快訊 天兵科技回應820噸推力火箭起火爆炸 天兵科技回應火箭起火爆炸：推力820噸！連接結構失效 一子級脫離發射臺 發表于：7/1/2024 12:30:00 PM SK海力士公布近750億美元投資計劃 SK海力士公布近750億美元投資計劃，80%將用于發展HBM 發表于：7/1/2024 12:29:00 PM 傳華為正在測試新的TaiShan能效核 6月28日消息，據wccftech援引社交媒體平臺“X”上的網友@jasonwill101 爆料稱，華為正在測試新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超過Arm Cortex-A510內核75%。 此前Mate 60系列所搭載的麒麟9000S內部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心，可以看到，雖然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510，現在華為將其升級為自研的TaiShan小核，無疑將進一步提升小核的能效，并提升其與TaiShan大核和中核之間的協同效率，同時進一步提升自主可控的能力。 發表于：7/1/2024 12:28:00 PM 中國移動發布首顆5G Redcap蜂窩物聯網通信芯片 7月1日消息，中國移動旗下芯片公司中移芯昇發布了其首顆5G Redcap蜂窩物聯網通信芯片“CM9610”，專門為低功耗5G物聯網設備量身打造。 該芯片的特點一是5G全網通，符合3GPP 5G R17協議標準，兼容5G NR、4G LTE網絡，支持n1、n3、n28、n41、n79等全球主流5G頻段，并繼承了5G eMBB uRLLC、網絡切片、5G LAN等關鍵能力，下行、上行速率最高分別170Mbps、120Mbps。 發表于：7/1/2024 12:27:00 PM 華為聯合中國電信發布5G-A超級空地融合創新方案 關鍵技術突破 華為聯合中國電信發布5G-A超級空地融合 發表于：7/1/2024 12:26:00 PM 東京電子豪擲1.5萬億日元目標全球第一半導體設備制造商 7月1日消息，據媒體報道，日本東京電子（TEL）近日宣布將在2025至2029財年期間投資1.5萬億日元（約合679.83億元人民幣），并計劃招募一萬名新員工。 這一投資額是上個五年周期的1.8倍，目標就是成為全球最大的半導體設備制造商。 東京電子目前是世界第四大半導體設備制造商，僅次于荷蘭的阿斯麥（ASML）、美國的應用材料公司和泛林集團。 發表于：7/1/2024 12:25:00 PM 中國信通院完成華為鴻蒙內核自主成熟度等級認證 自主研發比率100%，中國信通院完成華為鴻蒙內核自主成熟度等級認證 發表于：7/1/2024 12:24:00 PM 諾基亞將以23億美元收購英飛朗以擴大光纖網絡規模 諾基亞23億美元收購Infinera！ 發表于：7/1/2024 12:23:00 PM 索尼將對其可寫入光盤制造工廠裁員250人 索尼將對其可寫入光盤制造工廠裁員250人 發表于：7/1/2024 12:22:00 PM 我國首個百兆瓦時級鈉離子儲能電站投運 我國首個！百兆瓦時級鈉離子儲能電站投運：核心技術100%國產化 發表于：7/1/2024 12:21:00 PM 中國首個商業航天發射場已具備執行發射能力 中國首個商業航天發射場已具備執行發射能力，長八改和長十二火箭今年首飛 發表于：7/1/2024 12:20:00 PM 中星3A衛星搭乘長征七號改運載火箭發射成功 中星 3A 衛星搭乘長征七號改運載火箭發射成功 6 月 29 日消息，今日 19 時 57 分，我國在文昌航天發射場使用長征七號改運載火箭，成功將中星 3A 衛星發射升空，衛星順利進入預定軌道，發射任務獲得圓滿成功。 發表于：7/1/2024 12:19:00 PM 三星計劃加入微軟谷歌等八巨頭的UALink聯盟 6月30日消息，前不久AMD、英特爾、谷歌、微軟、博通、思科、Meta和惠普企業等八家科技巨頭聯合組建了UALink聯盟，旨在推出一項新的技術標準——Ultra Accelerator Link（UALink），直接與NVIDIA的NVLink技術競爭。 近日，三星也表現出了加入UALink聯盟的濃厚興趣，該公司在三星晶圓代工論壇上表示，加入UALink將有助于三星代工業務的進一步發展，更好地滿足客戶需求。 發表于：7/1/2024 12:18:00 PM 叫囂對標NVIDIA的國產芯片公司左江科技宣布退市 叫囂對標NVIDIA的國產芯片公司退市！300億市值只剩7億 戶均虧39萬 發表于：7/1/2024 12:17:00 PM 星間鏈路技術趨勢分析及我國發展展望 星間鏈路技術趨勢分析及我國發展展望 發表于：7/1/2024 12:16:00 PM ?…388389390391392393394395396397…?
