頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 英特爾推動集成光電的發展，將用于數據中心 今天，在英特爾研究院開放日上，英特爾著重闡述了其業界領先的技術進步，向實現將光子與低成本、大容量的硅芯片進行集成的長期愿景又邁進了一步。這些進步代表著光互連領域的關鍵進展，它們解決了電氣輸入/輸出（I/O）性能擴展上與日俱增的挑戰——目前需要大量數據計算的工作負載已經讓數據中心的網絡流量不堪重負。英特爾展示了包括微型化在內的關鍵技術構建模塊的多項進展，為光學和硅技術的更緊密集成奠定了堅實基礎。 發表于：12/6/2020 英特爾機器編程工具可檢測代碼中的Bug 英特爾今天推出了機器編程研究系統ControlFlag，它可以自主檢測代碼中的錯誤。雖然仍處于早期階段，這個新穎的自我監督系統有望成為一個強大的生產力工具，幫助軟件開發者進行耗時費力的Debug。在初步測試中，ControlFlag利用超過10億行未標記的產品級別的代碼進行了訓練并學習了新的缺陷。 發表于：12/6/2020 英飛凌推出具備出色耐用性的1200 V電平轉換三相SOI EiceDRIVER? 【2020年12月4日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）為進一步壯大電平轉換EiceDRIVER?產品陣容，推出1200 V三相柵極驅動器。該器件基于英飛凌獨具特色的絕緣體上硅（SOI）技術，具備領先的負瞬態電壓抗擾性、出色的閂鎖抗擾性、快速過電流保護特性，并實現了真正的自舉二極管的單片集成。這些獨特的特性有助于減少BOM用料，實現更堅固的設計，并且其緊湊外形適用于工業驅動和嵌入式逆變器應用。 發表于：12/4/2020 瑞薩電子RA產品家族新增超低功耗RA2L1 MCU產品群，具有高級電容式觸摸感應功能，打造經濟節能的IoT節點HMI應用 2020 年 12 月 2 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出包含20款微控制器（MCU）的全新RA2L1產品群，以擴展其32位RA2系列MCU，使RA產品家族的MCU增加至66款。通用型RA2L1 MCU采用Arm® Cortex®-M23內核，工作頻率最高48MHz。通過易用的靈活配置軟件包（FSP）以及由瑞薩合作伙伴生態系統提供的開箱即用的軟硬件模塊解決方案，支持RA2L1 MCU的開發。RA2L1 MCU的超低功耗與創新觸摸感應接口使其成為家電、工業、樓宇自動化、醫療保健以及消費類人機界面（HMI）物聯網應用的理想選擇。 發表于：12/3/2020 安謀中國發布“玲瓏”多媒體產品線，首款ISP處理器面世 2020年12月3日，中國上海——安謀中國今天發布了全新“玲瓏”多媒體產品線，其中首款產品“玲瓏”i3/i5 ISP處理器由安謀中國本土團隊自主研發，在降噪、清晰度和寬動態等指標上達到業界領先水平，具有高畫質、低延時、可配置能力強、擴展兼容性高等特點。該款ISP處理器可廣泛適用于安防監控、AIoT及智能汽車等領域的視頻、圖像處理工作，滿足不同場景的數據處理需求。 發表于：12/3/2020 Teledyne e2v的耐輻射Quad ARM® Cortex®-A72空間處理器成功通過了100krad TID測試 法國格勒諾布爾 - Media OutReach - 2020年11月30日 - Teledyne e2v宣布其廣受歡迎的LS1046空間處理器現已通過嚴格的總輻射劑量（TID）測試，可達100krad。該器件具有四個64位Arm® Cortex®-A72處理核心，在進行TID測試后依然能夠正常運作。這進一步完善了以往暴露于重離子高達60MeV.cm²/mg以上的環境中獲得的單粒子鎖定（SEL）和單粒子翻轉（SEU）結果。 發表于：12/1/2020 為AI注入了一個大心臟，Mythic公司模擬矩陣處理器問市 領先的模擬AI處理器公司Mythic日前宣布，公司正式推出業界首款模擬矩陣處理器（Mythic AMP?）M1108 AMP。按照他們的說法，這個新產品的發布預示了AI激動人心的新紀元，因為它首次提供了一種模擬計算解決方案，該解決方案可實現一流的性能和性能，并且其精度可與數字設備媲美。 發表于：11/30/2020 LG將拆分顯示芯片業務，明年組建新集團 據路透社報道，韓國LG公司表示，其董事會已決定重組LG集團，將顯示芯片設計廠商Silicon Works Co Ltd等一些分支機構獨立出去，以在明年組建新的集團。 發表于：11/30/2020 俄羅斯芯片也要走自研路線，2025年底設計，采用7nm 據tomshardware報道，俄羅斯聯邦工業和貿易部已競標開發基于Elbrus VLIW架構的32核處理器。CPU將針對各種應用，包括服務器，存儲系統和高性能計算（HPC）。該芯片定于2025年底設計，并將使用7nm或更先進的工藝技術制造。 發表于：11/30/2020 蘋果第二顆自研處理器M2曝光， 專為桌面準備 蘋果第一代M1處理器已經面向新款MacBook Air、MacBook Pro兩款筆記本以及Mac mini推出，上市后后頗多好評，由x86向ARM轉型也是蘋果未來的大趨勢。最近消息稱，蘋果第二款自研芯片已經在準備中，面向桌面平臺推出。 發表于：11/30/2020 ?…80818283848586878889…?
