快訊 Arm CEO:2025年底將有超1000億臺Arm設備迎戰AI 6 月 5 日消息,綜合路透社、digitimes 等周一報道,正于 6 月 1 日-5 日舉行的臺北國際電腦展(Computex)期間,全球最大的芯片設計架構公司 Arm 首席執行官雷內?哈斯(Rene Hass)亮相并發表演講。 雷內?哈斯預計,隨著 AI PC、AI 手機等終端硬件設備在今明兩年的大規模應用落地,到 2025 年底,將有超過 1000 億臺基于 Arm 架構的設備可為 AI 做好準備。 雷內?哈斯還表示,公司目標要在五年內占據 Windows PC 市場 50% 以上的份額,以向該領域主流的 x86 架構直接發起挑戰。他同時作出承諾:提供地球上最完整的運算平臺。 發表于:6/6/2024 8:52:47 AM 高通:正考慮實施臺積電、三星電子雙源生產戰略 高通 CEO 安蒙:正考慮實施臺積電、三星電子雙源生產戰略 6 月 5 日消息,今年 2 月,@Tech_Reve 曾爆料稱,高通驍龍 8 Gen 4 等今年的旗艦芯片都將基于臺積電 3nm 工藝制造,而明年推出的驍龍 8 Gen 5 將會同時采用臺積電 + 三星電子生產。 在昨日于臺北國際電腦展舉行的一次媒體發布會上,高通 CEO 克里斯蒂亞諾?安蒙在回答一位記者有關“依賴臺積電生產智能手機芯片的風險”時表示,他正考慮讓臺積電與三星電子實施雙源生產戰略。 發表于:6/6/2024 8:52:46 AM AMD與三星在3nm GAA上目前并無任何實質進展 AMD與三星在3nm GAA上目前并無任何實質進展 發表于:6/6/2024 8:52:46 AM 2023年三大運營商專屬云市場份額占比達43.6% 6月5日消息(水易)近日,國際數據公司IDC發布的《中國專屬云服務市場(2023下半年)跟蹤》報告顯示,2023下半年專屬云服務整體市場規模同比增長18.0%,整體市場規模達194.9億元人民幣。 三大運營商專屬云市場份額占比達43.6% 發表于:6/6/2024 8:52:46 AM 日本運營商KDDI計劃建造亞洲最大的AI數據中心 日本運營商KDDI計劃建造亞洲最大的AI數據中心 將容納1000個服務器機架 發表于:6/6/2024 8:52:46 AM 臺積電考慮提高AI芯片代工服務價格 隨著英偉達等AI芯片巨頭在人工智能浪潮中賺得盆滿缽滿,英偉達合作的芯片代工廠商臺積電,也打算要從中分得更大的一杯羹了。 臺積電要向英偉達漲價了 本周二,在新竹舉行的臺積電年度股東大會之后,臺積電新任董事長魏哲家暗示,他正在考慮提高公司人工智能芯片代工服務的價格。 發表于:6/6/2024 8:52:43 AM 工信部:進入智能網聯汽車試點不等于上路通行 工信部解讀:進入智能網聯汽車試點不等于上路通行 發表于:6/6/2024 8:52:42 AM 三大AI平臺罕見集體癱瘓 流量過大還是另有隱情 三大AI平臺罕見集體癱瘓 流量過大還是另有隱情 發表于:6/6/2024 8:52:41 AM 日本擬立法提供資金推動下一代2nm半導體量產 日本擬立法提供資金推動下一代2nm半導體量產 發表于:6/6/2024 8:52:40 AM 一圖看懂日系車造假往事 一圖看懂日系車造假往事 有車企造假時間最長持續40年 發表于:6/6/2024 8:52:32 AM 臺積電:我們必須在美國建廠 臺積電:我們必須在美國建廠 發表于:6/6/2024 8:52:19 AM 國產車機芯片黑芝麻智能C1200系列擬Q4量產 國產車機芯片黑芝麻智能C1200系列擬Q4量產:可應用于L2+/L2++級別智駕 發表于:6/6/2024 8:52:16 AM 我國目標到 2027 年初步建立碳足跡管理體系 我國目標到 2027 年初步建立碳足跡管理體系,推進消費品展示碳標識 發表于:6/6/2024 8:52:12 AM 英特爾及14家日本公司將利用夏普LCD工廠進行芯片研究 英特爾及14家日本公司將利用夏普LCD工廠進行芯片研究 發表于:6/6/2024 8:52:10 AM 我國5G標準必要專利聲明量持續領先 據人民郵電報消息,我國積極參與5G國際標準制定,截至2024年5月,我國5G標準必要專利聲明量全球占比超42%,持續保持全球領先;向國際標準化組織3GPP提交5G文稿超16萬篇,占3GPP提交文稿數量的35%;組織開展國內行業標準研制322項,行業應用類46項,已發布10項。 發表于:6/6/2024 8:52:07 AM ?…421422423424425426427428429430…?