頭條 是德科技助力蔚來驗證新一代汽車無線系統 ? 是德科技與蔚來的合作伙伴關系為蔚來汽車解決方案提供了更好的連接性、可靠性和性能 是德科技（NYSE: KEYS ）日前宣布，是德科技利用網絡仿真解決方案，幫助蔚來成功驗證了其智能電動汽車中的無線系統。基于此方案，蔚來目前能夠符合 3GPP 和 IEEE 802.11 標準，并能夠提供更好的連接性與性能，以支持下一代電動汽車的開發。 最新資訊 2022年封測賽道達3197億？最新“封測四小龍”分析來了 半導體行業通常可分為IC設計、芯片制造、封裝測試三個環節，封裝測試作為最后一個環節，整體處在產業鏈的下游。所謂封裝測試，就是把已制造完成的半導體元件進行封裝，再進行結構及電氣功能確認，以保證半導體元件符合系統需求的過程。 發表于：9/20/2022 封、測分離趨勢加重，測試業沒有頂峰 芯片測試是確保產品良率和成本控制的重要環節，主要目的是保證芯片在惡劣環境下能完全實現設計規格書所規定的功能及性能指標，以此判斷芯片性能是否符合標準，是否可以進入市場。 發表于：9/20/2022 鼎陽科技設立日本子公司 深化推進全球化戰略布局 鼎陽科技設立日本子公司 深化推進全球化戰略布局 9月14日，鼎陽科技發布公告，擬在日本設立子公司作為探索亞太市場的窗口，以完善公司全球市場布局及營銷渠道，提升產品的市場競爭力和服務支持能力，進一步提升公司市場占有率、綜合競爭力和行業地位。 頻譜分析儀、射頻微波信號源、矢量網絡分析儀 發表于：9/19/2022 教學：配網運行設備電纜溫度傳感器的研制 [導讀]摘要：針對配網運行設備設計了一種拆裝式溫度傳感器，其基于聲表面波技術實現，在結構和絕緣設計上適配目前所有110kV以下進出線電纜和母排接觸點的溫度監測。相對于傳統的溫度監測方式，其既能達到在線監測設備溫度的目的，又沒有造成安全隱患。 發表于：9/18/2022 教學：避雷器智能化在線監測系統設計 [導讀]摘要：隨著國家電網公司智能電網計劃的全面實施，在線監測技術在電力系統二次領域所占地位越來越高，它是輸電線路綜合自動化得以實現的重要保證，因此有必要對其進行深入研究。現對氧化鋅避雷器（MoA）在線監測技術進行深入探討，綜合利用電子技術、微處理器技術、現代傳感器技術、通信技術、信號處理技術和計算機技術等來構建MoA在線監測系統，實現對MoA的實時在線監測，解決現有避雷器監測裝置只能通過單一數據分析避雷器運行狀態、準確率低的問題，可通過分析更加全面的數據準確判斷避雷器的性能以及工作狀態，從而確保MoA安全可靠運行，為智能化建設與改造奠定堅實的基礎。 發表于：9/18/2022 教學：基于GPRS的水位監測系統的實現 [導讀]摘要：隨著農業生產中對水資源利用率重視程度的不斷提升，農業用水的灌溉效率與灌溉滲漏系數測定準確化與規范化越來越重要。為實現渠道水位測量的精確化與自動化，研制開發出一種基于GPRS的渠道水位監測系統。對投入式壓力水位檢測方法進行了研究，介紹了其工作原理及系統結構。以STM32F103ZET6為控制器，設計了信號采集、電源、GPRS信息發送與接收等電路。基于C#語言進行上位機軟件設計，主要功能包括數據采集、數據處理與數據存儲。該設計為河渠水位監測提供了一種高精度的自動化監測方法，實現了河渠水位監測的遠程觀測與操控。 發表于：9/18/2022 打破網絡黑盒，新華三攜手中國移動完成IPv6隨流檢測互通測試 日前，中國移動聯合新華三等ICT企業完成隨流檢測互通測試，此測試的順利收官，表明中國移動主導提出的SRv6/G-SRv6隨流檢測DOH(Destination Options Header)技術標準，已經獲得ICT產業鏈生態的一致認可和支持，也充分驗證了隨流檢測DOH技術能夠提供應用級的流量可視能力，具備了大規模商用部署條件，將進一步推動IPv6+技術的大規模應用落地。 發表于：9/17/2022 是德科技面向移動行業處理器接口推出全新汽車測試解決方案 是德科技公司(NYSE：KEYS)近日宣布，推出新型汽車串行器/解串器(SerDes)接收機(Rx)合規性測試解決方案，從而根據合規性測試規范(CTS)的要求驗證移動行業處理器接口(MIPI)A-PHY 器件。 發表于：9/17/2022 性能平均提升22%，蘋果A16仿生芯片跑分數據提升 蘋果于今年的秋季發布會發布了iPhone 14系列機型及其售價，除了將之前的劉海屏換成了靈動島之外，最大的亮點莫過于iPhone 14 Pro系列搭載的A16處理器，官方表示該處理器是全新4nm工藝制程打造的仿生芯片，而且是有史以來最快的芯片。近日知名業內測評機構對蘋果A16仿生芯片進行了跑分性能測試，數據顯示A16性能平均提升22%。 發表于：9/16/2022 助力提升芯片質量和產量，半導體工藝監測中的光譜應用 根據檢測工藝所處的環節，IC集成電路檢測被分為設計驗證、前道量檢測和后道檢測。前道量測、檢測均會用到光學技術和電子束技術，其中光學量測通過分析光的反射、衍射光譜間接進行測量，其優點是速度快、分辨率高、非破壞性。后道檢測工藝是芯片生產線的“質檢員”，根據工藝在封裝環節的前后順序，后道檢測可以分為CP測試和FT測試。 發表于：9/16/2022 ?…45464748495051525354…?
