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亞智科技 RDL先進(jìn)制程加速全球板級封裝部署和生產(chǎn)

化學(xué)濕制程、電鍍及自動化設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商Manz亞智科技，以RDL不斷精進(jìn)的工藝布局半導(dǎo)體封裝市場。日前，Manz擴(kuò)大RDL 研發(fā)版圖，聚焦于高密度的玻璃通孔及內(nèi)接導(dǎo)線金屬化工藝，并將技術(shù)應(yīng)用于下一代半導(dǎo)體封裝的TGV玻璃芯基材，能夠達(dá)到更高的封裝效能及能源傳遞效率外，還可透過板級制程，滿足高效率和大面積的生產(chǎn)，從而降低生產(chǎn)成本。

發(fā)表于：3/20/2024 11:10:00 AM

蘋果iPhone欲引入谷歌Gemini增強(qiáng)AI實(shí)力

自研模型短期無法追上，蘋果 iPhone 欲引入谷歌 Gemini 增強(qiáng) AI 實(shí)力

發(fā)表于：3/20/2024 9:00:00 AM

鵲橋二號中繼星點(diǎn)火升空將實(shí)現(xiàn)地月通信

3月20日消息，北京時間今天8時31分，搭載探月工程四期鵲橋二號中繼星的長征八號遙三運(yùn)載火箭，在中國文昌航天發(fā)射場點(diǎn)火升空。鵲橋二號是探月工程的中繼通信衛(wèi)星，主要用于轉(zhuǎn)發(fā)月面航天器與地球之間的通信，它首次任務(wù)將為嫦娥六號服務(wù)。

發(fā)表于：3/20/2024 9:00:00 AM

黃仁勛：英偉達(dá)芯片中有大量的零部件產(chǎn)自中國

黃仁勛：英偉達(dá)芯片中有大量的零部件產(chǎn)自中國供應(yīng)鏈全球化很難被打破 3月20日消息，全球最強(qiáng)AI芯片GB200橫空出世，使得這屆GTC 2024大會熱度空前，也讓英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛再一次成為全球焦點(diǎn)人物。會后，黃仁勛接受了全球媒體的采訪。言語間，他再一次強(qiáng)調(diào)了中國市場的重要性。 “我們正在盡全力使英偉達(dá)的業(yè)務(wù)在中國能夠?qū)崿F(xiàn)最大化，我們面向中國市場推出了L20和H20芯片，這些向中國出售的芯片將符合要求。” 黃仁勛還透露，英偉達(dá)的芯片中有大量零部件產(chǎn)自中國，這與全球汽車供應(yīng)鏈的復(fù)雜性道理相通。

發(fā)表于：3/20/2024 9:00:00 AM

三星成立AGI計(jì)算實(shí)驗(yàn)室，打造下一代AI芯片

發(fā)表于：3/20/2024 9:00:00 AM

華為自研存儲細(xì)節(jié)曝光：功耗、速度完秒SSD

3月20日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道稱，華為正在積極研發(fā)一種前沿的“磁電”存儲技術(shù)，該技術(shù)有望徹底改變數(shù)據(jù)存儲行業(yè)的格局。據(jù)悉，這種新型“磁電磁盤”（MED）技術(shù)不僅在速度上遠(yuǎn)超現(xiàn)有的SSD等存儲設(shè)備，更在能效和容量上實(shí)現(xiàn)了前所未有的突破。在能耗方面，新型“磁電”存儲每PB耗電僅為71W，相比傳統(tǒng)的磁性硬盤驅(qū)動器（HDD）節(jié)能高達(dá)90%，這無疑為數(shù)據(jù)中心和大型企業(yè)節(jié)省了大量的能源成本。在性能方面，華為預(yù)計(jì)每機(jī)架的MED性能將達(dá)到驚人的8GB/s，這一速度比檔案磁帶裝置的最高性能提升了2.5倍。這將極大地提升數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)遷移速度，使其在處理大規(guī)模

發(fā)表于：3/20/2024 9:00:00 AM

英偉達(dá)正式推出6G平臺

英偉達(dá)推出6G平臺：歐美巨頭6G小組達(dá)成技術(shù)封鎖中國公司是必然

發(fā)表于：3/20/2024 9:00:00 AM

CSA發(fā)布全球物聯(lián)網(wǎng)安全規(guī)范1.0版

全球物聯(lián)網(wǎng)安全規(guī)范 1.0 版發(fā)布，提高智能家居產(chǎn)品安全性 3 月 19 日消息，安防攝像頭、智能燈具等各種智能家居產(chǎn)品快速普及和繁榮發(fā)展的大背景下，安全問題日益凸顯。智能家居標(biāo)準(zhǔn) Matter 背后的組織--連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA）近日推出了一項(xiàng)新計(jì)劃，希望能解決這個問題。

發(fā)表于：3/20/2024 9:00:00 AM

華碩推出基于英偉達(dá)MGX的數(shù)據(jù)中心解決方案

華碩推出基于英偉達(dá) MGX 的數(shù)據(jù)中心解決方案，滿足 AI 人工智能服務(wù)器需求

發(fā)表于：3/20/2024 9:00:00 AM

OpenAI大模型GPT-5要來了

OpenAI準(zhǔn)備在未來幾個月內(nèi)發(fā)布新版大語言模型GPT-5。目前，ChatGPT使用的是GPT-4大模型，這款熱門聊天機(jī)器人引發(fā)了當(dāng)前的人工智能項(xiàng)目和投資浪潮。知情人士稱，OpenAI將在今年年中的某個時候發(fā)布GPT-5，很可能是在今年夏天期間。一些企業(yè)客戶最近已經(jīng)收到了GPT-5大模型及其對ChatGPT相關(guān)改進(jìn)的演示。

發(fā)表于：3/20/2024 9:00:00 AM

消息稱臺積電今年著力提升3nm產(chǎn)能

3 月 19 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，臺積電今年將全力擴(kuò)增 3nm 產(chǎn)能，預(yù)計(jì)年底前該工藝的利用率將提升至 80%。臺積電 3nm 制程技術(shù)已拿下蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等大廠的訂單，業(yè)界預(yù)期臺積電還將轉(zhuǎn)移部分 5nm 產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿足客戶需求，這意味著臺積電在 3nm 制程世代完勝三星、英特爾等競爭企業(yè)。展望未來 2nm 制程世代，臺積電預(yù)計(jì)將從 2025 年開始提供相關(guān)晶圓代工服務(wù)，總共涉及至少五座廠區(qū)。臺積電總裁魏哲家先前在財(cái)報(bào)會議上表示，全球主要大廠中僅有一家不是臺積電 2nm 制程客戶。外界推測這一客戶指的是三星電子，但總體看來，臺積電仍將在 2nm 制程世代占據(jù)優(yōu)勢。

發(fā)表于：3/20/2024 9:00:00 AM

臺積電和英特爾供應(yīng)商推遲在美國亞利桑那州建廠

3 月 19 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，由于建筑成本上升和勞動力短缺，臺積電和英特爾的五家供應(yīng)商推遲或縮減了其在亞利桑那州的建設(shè)項(xiàng)目。這一挫折與供應(yīng)商最初的計(jì)劃背道而馳，此前他們計(jì)劃跟隨英特爾和臺積電在該州新建芯片生產(chǎn)設(shè)施的計(jì)劃進(jìn)行建設(shè)。臺積電和英特爾供應(yīng)商推遲在美國亞利桑那州建廠

發(fā)表于：3/20/2024 9:00:00 AM

RTX 50升級臺積電4NP工藝：但其實(shí)還是5nm

3月20日消息，NVIDIA剛發(fā)布的B100/B200 AI GPU將制造工藝從4N升級到4NP，集成晶體管也從800億個增加到1040億個/2080億個，而同樣基于Blackwell架構(gòu)的RTX 50系列游戲GPU也會同步跨越。

發(fā)表于：3/20/2024 9:00:00 AM

三星正打造全新的PB級別SSD存儲方案

3月19日消息，三星宣布，正在打造全新的PB級別SSD存儲方案，也就是PBSSD，容量將達(dá)到跨越式的1PB左右，相當(dāng)于1000TB。三星并未透露具體如何實(shí)現(xiàn)PBSSD，只是說將會利用其開發(fā)的FDP(Flexible Data Placement)技術(shù)，可以翻譯為彈性數(shù)據(jù)安置，已經(jīng)被采納為NVMe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。它可以強(qiáng)化數(shù)據(jù)的存儲能力，從而提高性能和可預(yù)見性，更好地滿足超大規(guī)模工作負(fù)載的需求，尤其是配合超強(qiáng)算力的AI GPU。事實(shí)上，三星這一番表態(tài)，就是在NVIDIA GTC大會上做出的，后者剛發(fā)布了新一代高性能GPU B100/B200和超級芯片GB200。

發(fā)表于：3/20/2024 9:00:00 AM

波音星際客船即將進(jìn)行首次載人飛行

波音星際客船即將進(jìn)行首次載人飛行，已開始加注推進(jìn)劑

發(fā)表于：3/20/2024 9:00:00 AM