快訊 5G紅利不及預期 6G需要更加多元化個性化 鄔賀銓：5G紅利不及預期 6G需要更加多元化個性化 發表于：4/18/2024 8:52:00 AM STM32全球在線峰會：揭示2024年嵌入式系統三大趨勢 2024年，嵌入式系統將走向何方？如何才能走在趨勢的前沿？從工廠到家電，從醫院里昂貴的醫療設備，到隨處可見的可穿戴設備，我們身邊的聯網設備越來越多，生活更加綠色低碳，嵌入式系統功不可沒。ST于3月19日成功舉辦STM32全球在線峰會，不僅讓業界了解到影響行業發展趨勢的新技術，還與大家共同展望了2024年這些新技術將把產業帶向何方。 發表于：4/17/2024 5:39:25 PM Achronix FPGA增加對Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實現可擴展數據處理 加利福尼亞州和馬薩諸塞州，2024年4月--高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產權（IP）領域的領先企業Achronix半導體公司，以及RISC-V工具和IP領域的行業領導者Bluespec有限公司，日前聯合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器，這些處理器都可用于Achronix FPGA產品Speedster®7t系列中。這是業界首創，Bluespec的RISC-V處理器現在無縫集成到Achronix的二維片上網絡（2D NoC）架構中，簡化了集成，使工程師能夠輕松地將可擴展的處理器添加到他們的Achronix FPGA設計中。 發表于：4/17/2024 5:33:00 PM 意法半導體NFC標簽芯片擴大品牌保護范圍 2024年4月15日，中國——意法半導體的ST25TA-E NFC標簽芯片通過實施片上數字簽名機制TruST25? Edge，加強了數字產品護照和基于區塊鏈的應用程序的安全性。 發表于：4/17/2024 5:13:00 PM 意法半導體車規MDmesh DM9超結MOSFET提升硅片能效 2024 年 3 月 28 日，中國– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的車規600V/650V超結 MOSFET為車載充電機（OBC）和采用軟硬件開關拓撲的DC/DC轉換器應用帶來卓越的能效和魯棒性。 發表于：4/17/2024 4:29:50 PM Spectrum儀器被應用于新一代EPR波譜儀 位于美國波士頓附近的Bridge12公司推出了一款新一代EPR光譜儀，其成本約為現有儀器的一半，尺寸和重量也只達到了現有儀器的十分之一。因此，用戶可以將其放置于任意樓層。該設備的系統核心是由Spectrum儀器的兩款產品構成，一個是用于產生脈沖的任意波形發生器，另一個則是用于捕獲返回信號的數字化儀。 發表于：4/17/2024 10:32:14 AM 中國大陸半導體設備支出占世界三分之一 4月17日消息，去年，中國大陸的半導體設備支出約占據了全球總額的三分之一。 根據半導體行業組織SEMI的數據，2023年全球半導體制造設備的銷售額達到了1063億美元，相較于2022年的1076億美元的歷史峰值，略有下降，下降了1.3%。 發表于：4/17/2024 8:50:59 AM 我國成功研制100噸超大推力電動振動試驗系統 4月17日消息，據央視新聞報道，日前，中國機械工業聯合會召開科技成果鑒定會，宣布一款我國自主研制的100噸超大推力電動振動試驗系統研制成功。 振動試驗系統可以模擬火箭、衛星、飛機等裝備在運行過程中的使用環境，從而檢測裝備結構和性能的可靠性，是發展航空航天、交通運輸等產業的必備配套裝置。 目前，該系統已投用于我國航空、航天領域，并多次完成產品測試。載人航天、探月工程、大運載工程 發表于：4/17/2024 8:50:54 AM AMD發布新一代AI PC芯片 美東時間周二，美國芯片設計公司 AMD 推出了新的處理器，用于驅動 AI PC，試圖在與英偉達和英特爾的競爭中取得領先地位。美股盤中，AMD 股價漲約 2%。 AI PC 即人工智能個人電腦，是一種集成了人工智能技術的個人電腦。它與傳統 PC 的主要區別在于，AI PC 能夠在本地端側運行 AI 大模型，提供更加智能化的服務和功能。 發表于：4/17/2024 8:50:53 AM 中國電信TeleChat-12B星辰語義大模型年內開源參數將達千億級 4 月 16 日消息，中國電信已開源 120 億參數 TeleChat-12B 星辰語義大模型，還表示將于年內開源千億級參數大模型。 相較 1 月開源的 7B 版本，12 版版本在內容、性能和應用等方面整體效果提升 30%，其中多輪推理、安全問題等領域提升超 40%。 發表于：4/17/2024 8:50:51 AM 工信部計劃9月前完成3GPP R17版本5G RedCap標準制定 4 月 16 日消息，工信部今日發布《工業和信息化部辦公廳關于開展 2024 年度 5G 輕量化（RedCap）貫通行動的通知》（后簡稱《通知》）。《通知》表示，為加快推動 5G 創新發展，扎實有序推進 5G RedCap 商用進程，打通 5G RedCap 標準、網絡、芯片、模組、終端、應用等關鍵環節，現組織開展 2024 年 5G 輕量化（RedCap）貫通行動。 發表于：4/17/2024 8:50:50 AM 2023年中國硅片進口額同比下降19.7% 半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，處于半導體產業鏈上游關鍵材料環節。半導體硅片行業具有技術難度高、研發周期長、資本投入大、客戶認證周期長等特點，因此全球半導體硅片行業集中度較高。與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片企業技術較為薄弱，硅片供應能力不足，高度依賴進口。 集微網將通過數據詳細解讀2023年我國半導體硅片的進出口現狀，發布《中國半導體海關進出口數據-硅片》。 進口額下降19.7% 出口額持平 根據海關總署公布的數據顯示，2023年，中國大陸半導體硅片整體進口金額達到26.34億美元，同比下降19.7%，數量為2.25億片；出口金額達63.8億美元，同比持平，數量為79.28億片。出口額大于進口額，但是出口數量遠遠大于進口數量。經計算，進口硅片單價為11.72美元/片，出口硅片單價僅為0.8美元/片，進口硅片價值遠大于出口硅片價值。 2023年，我國硅片進口額大幅下降，出口額同比持平。從單價看，進口硅片價格遠高于出口硅片價格，且進口芯片價格同比小幅上漲，出口硅片價格同比有所下降。 發表于：4/17/2024 8:50:47 AM 百度三大AI開發神器亮相！李彥宏：只要會說話就能成開發者 4月16日消息，在今天的Create 2024百度AI開發者大會上，百度創始人、董事長兼CEO李彥宏發表了“人人都是開發者”的主題演講。 李彥宏認為，過去開發者用代碼改變世界；未來，自然語言將成為新的通用編程語言，你只要會說話，就可以成為一名開發者，用自己的創造力改變世界。 發表于：4/17/2024 8:50:46 AM 百度發布新一代智能計算操作系統！定名萬源 4月16日消息，在今天的2024百度Create AI開發者大會上，百度集團執行副總裁、百度智能云事業群總裁沈抖宣布，百度新一代智能計算操作系統——萬源正式發布。 據介紹，在內核層面，萬源可將現有的算力資源發揮到極致，并且能自由選擇不同芯片組合。 萬源的大模型既包含了業界領先的ERNIE 4.0、3.5大語言模型、也包括ERNIE Speed/Lite/Tiny系列輕量模型。 發表于：4/17/2024 8:50:45 AM AMD和Vindral聯合推出超低延遲8K 10bit HDR直播 AMD和Vindral聯合推出超低延遲8K 10bit HDR直播 發表于：4/17/2024 8:50:43 AM ?…486487488489490491492493494495…?
