快訊 GSA研究顯示今年5G FWA CPE出貨量占比將達42% 8月29日 根據全球移動供應商協會(GSA)最近進行的一項研究，5G設備將占今年所有固定無線接入客戶端設備（FWA CPE）出貨量的42%。這一比例高于去年的34%，增速表明5G將在明年成為FWA CPE主流技術。 發表于：8/30/2024 10:39:30 AM Meta未來AR眼鏡將用高通芯片而非自研 Meta未來AR眼鏡將用高通芯片而非自研 發表于：8/30/2024 10:32:59 AM TrendForce預計下半年存儲器價格將面臨壓力 TrendForce：消費電子需求恢復緩慢，預計下半年存儲器價格將面臨壓力 發表于：8/30/2024 10:23:40 AM 2029年AI數據中心芯片市場將達1510億美元 Omdia：2029 年 AI 數據中心芯片市場將達 1510 億美元，2026 年后增長放緩 發表于：8/30/2024 10:15:39 AM 維信諾擬建設合肥第8.6代柔性AMOLED生產線項目 8 月 29 日消息，維信諾科技股份有限公司今日發布“關于投資合肥第 8.6 代柔性有源矩陣有機發光顯示器件（AMOLED）生產線項目的公告”。 公告稱，維信諾有意建立并運營一條第 8.6 代柔性有源矩陣有機發光顯示器件生產線（以下簡稱“項目”或“本項目”），從事中尺寸 AMOLED 相關產品的研發、生產和銷售。合肥市人民政府認可本項目對合肥市持續打造具有國際競爭力的新型顯示產業集群具有重要意義，希望引進并支持本項目。 發表于：8/30/2024 10:06:59 AM 消息稱臺積電有望9月啟動2nm制程MPW服務 8 月 29 日消息，臺媒《工商時報》今日報道稱，臺積電即將于 9 月啟動每半年一輪的 MPW 服務客戶送件，而本輪 MPW 服務有望首次提供 2nm 選項，吸引下游設計企業搶先布局。 MPW 即多項目晶圓，其將來自多個客戶的芯片設計樣品匯集到同一片測試晶圓上進行生產，可分攤晶圓成本，并能快速完成芯片的試產和驗證。臺積電對 MPW 的稱呼是 CyberShuttle 晶圓共乘服務。 發表于：8/30/2024 10:00:33 AM 中國石油牽頭發布330億參數昆侖大模型 8 月 29 日消息，科大訊飛集團官方公眾號發布博文，表示昨日（8 月 28 日）在北京舉辦的成果發布會上，中國石油發布 330 億參數昆侖大模型，是中國能源化工行業首個通過備案的大模型。 昆侖大模型簡介 IT之家援引新聞稿，昆侖大模型由中國石油、中國移動、華為公司和科大訊飛聯合打造，于今年 5 月簽署合作共建協議，按照“五個一”行動計劃，訓練了 8 個大模型、研發了 18 個應用場景。 發表于：8/30/2024 9:55:42 AM 華為發布超強技術底座玄璣 8月28日，華為在東莞松山湖發布了華為穿戴迄今為止最準確、最全面、最快速的感知系統——華為玄璣感知系統。至此，“玄璣”正式成為華為運動健康核心技術品牌。 在中國古代傳統文化中，“玄”指深黑或深藍色，多用于描述神秘、難以理解的事物。而“璣”則是一種觀測天象的儀器，可幫助人類預測未來，決定下一步行動。華為這里取“玄璣”二字，顯然是寓意通過玄璣感知系統幫助人類觀測身體奧秘，及時把握個人健康狀態，提供科學健康建議指導。 發表于：8/30/2024 9:50:06 AM 谷神星一號海射型遙三運載火箭一箭六星發射成功 谷神星一號海射型遙三運載火箭一箭六星發射成功 發表于：8/30/2024 9:37:41 AM 中國科學院發布全球首個月球專業大模型 8月29日消息，今天，中國科學院地球化學研究所與阿里云聯合發布國際首個“月球科學多模態專業大模型”。 月球專業大模型以視覺、多模態及自然語言等通義系列模型為基模，結合RAG檢索增強等技術，于阿里云百煉專屬版進行微調及訓練。 這次發布的月球專業大模型的最佳落地場景是月球撞擊坑識別，將大大加速海量數據的處理，幫助科研工作者挖掘新的科學發現，能提高科研效率。 發表于：8/30/2024 9:30:13 AM 紫光同芯發布全球首顆開放式架構安全芯片E450R 紫光同芯發布全球首顆開放式架構安全芯片E450R，還有R52+內核的車規MCU 發表于：8/30/2024 9:22:53 AM 日本廠商紛紛擴產碳化硅基板以強化功率半導體供應鏈 日本廠商紛紛擴產碳化硅基板以強化功率半導體供應鏈 發表于：8/30/2024 9:15:15 AM 美光18.1億元收購友達臺南及臺中廠房 美光18.1億元收購友達臺南及臺中廠房，將用于前段晶圓測試 發表于：8/30/2024 9:07:17 AM SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM 發表于：8/30/2024 9:00:31 AM 日本金融巨頭SBI與芯片創企PFN就新一代AI半導體組建聯盟 日本金融巨頭SBI與芯片創企PFN就新一代AI半導體組建聯盟 發表于：8/29/2024 10:39:50 AM ?…327328329330331332333334335336…?
