物聯網最新文章 2020年無線連接技術在IoT應用中的三大趨勢 2019年剛過，我們Dialog半導體公司的一些技術專家分析并提出了他們對2020年和未來十年中無線連接技術和汽車領域趨勢的預測。在這兩個領域中，過去幾年我們已經看到了諸多巨大的變化，而且正如我們的主題專家所說，這兩個領域尚有巨大的潛力待我們去發掘。 我們將在“Dialog預測”系列中提出一些最重要的行業趨勢預測。在本文中，Dialog半導體公司的低功耗連接業務部產品營銷經理Adrie Van Meijeren分享了他對未來12個月中無線連接技術在物聯網應用中趨勢的看法。 發表于：1/18/2020 羅德與施瓦茨 RTP 16 GHz 示波器與 Marvell 88Q6113 多端口多吉比特車載交換機實現寬帶測試 先進駕駛輔助系統的發展為車載網絡構架設計開辟了新途徑。如今的汽車內至少集成了上百個ECU，使得當前的網絡架構已達到容量極限。為此，汽車工業開始專注域/區域控制器架構，以簡化網絡設計并實現最大化性能。域控制器可以替代許多ECU的功能，實現高速通信、傳感器融合和判決，并支持攝像機、雷達和LIDAR等高速接口。 發表于：1/18/2020 藍牙5.1/低功耗藍牙模塊推動OEM廠商開發具有測向和長距離連接功能的物聯網產品設計 挪威奧斯陸 – 2020年1月17日 – Nordic Semiconductor宣布位于唐山的唐山宏佳電子科技有限公司已選擇使用Nordic支持藍牙5.1測向功能的nRF52832低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)系統級芯片(SoC)和nRF52811 SoC以助力其 HJ-380和HJ-180緊湊型模塊。 發表于：1/18/2020 C&K 引入 KSC 過載友好型開關 — 高過載值輕觸開關解決方案領域的一項創舉 馬薩諸塞州沃爾瑟姆市 — 2020 年 1 月 14 日：高可靠性機電開關的領先制造商 C&K 今天宣布推出新型 KSC 過載友好型 (KSC OF) 開關。對于不同細分市場中的各種可能高端定制應用而言, 這是高過載值輕觸開關解決方案領域的一項創舉, 其中包括但不限于工業、消費類、醫療和汽車市場。 發表于：1/16/2020 兆易創新與貿澤電子簽署全球分銷協議，支持現貨即發 中國北京（2020年1月16日） — 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布與領先的半導體和電子元件分銷商貿澤電子（Mouser Electronics）簽署全球分銷協議。此次與貿澤電子達成戰略合作關系，有助于進一步擴大兆易創新的SPI NOR、SPI NAND及Parallel NAND Flash等豐富產品線的覆蓋范圍和供貨能力，從而更方便快捷地向全球設計工程師和采購者提供產品。 發表于：1/16/2020 豪威科技和光程研創簽署合作意向書聚焦近紅外線3D傳感及數碼成像產品 行業領先的先進數碼成像解決方案的開發商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和鍺硅寬帶3D傳感技術的領導者光程研創（Artilux Inc.）于近日聯合宣布簽署合作意向書，雙方經過正式的商業交流及技術評估后，將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術上展開合作。 發表于：1/16/2020 豪威科技和光程研創簽署合作意向書聚焦近紅外線3D傳感及數碼成像產品 行業領先的先進數碼成像解決方案的開發商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和鍺硅寬帶3D傳感技術的領導者光程研創（Artilux Inc.）于近日聯合宣布簽署合作意向書，雙方經過正式的商業交流及技術評估后，將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術上展開合作。 發表于：1/16/2020 CES上WIFI6終于來臨！結合5G 智能家居玩法更多 在過去的一年中，越來越多大家負擔得起的路由器逐漸開始出現。Wi-Fi 6路由器和設備在今年的CES展會現場上明顯增加里很多。這就是Wi-Fi 6旨在通過提高數據傳輸效率以最終提供更快的速度來解決的問題，而在今年的CES上，新的Wi-Fi標準終于實現了。 發表于：1/16/2020 2020年六大智能家居趨勢 隨著2020年的到來，我們總結了六項主要趨勢，預計在未來一年中這六項主要趨勢將日益凸顯。 發表于：1/16/2020 意法半導體更新TouchGFX軟件框架，新增強大功能和支持STM32Cube的便利工具 中國，2020年1月15日——意法半導體在STM32微控制器(MCU)軟件框架TouchGFX中增加了新功能，方便設備廠商為家用電器、家庭自動化、工業控制、醫療設備和穿戴設備開發吸引眼球的用戶界面。 發表于：1/15/2020 【4200 SMU應用文章】之實例篇：測量范德堡法電阻率和霍爾電壓 半導體材料研究和器件測試通常要測量樣本的電阻率和霍爾電壓。半導體材料的電阻率主要取決于體摻雜，在器件中，電阻率會影響電容、串聯電阻和閾值電壓。霍爾電壓測量用來推導半導體類型(n還是p)、自由載流子密度和遷移率。 發表于：1/15/2020 面向下一代計算的微顯示器 一種新的平臺如同浪潮一樣正向我們撲面而來，這種平臺很可能會改變我們的溝通方式，甚至相互之間的互動和行為方式。忘了筆記本電腦、平板電腦、手機或智能手表，與鍵盤和鼠標說再見，擁抱能夠理解眨眼、語音命令和手勢的全新可穿戴設備吧。一個微型攝像機將跟隨您的指尖和身體移動，使您可以像在《頭號玩家》中所描繪的那樣來移動圖像和文本，甚至可以比《黑客帝國》中描繪的VR走得更遠。 發表于：1/15/2020 貿澤電子備貨用于網狀網絡設計的Silicon Labs xGM210P無線Gecko模塊入門套件 2020年1月14日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs xGM210P無線Gecko模塊入門套件。這是一款功能強大的入門套件，包含利用已預先認證的MGM210P和BGM210P (xGM210P) 模塊著手進行無線應用原型設計所需的各種硬件和支持工具。 發表于：1/14/2020 CEVA和SiFive合作將機器學習處理器帶入主流市場 通過SiFive的DesignShare計劃進行聯合芯片開發，結合兩家企業的IP和設計優勢，開發面向智能家居、汽車、機器人、安保、增強現實、工業和物聯網等一系列大批量終端市場的邊緣智能SoC CEVA，全球領先的無線互聯和智能感知技術授權許可廠商 (納斯達克股票交易所代碼：CEVA) 和商用RISC-V處理器IP和芯片解決方案的領先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴關系，針對一系列大批量終端市場設計和創建面向特定領域的超低功耗Edge AI處理器。這一合作伙伴關系是SiFive DesignShare計劃的一部分，以RISC-V CPU、CEVA的DSP內核、AI處理器和軟件為中心，這些組件將被用于面向一系列終端市場的SoC中；在這些終端市場中，必需使用設備上的神經網絡推理支持成像、計算機視覺、語音識別和傳感器融合應用。最初面向的終端市場包括智能家居、汽車、機器人技術、安全和監視、增強現實、工業和物聯網。 發表于：1/14/2020 小身材大能量 銳捷為國產計算機再添新勢力 開先KX-6000系列是兆芯最新一代處理器產品，近日，銳捷網絡宣布基于兆芯KX-U6780A處理器開發出新一代桌面終端計算機--RG-CT7800-1000，RG-CT7800-1000可滿足黨政機關、金融證券、中大企業、醫療教育等各行業桌面辦公的需求。同時，它也可作為本地終端，與相應的服務器和虛擬化軟件結合，形成云桌面整體方案。 發表于：1/13/2020 ?…189190191192193194195196197198…?
