快訊 臺積電宣布背面供電版N2制程2025下半年向客戶推出 4 月 25 日消息，臺積電在近日公布的 2023 年報中表示，其背面供電版 N2 制程節點定于 2025 下半年向客戶推出，2026 年實現正式量產。 臺積電表示其 N2 制程將引入其 GAA 技術實現 —— 納米片（Nanosheet）結構，在性能和能效方面都提升一個時代，預計于 2025 年啟動量產。 而引入背面電軌（Backside Power Rail）方案的 N2 衍生版本“最適用于高效能運算相關應用”，將在標準版 N2 后投入商用。 發表于：4/26/2024 8:59:33 AM SK海力士將在年內推出1bnm 32Gb DDR5內存顆粒 SK 海力士將在年內推出 1bnm 32Gb DDR5 內存顆粒 發表于：4/26/2024 8:59:29 AM 百度：AI專利申請量、授權量國內第一 百度：AI專利申請量、授權量國內第一 發表于：4/26/2024 8:59:28 AM 蘋果發布語言模型OpenELM：基于開源訓練和推理框架 蘋果發布語言模型OpenELM：基于開源訓練和推理框架 發表于：4/26/2024 8:59:26 AM 中國移動在珠穆朗瑪峰區域開通首個5G-A 基站 4 月 24 日，中國移動西藏公司在珠穆朗瑪峰區域開通首個 5G-A 基站，標志著世界最高峰區域邁步進入了 5G-A 時代。5G-A 網絡將為珠峰景區的旅游、登山、科考、環保等活動，提供“更強大”的網絡支持。 發表于：4/26/2024 8:59:25 AM 臺積電公布先進工藝進展：N3P 制程今年下半年量產 4 月 25 日消息，臺積電在 2023 年報中公布了包括先進制程和先進封裝在內的業務情況 發表于：4/26/2024 8:59:23 AM 龍芯預告下一代桌面端處理器3B6600與3B7000 4 月 25 日消息，第七屆關鍵信息基礎設施自主安全創新論壇在北京召開，龍芯中科技術股份有限公司副總裁張戈在會上預告了龍芯下一代桌面端處理器 3B6600 與 3B7000。 他表示，龍芯 CPU 的主要 IP 核均為自主研發，通過自主研發 IP 核大幅提高性價比。國產 CPU 性能與主流 CPU 差距主要在單核而非多核，近十年龍芯 CPU 單核通用性能提升了 20 倍，主頻提升 2-3 倍，設計能力提升了 5-10 倍。 發表于：4/26/2024 8:59:20 AM 地平線發布征程6系列最新一代芯片 地平線發布征程6系列芯片，高階城區智駕方案2025年量產上市｜北京車展 發表于：4/26/2024 8:59:19 AM 臺積電系統級晶圓技術將迎重大突破 4月26日消息，臺積電在系統級晶圓技術領域即將迎來一次重大突破。 臺積電宣布，采用先進的CoWoS技術的芯片堆疊版本預計將于2027年全面準備就緒。這一技術的出現，標志著臺積電在半導體制造領域的又一次重要創新。 發表于：4/26/2024 8:59:16 AM 高通再戰服務器芯片市場：臺積電 N5P 工藝、80 核 Oryon 4 月 26 日消息，根據國外科技媒體 Android Authority 報道，高通公司在發布驍龍 X Elite / Plus 芯片之外，內部正在研發代號為 "SD1"、采用自研 Oryon 的服務器芯片。 發表于：4/26/2024 8:59:15 AM 英偉達助力日本搭建混合超算：超2000片H100Tensor Core GPU 4 月 25 日消息，英偉達公司近日宣布和日本產業技術綜合研究所（AIST）合作，搭建名為“ABCI-Q”的超級計算機，將整合傳統超級計算機和量子計算機打造出混合云系統。 發表于：4/26/2024 8:59:14 AM SK海力士：12層堆疊HBM3E開發三季度完成 SK 海力士：12 層堆疊 HBM3E 開發三季度完成，下半年整體內存供應可能面臨不足 發表于：4/26/2024 8:59:13 AM 北腦二號填補我國高性能侵入式腦機接口空白 “北腦二號”填補我國高性能侵入式腦機接口空白 發表于：4/26/2024 8:59:12 AM 北京將對采購自主可控GPU芯片開展智能算力服務的企業按投資額一定比例給予支持 北京將對采購自主可控GPU芯片開展智能算力服務的企業按投資額一定比例給予支持 4 月 25 日消息，北京市經濟和信息化局、北京市通信管理局 24 日發布《北京市算力基礎設施建設實施方案（2024—2027 年）》。 發表于：4/26/2024 8:59:09 AM 全球最大3D打印機FoF1.0問世 4 月 26 日消息，緬因大學近日舉辦發布會，宣布了號稱全球最大的聚合物 3D 打印機--FoF 1.0 發表于：4/26/2024 8:59:05 AM ?…472473474475476477478479480481…?
