快訊 臺灣三大芯片設計服務公司銷售額四年增長近3倍 臺灣三大芯片設計服務公司銷售額四年增長近 3 倍 中國臺灣芯片設計服務三大龍頭企業分別是世芯科技（Alchip）、創意電子（Global Unichip）和智原科技（Faraday Technology），截至 2023 年 12 月，這 3 家公司的年度總銷售額為 686 億新臺幣（當前約 155.04 億元人民幣），是 2019 年 12 月底時的 3 倍多。 發表于：4/10/2024 10:18:43 PM Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物聯網參考設計平臺 Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）今日宣布推出 Arm® Ethos?-U85 神經網絡處理器 (NPU)，是 Arm 迄今性能最高且能效最佳的 Ethos NPU 產品，以及全新物聯網參考設計平臺——Arm Corstone?-320，以加速實現語音、音頻和視覺系統的部署。 發表于：4/10/2024 5:14:00 PM 美光推出全球首款四端口 SSD 2024 年 4 月 10 日，中國上海 — Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）（Nasdaq: MU）今日宣布，美光車規級 4150AT SSD 已開始送樣 發表于：4/10/2024 5:10:00 PM 芯科科技xG26系列產品為多協議無線設備性能樹立新標準 中國，北京 – 2024年4月9日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列無線片上系統（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今為止物聯網行業領先企業性能最高的系列產品。該新系列產品包括多協議MG26 SoC、低功耗藍牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。這三款產品的閃存和RAM容量都是芯科科技其他多協議產品的兩倍，旨在滿足未來物聯網（IoT）的需求，以應對一些要求嚴苛的新興應用，如Matter。 發表于：4/10/2024 5:06:00 PM 芯來科技、IAR和MachineWare攜手加速RISC-V汽車芯片創新 芯來科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作，加速RISC-V ASIL合規汽車解決方案的創新。此次合作簡化了汽車電子的固件和MCAL開發，提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無縫集成。通過這種合作努力，設計人員可以更早地開始軟件開發，并輕松擴展其測試環境。 發表于：4/10/2024 5:00:00 PM 恩智浦發布S32N55處理器，率先實現超高集成度汽車中央實時控制 中國上海——2024年4月10日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日發布S32N55處理器， S32N系列超高集成度車載處理器家族的首位成員 發表于：4/10/2024 4:54:00 PM 英飛凌推出業界首款用于電信基礎設施的寬輸入電壓熱插拔控制器 【2024年4月10日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了業界首款-48 V寬輸入電壓數字熱插拔控制器XDP700-002，擴展了其XDP?數字功率保護控制器系列。 發表于：4/10/2024 4:37:00 PM Thistle將Verified Boot技術與英飛凌OPTIGA? Trust M結合 【2024年4月10日，德國慕尼黑和美國加利福尼亞州舊金山訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布其OPTIGA? Trust M安全控制器現已與Thistle Technologies的Verified Boot技術整合。 發表于：4/10/2024 4:26:00 PM 英飛凌與Green Hills Software聯合推出實時應用集成平臺 【2024年4月8日，德國慕尼黑和加利福尼亞州圣塔芭芭拉訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與嵌入式安全領域的全球領導者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成處理平臺，適用于安全關鍵型實時汽車系統。 發表于：4/10/2024 4:22:00 PM AMD發布第二代Versal自適應SoC 4月9日消息，AMD今天宣布，旗下的Versal自適應片上系統(SoC)產品升級全新第二代，包括面向AI驅動型嵌入式系統第二代的Versal AI Edge系列、面向經典嵌入式系統的第二代Versal Prime系列。 發表于：4/9/2024 11:37:50 PM 聯發科推出生成式AI服務平臺達哥 聯發科推出生成式 AI 服務平臺“達哥”，支持“最強繁體中文大模型”MR BreeXe 發表于：4/9/2024 11:34:34 PM 臺積電收獲美國840億元現金＋貸款 臺積電收獲美國840億元現金＋貸款！第三座晶圓廠超越2nm 發表于：4/9/2024 11:32:13 PM 三星：已完成16層混合鍵合HBM內存驗證 三星：已完成16層混合鍵合HBM內存驗證 整體高度縮減 發表于：4/9/2024 11:30:30 PM 百度智能云發布千帆大模型一體機 據媒體報道，在百度智能云GENERATE全球生態大會上，百度智能云發布千帆大模型一體機，從算力資源角度分為通用版、昇騰版、昆侖芯版三個版本，為企業私有化部署大模型提供解決方案。 據介紹，千帆大模型一體機預置了百度自研的文心大模型，以及Llama、Baichuan、ChatGLM等十余個主流開源大模型。 發表于：4/9/2024 11:26:57 PM 美光計劃二季度針對DRAM內存和固態硬盤產品調漲 25% 消息稱美光計劃二季度針對 DRAM 內存和固態硬盤產品調漲 25% 發表于：4/9/2024 11:23:21 PM ?…498499500501502503504505506507…?
