消息稱三星將推出HBM三維封裝技術SAINT-D
6 月 18 日消息,據韓媒《韓國經濟日報》報道,三星電子將于年內推出可將 HBM 內存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術。
發表于:6/18/2024 8:38:45 AM
淺析HBM五大關鍵門檻
發表于:6/18/2024 8:38:25 AM
智源人工智能研究院推出大模型全家桶
智源人工智能研究院推出大模型全家桶 智源研究院此次推出的大模型“全家桶”,包括智源多模態大模型、具身智能大模型、生物計算大模型等。
發表于:6/18/2024 8:38:22 AM