物聯(lián)網最新文章 TUF B450M-PRO GAMING，電競迷彩風華碩主板 這篇文章中，小編將為大家介紹一款華碩旗下主板——TUF B450M-PRO GAMING。它的具體情況如何呢?一起來看看吧。 發(fā)表于：12/15/2019 TUF Z390-PLUS GAMING，配置、用料均無敵 這篇文章中，小編將為大家介紹一款華碩旗下的電競特工系列主板——TUF Z390-PLUS GAMING。它的具體情況如何呢?一起來看看吧。 發(fā)表于：12/15/2019 TUF X470-PLUS GAMING，低價格，高性能 這篇文章中，小編將為大家介紹一款價格實惠、性能好的華碩主板——TUF X470-PLUS GAMING。它的具體情況如何呢?一起來看看吧。 發(fā)表于：12/15/2019 Vishay推出新款共漏極雙N溝道60 V MOSFET，提高功率密度和效率 器件適用于24 V系統(tǒng)雙向開關，最佳RS S(ON)典型值低至10 mW，單位面積RS-S(ON)達業(yè)內最低水平 發(fā)表于：12/13/2019 英特爾發(fā)布首款低溫控制芯片：加速量子計算開發(fā) 12月11日消息，據(jù)外媒報道，英特爾研究院宣布推出首款低溫控制芯片實現(xiàn)了對多個量子位的控制，以加快全棧量子計算系統(tǒng)開發(fā)。 發(fā)表于：12/13/2019 大聯(lián)大友尚集團推出基于Realtek產品的藍牙膽石機音響解決方案 2019年12月12日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱（Realtek）RTL8763BF的藍牙膽石機音響解決方案。 發(fā)表于：12/12/2019 瑞薩電子宣布推出業(yè)界最小的適用于工業(yè)自動化 和太陽能逆變器的光電耦合器 2019 年 12 月 12 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出五款全新8.2mm爬電式光電耦合器，是業(yè)界尺寸最小的用于工業(yè)自動化與太陽能逆變器的隔離設備。RV1S92xxA和RV1S22xxA光電耦合器的封裝寬度僅為2.5mm，與其他品牌產品相比，可將PCB占板面積減少35％，從而幫助設計師縮小設備尺寸、增加機械臂軸并提高車間生產率。該產品還可滿足受限空間內安裝多個更小型太陽能設備的零能耗建筑的需求。RV1S92xxA與RV1S22xxA光電耦合器非常適用于直流-交流電源逆變器、交流伺服電機、可編程邏輯控制器（PLC）、機械臂、太陽能逆變器以及電池存儲和充電系統(tǒng)。 發(fā)表于：12/12/2019 東芝推出通用系統(tǒng)電源IC，采用多路輸出保障汽車功能安全 中國上海，2019年12月10日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出新款通用電源IC---“TB9045FNG”，該器件通過多路輸出實現(xiàn)汽車應用的功能安全[1]。這款新型IC提供四種供貨版本，輸出電壓為1.1V至1.5V。量產已于本月開始。 發(fā)表于：12/12/2019 英特爾芯事：我們對CPU市場份額沒有興趣 近兩年來，在英偉達、高通、AMD、英特爾、華為等科技公司加速布局的戰(zhàn)略規(guī)劃下，芯片領域競爭愈演愈烈。如今隨著人工智能時代的到來，再次為芯片市場激發(fā)新的活力，而與此同時，這意味著新一輪的芯片大戰(zhàn)也即將開啟。 發(fā)表于：12/12/2019 首款基于FD-SOI的FPGA平臺面世，萊迪思半導體新的差異化之路 FPGA 被稱為“萬能芯片”，是人工智能時代的“紅人”。經過十幾年的市場變革，現(xiàn)在很多人關注 FPGA 更多是看頭部的兩家廠商——英特爾和賽靈思。而業(yè)者對于第三名萊迪思（Lattice）半導體的定義是主打差異化的廠商，實際上萊迪思半導體這么多年也是如此做的，或是為了避免和頭部巨頭直接競爭，或是為了體現(xiàn)企業(yè)獨有的創(chuàng)新價值。 發(fā)表于：12/12/2019 A系列前首席架構師單飛創(chuàng)業(yè)：蘋果將其告上法庭 上月我們報道了，三位曾經在蘋果公司操刀iPhone芯片的頂級大牛，聯(lián)合成立了一家初創(chuàng)公司Nuvia，使命是為數(shù)據(jù)中心打造處理器產品。 發(fā)表于：12/12/2019 Intel發(fā)布首款低溫控制量子計算芯片：22nm工藝、原子幾乎不動 Intel研究院今天宣布推出代號為“Horse Ridge”的首款低溫控制芯片，實現(xiàn)了對多個量子位的控制，可加快全棧量子計算系統(tǒng)的開發(fā)步伐，堪稱量子實用性道路上的一個重要里程碑。 發(fā)表于：12/12/2019 小米正式進入日本：IoT產品成主力軍 12月10日，小米正式宣布進入日本市場，并向日本市場推出多款新品，包括了手機、智能家居、智能硬件等產品。就讓我們一起來看看具體都有哪些小米產品。 發(fā)表于：12/12/2019 電源管理芯片，在洪流中抓緊繩索向上爬 電池技術尚未突破到下一個技術周期，在這個續(xù)航寸土寸金的時代，電源管理芯片或許成為現(xiàn)階段可行性的最佳選擇。而隨著智能電動汽車的普及提高，其將發(fā)揮出愈發(fā)關鍵的作用。 發(fā)表于：12/12/2019 英特爾發(fā)布Horse Ridge芯片，推動實現(xiàn)商業(yè)上可行的量子計算機 英特爾研究院發(fā)布了代號為“Horse Ridge”的首款低溫控制芯片，以加快全棧量子計算系統(tǒng)的開發(fā)步伐。作為量子實用性道路上的一個重要里程碑， Horse Ridge實現(xiàn)了對多個量子位的控制，并為向更大的系統(tǒng)擴展指明了方向。 發(fā)表于：12/11/2019 ?…199200201202203204205206207208…?
