快訊 騰訊發布新一代大模型混元Turbo 騰訊發布新一代大模型“混元 Turbo”：推理效率提升 100%，成本降低 50% 發表于：9/5/2024 11:02:00 AM 三星電子宣布中國銷售部門裁員130人 9 月 4 日消息，昨日有消息稱三星電子中國公司已通知員工裁員并開始征集“自愿離職”者。根據預計，裁員規?？赡苌婕?1600 名區域銷售員工中的 8%，約 130 人。若“自愿離職”的員工數量不足，公司則將根據設定的標準來篩選裁員對象。 針對這一裁員傳聞，三星電子中國公司方面今日回應界面新聞稱，為提升公司的組織效率及市場競爭力，公司將進行必要的業務調整和人員優化。通過裁減一部分重復性高的工作及崗位，以確保公司的資源能得到更好的配置，提升組織效率。 發表于：9/5/2024 10:53:29 AM 聯通與中興完成業界首次5G-A低空通感大規模無人機機群試驗 業界首次，中國聯通與中興通訊完成 5G-A 低空通感大規模無人機機群試驗 發表于：9/5/2024 10:45:01 AM 高通推出AI PC芯片驍龍X Plus 8挑戰英特爾PC芯片霸主地位 9 月 4 日消息，高通今日推出了面向 Windows 筆記本電腦的 8 核驍龍 X Plus 處理器，旨在降低高性能 Windows on Arm PC 的價格。 發表于：9/5/2024 10:32:09 AM 消息稱三星1b nm移動內存良率欠佳 消息稱三星1b nm移動內存良率欠佳，影響Galaxy S25系列手機開發 發表于：9/5/2024 10:21:50 AM SK海力士：HBM5將轉向3D封裝及混合鍵合技術 SK海力士：HBM5將轉向3D封裝及混合鍵合技術！ 發表于：9/5/2024 10:11:00 AM 越來越多半導體企業布局200億美元規模FCBGA封裝市場 瓜分200億美元“蛋糕”，越來越多半導體企業布局發展FCBGA封裝 三星電機預估到 2026 年，其用于服務器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板的銷售份額將超過 50%。 集邦咨詢認為經歷了長期的庫存削減之后，半導體供需雙方的平衡得到了改善，市場需求逐漸恢復。 發表于：9/5/2024 9:59:19 AM 全球首個鋅離子電池巨型工廠投入運營 9 月 4 日消息，科技媒體 newatlas 最日（9 月 3 日）報道，瑞典 Enerpoly 公司位于斯德哥爾摩北部的鋅離子電池巨型工廠已正式開業，成為世界上第一家大規模使用這種電池技術的制造工廠。 發表于：9/5/2024 9:51:09 AM 華為發布基于Wi-Fi 7面向企業網絡的萬兆園區解決方案 華為發布基于 Wi-Fi 7 面向企業網絡的萬兆園區解決方案 發表于：9/5/2024 9:39:17 AM 藍牙技術聯盟SIG發布藍牙6.0核心規范 9 月 4 日消息，藍牙技術聯盟（SIG）今日發布了藍牙 6.0 核心規范，引入了一項名為藍牙 " 信道探測 "（Channel Sounding）的新功能，可以在兩個藍牙 LE 設備之間實現雙向測距，有望為電子設備上的 " 查找 " 功能帶來更精確的定位能力。 發表于：9/5/2024 9:25:02 AM 英特爾18A制程被曝良率不佳難以量產 9 月 4 日消息，據知情人士透露，英特爾未能通過博通的測試，公司的晶圓代工業務遭遇挫折。博通的測試主要涉及英特爾的 18A 制造工藝，但博通高管和工程師研究測試結果后認為，這種制造工藝還不適合大批量生產。目前暫時無法確定雙方的合作關系，也無法確定博通是否已決定放棄潛在的生產交易。英特爾表示，" 英特爾 18A 已經啟動，良率狀況良好，產量也很高，我們仍然完全按計劃在明年開始大批量生產。整個行業都對英特爾 18A 非常感興趣，但我們不對具體的客戶發表評論。" 博通公司發言人表示，該公司正在 " 評估英特爾代工廠提供的產品和服務，評估尚未結束。" 發表于：9/5/2024 9:12:00 AM 2024年AMOLED手機面板出貨量預估將突破8.4億片 2024年AMOLED手機面板出貨量預估將突破8.4億片，同比增長近25% 發表于：9/5/2024 9:03:15 AM 三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝 三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝 發表于：9/5/2024 8:50:11 AM 力積電Logic-DRAM技術獲AMD等多家大廠采用 力積電Logic-DRAM技術獲AMD等多家大廠采用 發表于：9/5/2024 8:39:39 AM 中興通訊5G RAN產品通過CC EAL4+安全認證 中興通訊5G RAN產品通過CC EAL4+安全認證，彰顯行業領先地位 發表于：9/5/2024 8:31:18 AM ?…320321322323324325326327328329…?
