頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 數字40A PoL - 高效且配置簡便 Flex Power Modules宣布推出使用節省空間的單面直插封裝（SIP）或水平安裝的BMR473數字負載點（PoL）轉換器。該產品的額定連續電流為40 A，最多可4單元并聯達到160 A，具有同步和相位擴展功能以將電磁干擾（EMI）降至最低。擁有出色的散熱性能、定制的電感器設計和高達96.1%的效率水平，允許在自然對流條件下最高85°C（12 V 輸入/2.5 V 輸出）滿載工作，適當風冷與降額條件下最高達100°C的環境溫度中工作。產品輸入電壓額定為6至15 V，輸出電壓可由程序設定為0.6至5 V之間。 發表于：6/14/2022 Arm 發布全新圖像信號處理器 助推物聯網及嵌入式市場視覺系統發展 Arm Mali-C55 是 Arm 目前面積最小、可配置性最高的圖像信號處理器，并已獲瑞薩電子 （Renesas） 等授權許可客戶采用。 發表于：6/9/2022 Microchip推出符合ISO 26262且AUTOSAR就緒的器件和生態系統，簡化汽車設計 隨著電動汽車和自動駕駛汽車市場的發展，原始設備制造商（OEM）面臨著日益增加的應用復雜性以及對符合AUTOSAR、ISO 26262功能安全和可靠解決方案的需求。為支持汽車開發商面向未來技術設計可擴展應用，同時滿足最新車規要求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出以AUTOSAR就緒的dsPIC33C數字信號控制器（DSC）為中心的全面生態系統，助力實現加速開發和高水平系統優化，同時降低系統總成本。 發表于：6/7/2022 英飛凌推出高度集成且可靈活擴展的WLC無線充電平臺，采用符合Qi標準的可編程控制器 【2022年6月6日，德國慕尼黑訊】在過去幾年中隨著無線充電市場的迅猛發展，越來越多的應用加上了無線充電功能將其優勢化為己用。為幫助設計師攻克現代無線充電提出的挑戰并滿足關鍵應用要求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日發布了WLC1115發射端控制器IC，這是全新WLC系列控制器的首款產品，采用感應式無線充電技術。 發表于：6/7/2022 Microchip發布業界首款集成強大安全子系統和Arm® TrustZone®技術的單片機 安全威脅日益復雜，給物聯網（IoT）、消費、工業、醫療和其他市場產品開發帶來了挑戰。這些產品必須具備強大的嵌入式安全性，同時還要求低功耗以延長電池壽命。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出業界首款在單一封裝中集成了安全子系統和Arm? TrustZone?技術的PIC32CM LS60單片機（MCU）。新款單片機集成了Microchip的可信平臺（Trust Platform）安全子系統，讓使用單個單片機而不是兩個或多個芯片來開發終端產品變得更加容易?，F在，設計人員可使用這款值得信賴的32位單片機，來保護產品和終端用戶的智能家居設備、智能手機或平板電腦配件、便攜式醫療設備、可穿戴設備、互聯電器和工業機器人免受遠程或物理攻擊。 發表于：5/29/2022 意法半導體和MACOM成功開發射頻硅基氮化鎵原型芯片，取得技術與性能階段突破 2019年5月19日，中國 - 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)和世界排名前列的電信、工業、國防和數據中心半導體解決方案供應商MACOM技術解決方案控股有限公司(納斯達克股票代碼:MTSI，以下簡稱“MACOM”) 宣布，射頻硅基氮化鎵(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功?；谶@一成果，意法半導體和MACOM將繼續攜手，深化合作。 發表于：5/27/2022 意法半導體與賽米控合作，在下一代電動汽車驅動系統中集成碳化硅功率技術 2022年5月25日，中國 - 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，為世界排名前列的電源模塊系統廠商賽米控（Semikron）的eMPack®電動汽車電源模塊提供碳化硅(SiC)技術。 發表于：5/25/2022 Gartner:2021年半導體市場整體增長強勁，預測2022下半年增速放緩 近日，市場研究機構Gartner針對全球半導體發展現狀及趨勢進行了解讀與分析。Gartner研究副總裁盛陵海表示，2021年半導體市場整體增長強勁，相比2020年增長了26.3%，預計2022年增長將會下滑，3月初的預測是2022年會有13.6%的增長，而由于今年整個半導體市場諸多不穩定因素，數值可能會比13.6%更低。 發表于：5/25/2022 嵌入式系統是物聯網的重要技術基礎 經過幾十年發展，嵌入式技術已經用在了我們生活中的方方面面，但是嵌入式始終都帶有小眾，專業性強的屬性，讓很多非嵌入式領域的同學望而卻步。近十幾年的發展，物聯網覆蓋了越來越多領域，包括了家居，商業，工業，農業等領域，不僅吸引了原來嵌入式領域的同學，同時吸引了非常多非嵌入式領域的同學進入物聯網領域。 發表于：5/23/2022 安謀科技與地平線攜手加強合作，共建智能汽車生態 安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與地平線機器人科技有限公司（以下簡稱“地平線”）宣布雙方將在高性能自動駕駛芯片、智能汽車生態系統等領域加深合作，基于安謀科技大算力、高性能計算平臺及Arm IP技術，結合地平線領先的自動駕駛算法和汽車智能芯片開發能力，共同推動智能汽車技術的發展。 發表于：5/20/2022 ?…53545556575859606162…?
