頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 應用材料公司發布電子束量測系統 支持先進邏輯芯片和內存芯片圖形化新戰略 · 當今領先的芯片設計需要能夠突破基于光學的目標近似計算、統計采樣、和單層控制的新型量測類別 · PROVision® 3E系統通過將納米級分辨率、高速和穿透成像合而為一，為工程師提供數百萬個數據點，滿足其正確完成最先進的芯片設計圖形化的需求 · 我們已為世界領先的各大晶圓代工邏輯芯片、DRAM和NAND客戶安裝了30套該系統 發表于：10/19/2021 特種技術——芯片改變我們的生活 材料創新驅動了人類文明的重大進步，作為一名材料工程師，我對這一點感到非常自豪。石器時代、青銅時代和鐵器時代都是人類發展至今的重要階段。 發表于：10/18/2021 兆易創新榮獲“2021中國汽車供應鏈優秀創新成果”獎 中國北京（2021年10月15日） — 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，在10月15日于重慶舉辦的2021中國汽車供應鏈大會上，兆易創新旗下全國產化車規閃存芯片GD25LX512ME/GD25X512ME一舉斬獲“供應鏈優秀創新成果”大獎，這是中國集成電路企業首次榮膺此類榮譽。 發表于：10/15/2021 瑞薩電子推出采用超小封裝的全新RA MCU產品群 實現超低功耗和創新的外圍功能 2021 年 10 月 13 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，其32位RA微控制器（MCU）產品家族推出全新產品群RA2E2。該系列產品基于Arm® Cortex®-M23內核，具備低功耗特性和適用于IoT終端應用的外設，封裝包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管腳WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package，晶圓級芯片封裝），構建獨特的性能組合。全新48MHz RA2E2產品群縮短產品設計周期，可輕松升級至其它RA產品。 發表于：10/15/2021 Lightbits Labs為 VMware提供業界首款軟件定義的NVMe over TCP存儲解決方案 中國北京，2021 年10月 – 基于 NVMe?的可擴展軟件定義彈性塊存儲方案領導者Lightbits Labs® (Lightbits®) 日前宣布，公司已成功完成了LightOS®針對VMware vSphere® 7 Update 3的嚴格認證，并將列入VMware 兼容性指南中。 LightOS 軟件定義存儲得到了帶有內置人工智能（AI）加速器的第三代英特爾至強可擴展處理器、英特爾傲騰持久內存（PMem）和 100Gb 英特爾以太網 800 系列網絡適配器等英特爾硬件的支持，并在這些英特爾硬件上針對私有云和邊緣云進行了全面優化，可以為 VMware vSphere®提供極致的性能、彈性和可擴展性，同時降低成本。 發表于：10/15/2021 第十九屆中國通信集成電路技術應用研討會 暨青島微電子產業發展大會成功召開 10月14-15日，由中國通信學會集成電路委員會、中國半導體行業協會集成電路設計分會共同主辦的“第十九屆中國通信集成電路技術應用研討會暨青島微電子產業發展大會（CCIC 2021）”在青島西海岸新區成功召開，來自各級政府、行業協會、學會、集成電路和通信領域的三百多位專家和企業代表蒞臨參會，共襄新時代下集成電路創新與機遇。 發表于：10/14/2021 貿澤電子提供Renesas和Dialog聯手打造的解決方案 2021年10月9日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布即日起提供Renesas Electronics和Dialog Semiconductor（Renesas于2021年8月30日收購的旗下公司）聯手打造的高效省時的設計解決方案，其結合了Renesas和Dialog的互補型和組合式產品。 發表于：10/14/2021 半導體存儲器的發展歷程與當前挑戰 利用SEMulator3D虛擬工藝建模平臺應對存儲器制造挑戰 發表于：10/13/2021 新時達（STEP）公司選擇萊迪思FPGA 實現其最新的伺服電機產品系列 中國上海——2021年9月30日——萊迪思半導體公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布上海新時達電器股份有限公司（STEP）選擇萊迪思低功耗FPGA器件為其最新的伺服驅動產品?6系列提供可靠的工業級馬達控制功能。 發表于：9/30/2021 意法半導體向大眾市場推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片 中國，2021 年 9 月 28 日 –– 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于線上發售ST4SIM面向大眾市場的機器對機器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。 發表于：9/28/2021 ?…68697071727374757677…?
