具并加速合作伙伴和客戶的解決方案設計

　　2023 年 6 月 27 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布與美國加州圣地亞哥的全球軟件廠商Altium, LLC合作，在云端平臺Altium 365實現(xiàn)所有印刷電路板（PCB）設計的開發(fā)標準化。

發(fā)表于：7/6/2023

大聯(lián)大品佳集團推出基于芯唐科技產(chǎn)品的IP CAM方案

　　2023年7月6日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于芯唐科技（Nuvoton）MA35D1芯片的IP CAM方案。

發(fā)表于：7/6/2023

瑞薩電子選用Altium作為統(tǒng)一PCB開發(fā)工具并加速合作伙伴和客戶的解決方案設計

　　2023 年 6 月 27 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布與美國加州圣地亞哥的全球軟件廠商Altium, LLC合作，在云端平臺Altium 365實現(xiàn)所有印刷電路板（PCB）設計的開發(fā)標準化。

發(fā)表于：7/5/2023

從盆滿缽滿處跌落之后，基于場景的嵌入式計算是國產(chǎn)MCU等芯片的突圍方向嗎？

　　國內(nèi)做MCU芯片的企業(yè)和他們的用戶，投資MCU的大小投資人都應該思考一個問題：面對今天MCU市場上超卷紅海，是要仍然走替代之路繼續(xù)為Arm打工？還是利用嵌入式計算也就是基于場景的計算去開發(fā)一種自有的、創(chuàng)新的架構(gòu)？或者轉(zhuǎn)向差異化、定制化和服務型制造等新模式？

發(fā)表于：7/5/2023

IAR全面支持英飛凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ車身控制MCU家族產(chǎn)品

　　瑞典烏普薩拉，2023年6月26日 ——嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR高興地宣布，目前已全面支持英飛凌（Infineon）的TRAVEO? T2G車身控制MCU家族中最新的CYT6BJ系列。IAR Embedded Workbench for Arm是一個完整的嵌入式開發(fā)解決方案，配有高度優(yōu)化的編譯器和構(gòu)建工具，代碼分析工具C-STAT和C-RUN，以及強大的調(diào)試功能。這使得從事復雜的汽車車身電子應用的開發(fā)人員，能夠充分利用TRAVEO? T2G MCU的功能，創(chuàng)造出具有高代碼質(zhì)量的創(chuàng)新設計。IAR Embedded Workbench for Arm支持AUTOSAR，并提供功能安全版本以幫助客戶加速產(chǎn)品認證。

發(fā)表于：7/3/2023

英飛凌HYPERRAM 3.0存儲芯片與Autotalks第三代芯片組搭配

　　【2023 年 6 月 30 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，雙方將展開合作，共同為新一代V2X（車聯(lián)網(wǎng)）應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規(guī)級HYPERRAM? 3.0存儲芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計。

發(fā)表于：7/2/2023

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