快訊 消息稱聯發科首款AI PC芯片明年公布 據最新消息，聯發科將推出首款 PC 芯片以進軍 AI PC 領域，并計劃攜手英偉達，在明年上半年公布具體信息，這無疑是對英特爾、AMD、高通等 PC 芯片陣營的一次挑戰。 此次聯發科與英偉達的合作，旨在打造一個集高效能與低功耗于一身的 Arm PC 處理器。這款芯片預計將在今年第三季度完成設計藍圖，并在第四季度進入全面驗證階段，隨后于明年上半年正式亮相。業內人士普遍認為，聯發科此次的優勢不僅在于其以往在效能與功耗上的出色表現，更在于其更加親民的價格策略，這有望在價格敏感的市場中掀起一陣風暴。 發表于：8/13/2024 8:39:56 AM 麒麟軟件商店下載超7500萬次 8月12日消息，眾多國產操作系統中，麒麟軟件已經做到了“遙遙領先”，2023年同時在桌面端、服務器端位列本土廠商第一，最近又公布了一份亮眼的生態成績單！ 2023年，麒麟軟件發布了“一核、兩翼、三行動”生態發展戰略，也就是以“麒心伙伴”計劃為核心，以通用生態、行業生態需求為牽引，通過培育開發者生態、共建專業生態聯盟、軟件生態提質三項行動。 發表于：8/13/2024 8:33:12 AM 英偉達遭遇美國司法部兩項反壟斷調查 英偉達遭遇美國司法部兩項反壟斷調查 發表于：8/13/2024 8:25:02 AM 胡偉武：龍芯3B6600 CPU性能將比肩英特爾12/13代高端酷睿 胡偉武：龍芯3B6600 CPU性能將比肩英特爾12/13代高端酷睿 發表于：8/13/2024 8:16:52 AM 日本十大半導體設備廠商二季度獲利同比暴漲80% 日本十大半導體設備廠商二季度獲利同比暴漲80%！ 發表于：8/13/2024 8:08:39 AM Nexperia最新擴充的NextPower 80/100V MOSFET產品組合可提供更高的設計靈活性 奈梅亨，2024年8月7日：Nexperia今日宣布，公司正在持續擴充其NextPower 80 V和100 V MOSFET產品組合，并推出了幾款采用行業標準5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。這些新型NextPower 80/100 V MOSFET針對低RDS（on）和低Qrr進行了優化，可在服務器、電源、快速充電器和USB-PD等各種應用以及各種電信、電機控制和其他工業設備中提供高效率和低尖峰。設計人員可以從80 V和100 V器件中進行選擇，RDS（on）選型從1.8 mΩ到15 mΩ不等。 發表于：8/13/2024 7:12:54 AM 筑波科技與美商泰瑞達攜手共創半導體測試新局面-專訪市場總監Aik-Moh Ng 臺灣新竹，2024年08月05日——自2022年以來，筑波科技 （ACE Solution） 與美商泰瑞達 （Teradyne） 展開策略合作，共同推動半導體測試的 ETS 平臺。我們特別專訪 Teradyne 的營銷總監Aik-Moh Ng，他自2006年以來一直領導 Teradyne ETS 亞太地區團隊。 發表于：8/12/2024 10:39:06 PM 貿澤電子為工程師提供內容緊跟時代潮流的無線網絡資源中心 2024年8月6日 –提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出了綜合型無線網絡資源中心，為工程師提供有關網絡標準的各種新資源。在高度互聯的時代，網絡標準對于確保我們的日常互動絲滑流暢至關重要。Wi-Fi® 6、Wi-Fi 7和Matter不斷推動速度、時延和效率限值的突破。貿澤的這個資源中心將為工程師提供業界動態和行業見解，讓他們能夠始終站在行業發展的前沿。 發表于：8/12/2024 10:31:25 PM 是德科技通過 5G NR FR1 1024-QAM 解調測試用例驗證 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布獲得了基于3GPP TS 38.521-4測試規范的 5G NR FR1 1024-QAM 解調測試用例的認證。這些測試用例是在是德科技 5G 網絡仿真一致性測試平臺 （TP168） 的支持下，在7月的全球認證論壇 （GCF） 一致性協議組 （CAG） 第 79 次會議上獲得認證。 發表于：8/12/2024 10:00:18 PM Microchip推出高性能第五代PCIe®固態硬盤控制器系列 人工智能（AI）的蓬勃發展和云服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的數據中心的需求。為滿足日益增長的市場需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec® NVMe® 5016固態硬盤 （SSD） 控制器。這款16通道第五代PCIe® NVM Express®（NVMe）控制器旨在提供更高的帶寬、安全性和靈活性。 發表于：8/12/2024 9:51:26 PM 大聯大世平集團推出基于芯馳和NXP產品的車輛無鑰匙系統（PEPS）方案 2024年8月6日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統（PEPS）方案。 發表于：8/12/2024 9:24:01 PM 納芯微攜手DigiKey，共同服務全球市場 近日，高性能、高可靠性模擬及混合信號芯片公司納芯微宣布與全球領先的電子元器件分銷商DigiKey達成戰略合作協議，建立全球分銷戰略合作伙伴關系。百余款納芯微明星產品現已上架DigiKey平臺，為全球客戶提供更加多樣化和優質的電子元器件選擇。 發表于：8/12/2024 9:15:01 PM 貿澤電子開售適用于壓力傳感器應用的 2024年8月5日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Analog Devices, Inc. （ADI） 的MAX40109低功耗精密傳感器接口片上系統 （SoC）。該SoC集成了高精度、可編程的模擬前端 （AFE），以及模數轉換器 （ADC）、校準存儲器和數字信號處理功能。MAX40109采用TQFN封裝，設計用于應力、壓力、溫度、應變計和惠司通電橋等多種傳感器應用。 發表于：8/12/2024 9:05:26 PM 意法半導體推出尺寸緊湊的750W家電和工業設備電機驅動參考板 2024 年 8月 1 日，中國——意法半導體的 EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）電機驅動參考設計在直徑僅為 50 毫米的圓形 PCB 電路板上集成三相柵極驅動器、STM32G0微控制器和750W功率級。該板的睡眠功耗很低，還不到1uA，小巧的外形可直接裝入吹風機、手持式吸塵器、電動工具、風扇等設備，還可以輕松放入無人機、機器人以及電泵、制程自動化系統等工業設備的電驅裝置內。 發表于：8/12/2024 8:44:00 PM 英飛凌推出高性能 CIPOS? Maxi 智能功率模塊 【2024 年8月12日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出用于電機驅動的低功耗CIPOS? Maxi智能功率模塊 (IPM) 系列，進一步擴展了其第七代TRENCHSTOP? IGBT7產品系列。新型IM12BxxxC1 系列基于最新的TRENCHSTOP IGBT7 1200 V和快速二極管EmCon 7技術。 發表于：8/12/2024 4:58:37 PM ?…341342343344345346347348349350…?
