物聯網最新文章 英特爾DG1獨顯跑分，AMD R7 望塵莫及 根據外媒NoteBookcheck的報道，英特爾DG1 獨顯現在已經出現在3DMark跑分庫中，與AMD最新的7nm R7 4800U的Vega 核顯相比，性能大概領先40%。 發表于：2/6/2020 三星這次又火了一把，單顆最大容量16GB的三代HBM2E顯存問市 日前，三星正式宣布推出名為Flashbolt的第三代HBM2（HBM2E）存儲芯片。 發表于：2/6/2020 從專利視角評價蘋果，細節成就卓越 有媒體曝光iPhone 12 新諜照，稱“最失敗的設計”劉海屏終于被干掉了。同以往所有iPhone上市前的曝光一樣，未知真假。 發表于：2/6/2020 Gartner：2019年全球智能手機銷量11年來首降 日前，信息技術研究和顧問公司Gartner發布分析報告稱， 2019 年針對終端用戶的全球智能手機的銷量下降了2%，是自 2008 年十一年以來全球智能手機市場首次出現下滑。不過由于用戶5G手機需求強勁， Gartner方面預計2020 年全球智能手機的銷量有望達到15. 7 億部，同比增長3%。 發表于：2/6/2020 2020：新時代元年，我們期待這些技術的到來 2020年CES展（消費電子展）已于1月10日閉幕。消費電子展不僅展出了大量的概念驗證和原型設計，還是一個尋找創新驅動力，了解是什么讓企業發展成為未來科技巨頭的好去處。此外，2020是一個新十年的開端，對于未來十年改變我們生活的產品和技術來說，今年將是影響深遠的一年。因此，讓我們看看在意法半導體 (ST) 眼中，未來有哪些新趨勢。 發表于：2/6/2020 IC Insight：半導體研發投入未來五年將持續增長 IC Insights表示，半導體行業的整合在過去五年中影響了研發支出的增長率，不過從長期來看，自1980年以來研發研發支出的年度率一直在放緩。 發表于：2/6/2020 受疫情影響，LCD今年要全面漲價 湖北武漢的疫情危機對國內及全球的閃存、內存產能不會有什么明顯影響，但是另一個重要產品——LCD面板的影響就不好說了，因為武漢是國內LCD面板生產重鎮，京東方、華星光電、天馬微等公司都在這里有生產線，由于復工時間推遲，韓媒報道稱，調研公司IHS Markit預計LCD面板會漲價。 發表于：2/6/2020 截至2019年12月韓國共有467萬5G設備接入，累計用戶100萬 據techweb報道，研究和咨詢公司Strategy Analytics的分析師Phil Kendall在推特上表示，相關數據顯示到去年12月，韓國共有467萬5G設備接入網絡，12月份增加31.3萬。 發表于：2/6/2020 風靡全球的黑莓手機真的要消失了嗎？TCL宣布今年8月底停售 BlackBerry Mobile（黑莓移動）今日在Twitter上宣布，TCL將于2020年8月31日停售黑莓手機。這意味著一個時代的結束。BlackBerry Mobile稱，我們很遺憾地告訴大家，從2020年8月31日起，TCL通信將不再銷售黑莓品牌的移動設備。屆時，TCL通信將無權設計、制造或銷售任何新的黑莓移動設備。 發表于：2/6/2020 7nm的AMD R3移動處理器跑分曝光 在1月份的CES 上，AMD 發布了7nm工藝的U系列移動處理器，其中R7兩款，分別為8C8T和8C16T，R5也有兩款分別為6C6T和6C12T。除此之外，AMD 還發布了一款R3 4300U，4C4T，現在這款處理器的跑分也曝光了。 發表于：2/6/2020 武漢疫情并沒有打垮中國存儲器廠的節奏 針對武漢疫情對全球內存產業的影響，DRAMeXchange調查指出，位于中國境內的DRAM與NAND Flash工廠，目前沒有任何產線有部分或全面的停線。這意味著，即便疫情“來勢迅猛”但短期之內生產數量不會受到影響。加上第一季合約價已議定完成，因此集邦咨詢仍維持DRAM與NAND Flash合約價第一季小幅上漲的預估。 發表于：2/6/2020 機器人也要助力這場防疫站—機甲戰士閃亮登場 科學技術的發展，讓我們在面對這次疫情時展現出史無前例的能力。我們看到10天建成火神山醫院、無人機和測溫儀在防疫工作中的應用，甚至輪式機器人也開始在醫院協助醫護人員開展工作。 發表于：2/6/2020 技術文章—PCB EMC設計的關鍵因素 除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的印制電路板（PCB）設計在電磁兼容性中也是一個非常重要的因素。PCB EMC設計的關鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照設計的方向流動。最常見返回電流問題來自于參考平面的裂縫、變換參考平面層、以及流經連接器的信號。跨接電容器或是去耦合電容器可能可以解決一些問題，但是必需要考慮到電容器、過孔、焊盤以及布線的總體阻抗。本講將從PCB的分層策略、布局技巧和布線規則三個方面，介紹EMC的PCB設計技術。 發表于：2/6/2020 3D NAND又有新突破，鎧俠BiCS FLASH 堆疊112層，容量提高20% 全球第二大NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）廠商鎧俠（Kioxia，舊稱東芝記憶體）采用3D 架構的NAND Flash「BiCS FLASH」有新一代產品現身，堆疊112 層、記憶容量將較現行96 層產品提高2 成。 發表于：2/6/2020 是德科技與Silicon Labs聯手簡化時序解決方案的驗證 是德科技與Silicon Labs合作，結合雙方產品技術優勢，旨在簡化對時序解決方案的驗證工作，這些時序解決方案對于無線通信，高速數字，醫學成像和汽車應用的系統級設計的開發至關重要。 發表于：2/6/2020 ?…181182183184185186187188189190…?
