物聯網最新文章 FPGA是否可以脫離CPU獨立部署 作為一種硬件可重構的體系結構，FPGA經常被用作專用芯片（ASIC）的小批量替代品，隨著全球數據中心的大規模部署，以及人工智能應用的落地，FPGA憑借強大的計算能力和高度的靈活性有了更多的用武之地。 發表于：8/15/2019 耳朵上的半導體爭奪戰，高通與聯發科紛紛花錢買入場券 2015年8月，高通宣布以24億美元完成對英國芯片制造商CSR公司的收購，這一收購的背后是高通在為未來下注。 發表于：8/15/2019 攝像模組PCBA清洗需達到哪些要求 近些年來，印刷電路板（以下簡稱PCB）市場重點從電子計算機轉向網絡通信，這2年更是轉向智能手機、平板電腦類移動智能終端。因此，移動智能終端用HDI板是PCB增長的主要點。以智能手機為代表的移動智能終端驅使HDI板更高密度更輕薄。細線化PCBA清洗劑全都向高密度細線化發展，HDI板尤其突出。在十幾年前HDI板的定義是線寬／線距是0．1 mm／0．1 mm及下列， 如今行業內基本上做到60 nm，先進的為40 nm。 發表于：8/15/2019 注意！這些蘋果筆記本被禁止帶上飛機：電池存自燃風險 據外媒報道，在2015款MacBook（Retina，15英寸）因想電池過熱隱患被召回之后，美國聯邦航空局（FAA）正在采取進一步措施，明確禁止被召回的MacBook Pro被帶上飛機。 發表于：8/15/2019 日韓互懟，三星躺槍臺積電受益 據臺灣媒體MoneyDJ報道，日本對韓國實施半導體原料出口管制，將引發新一波科技冷戰，全球半導體產業掃陷入斷鏈危機。市場則高度關心，韓國半導體大廠三星（Samsung）是否會因此受到打擊，而晶圓代工龍頭臺積電或將從中受惠。業內專家分析，短期內應不會發生轉單效應，但長期來看，這將打亂三星在發展先進制程的腳步，臺積電可望再拉大與對手之間的距離、讓其領先地位更加穩固。 發表于：8/15/2019 QSFP-DD發布兩個更新規范 QSFP-DD MSA 同時發布 通用管理接口規范4.0和硬件規范5.0 發表于：8/14/2019 儒卓力和國巨合作保障長期供應MLCC 全球持續面臨陶瓷電容器(MLCC)產品供應短缺問題。儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)與長期業務伙伴國巨合作，保障MLCC產品能夠長期供應給客戶，以滿足廣泛的市場需求，并為此建立相應的庫存產品系列 發表于：8/14/2019 英特爾攜手 HPE 提供全新可編程加速卡，助力擴展工作負載加速 最新資訊：英特爾今天宣布將與 Hewlett Packard Enterprise* (HPE) 合作，為 HPE ProLiant DL380 Gen10 服務器提供更強的工作負載加速能力。此舉旨在借助全新高性能英特爾® FPGA 可編程加速卡（英特爾® FPGA PAC）D5005 以滿足計算密集型市場需求，如流分析、媒體轉碼、金融技術和網絡安全。英特爾 FPGA PAC D5005 是英特爾 PAC 產品組合的第二款加速卡，將隨 HPE ProLiant DL3809 Gen10 服務器一同發售。 發表于：8/14/2019 低功耗藍牙連接藥物分配器/管理器提醒用戶按時服用正確藥物 果實科技的HiPee智能健康藥盒采用Nordic的nRF52832 SoC與應用程序無線同步配合，用于設置服藥計劃和提示用戶按時服藥 發表于：8/14/2019 Vishay推出的新款60 V MOSFET是業內首款適用于標準柵極驅動電路的器件 器件專門用于標準柵極驅動電路，柵極電荷低至22.5 nC，QOSS為34.2 nC，采用PowerPAK® 1212-8S封裝 發表于：8/14/2019 Microchip推出模擬嵌入式SuperFlash®技術，助力AI應用程序系統架構實施 Microchip的SuperFlash memBrain?神經形態存儲器解決方案可顯著降低計算功耗， 提升邊緣AI推理能力 發表于：8/14/2019 貿易戰并沒有阻礙2019年Q2華為平板電腦出貨量增長 盡管華為5月份被列入美國商務部的實體名單，但其平板電腦出貨量實際同比增長了4％。 Windows需求繼續下滑，因為商業更新有利于低成本的筆記本電腦和可轉換PC規格。 因此，2019年Q2全球平板電腦市場規模同比下降7％。隨著貿易戰的爆發，這可能預示著安卓需求從受創的華為可能轉移到其最激烈的競爭對手三星和聯想。 發表于：8/14/2019 16路高清視頻解碼器解決方案 16路高清視頻解碼器是當您需要對多路4K高清網絡視頻流進行解碼、分割上墻時，甚至是需要對多路網絡流進行簡單的切換上墻時，僅僅需要將D300 4K 16路高清視頻解碼器鏈接網絡和大屏接口，各種網絡視頻即可根據您的需要實時大屏呈現。 發表于：8/14/2019 大聯大世平集團推出基于TI產品的77G毫米波感測模塊之人員計數解決方案 2019年8月13日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于德州儀器（TI）IWR 1642的77G毫米波感測模塊之人員計數解決方案。 發表于：8/14/2019 智能家居將推動無線家庭演進的第三次浪潮 Strategy Analytics最新發布的研究報告《無線家庭：評估全球家庭Wi-Fi設備市場規模》指出，全球目前有近50億個家用Wi-Fi設備正在使用，這是由Wi-Fi技術的成功所推動的。新一波Wi-Fi智能家居設備將推動全球在2023年170億個家庭設備的采用，鞏固了無線家庭作為二十一世紀初的主要技術趨勢之一。 該報告還發現，目前領先的家庭Wi-Fi標準是Wi-Fi 5（802.11ac），占2019年設備銷售的四分之三。 新推出的Wi-Fi 6標準將占到2023年設備銷量的三分之一，并有望在二十一世紀二十年代后期成為主導。 發表于：8/10/2019 ?…236237238239240241242243244245…?
