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2024年全球物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比增長(zhǎng)10%

3月4日消息，根據(jù) Counterpoint 最新發(fā)布的《全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊和芯片追蹤報(bào)告》，2024 年第四季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比增長(zhǎng) 10%，市場(chǎng)從 2023 年的低迷態(tài)勢(shì)中強(qiáng)勢(shì)反彈。這一復(fù)蘇主要得益于中國(guó)和印度市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，充分彰顯了物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的韌性以及不斷演變的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。

發(fā)表于：3/4/2025 11:01:02 AM

2024年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額約為6831億元

據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)（含中國(guó)臺(tái)灣）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資總額為6831億人民幣，較去年同期下降41.6%。盡管如此，細(xì)分領(lǐng)域的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備投資逆勢(shì)增長(zhǎng)1.0%，達(dá)到402.3億人民幣，成為唯一實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的投資類別。

發(fā)表于：3/4/2025 10:52:08 AM

Marvell宣布推出首款2nm芯片

3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日公布了其首款 2nm IP 驗(yàn)證芯片。該芯片采用臺(tái)積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節(jié)點(diǎn)開發(fā)定制 AI XPU、交換機(jī)和其它芯片的基石。

發(fā)表于：3/4/2025 10:44:00 AM

中國(guó)信通院宣布“智御”個(gè)人信息保護(hù)大模型宣布接入DeepSeek

3 月 3 日消息，在工業(yè)和信息化部信息通信管理局的指導(dǎo)下，中國(guó)信息通信研究院去年 2 月發(fā)布了國(guó)內(nèi)首個(gè)個(gè)人信息保護(hù) AI大模型“智御”助手，為 App 開發(fā)運(yùn)營(yíng)、檢測(cè)防護(hù)、政策解讀等提供智能化服務(wù)。

發(fā)表于：3/4/2025 10:32:44 AM

中國(guó)信通院正式啟動(dòng)大模型應(yīng)用場(chǎng)景圖譜編制工作

3 月 3 日消息，中國(guó)信息通信研究院人工智能研究所發(fā)文，宣布正式啟動(dòng)大模型應(yīng)用場(chǎng)景圖譜編制工作，征集 AI 大模型在各行業(yè)中的應(yīng)用成果。官方表示，此次征集旨在全面梳理并推廣大模型技術(shù)創(chuàng)新實(shí)踐，構(gòu)建覆蓋多模態(tài)、多場(chǎng)景的大模型應(yīng)用圖譜，為大模型落地提供系統(tǒng)性參考，助力我國(guó)大模型產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)。參考IT之家此前報(bào)道，央視新聞報(bào)道稱國(guó)產(chǎn) AI 大模型正加速迭代，廠商邁向開源、集聚化。到 2028 年，中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)的規(guī)模有望達(dá)到 8110 億元，人工智能和機(jī)器人等新興產(chǎn)業(yè)將釋放出巨大市場(chǎng)潛力和發(fā)展空間。

發(fā)表于：3/4/2025 10:22:02 AM

華為發(fā)布新一代全閃分布式存儲(chǔ)

3月4日消息，在昨日的巴塞羅那MWC2025上，華為發(fā)布AI-Ready的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，助力運(yùn)營(yíng)商全面擁抱AI時(shí)代。

發(fā)表于：3/4/2025 10:13:30 AM

我國(guó)成功研制祖沖之三號(hào)量子計(jì)算原型機(jī)

3月4日消息，據(jù)“中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)”官網(wǎng)，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)潘建偉、朱曉波、彭承志等成功構(gòu)建105比特超導(dǎo)量子計(jì)算原型機(jī)“祖沖之三號(hào)”，實(shí)現(xiàn)了對(duì)“量子隨機(jī)線路采樣”任務(wù)的快速求解。據(jù)介紹，在“祖沖之三號(hào)”取得最強(qiáng)“量子計(jì)算優(yōu)越性”后，團(tuán)隊(duì)正繼續(xù)開展量子糾錯(cuò)、量子糾纏、量子模擬、量子化學(xué)等多方面探索。

發(fā)表于：3/4/2025 10:03:36 AM

谷歌硅光子芯片實(shí)現(xiàn)無(wú)電纜數(shù)據(jù)傳輸

3月4日消息，據(jù)報(bào)道，谷歌旗下“登月工廠”（Moonshot Factory）實(shí)驗(yàn)室近日發(fā)布了Taara高速輕型互聯(lián)網(wǎng)芯片，這款基于硅光子技術(shù)的芯片，能夠利用光在空氣中傳輸高速數(shù)據(jù)，為無(wú)線通信領(lǐng)域帶來(lái)革命性突破。

發(fā)表于：3/4/2025 9:54:05 AM

2030年全球化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)250億美元

3月3日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新公布的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2030年，全球化合物半導(dǎo)體器件市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到約250億美元。不過(guò)，該行業(yè)在價(jià)值1萬(wàn)億美元的半導(dǎo)體器件市場(chǎng)當(dāng)中仍然只占一小部分。在這種動(dòng)態(tài)背景下，主要半導(dǎo)體參與者對(duì)化合物技術(shù)越來(lái)越感興趣。在過(guò)去十年中，隨著功率 SiC的快速普及，Wolfspeed 剝離了其射頻和 LED 業(yè)務(wù)，專注于 SiC。與此同時(shí)，意法半導(dǎo)體、安森美和英飛凌科技擴(kuò)大了對(duì)碳化硅的投資，采用垂直整合的商業(yè)模式，以減少地緣政治緊張局勢(shì)中對(duì)硅片供應(yīng)的依賴。

發(fā)表于：3/4/2025 9:45:02 AM

臺(tái)積電CoWoS年底產(chǎn)能將達(dá)每月7萬(wàn)片

3月3日消息，近日市場(chǎng)傳聞臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能遭大客戶砍單，使得臺(tái)積電CoWoS今年平均月產(chǎn)能下滑到6.25萬(wàn)片，低于原先市場(chǎng)預(yù)期的7萬(wàn)片之上，同時(shí)英偉達(dá)下單的月產(chǎn)能從原預(yù)期4.2萬(wàn)片左右，降至3.9萬(wàn)片，博通、Marvel也加入對(duì)CoWoS訂單砍單的行列。不過(guò)，隨后多方人士均對(duì)此出傳聞進(jìn)行了辟謠。

發(fā)表于：3/4/2025 9:36:23 AM

惠普CEO：北美銷售產(chǎn)品來(lái)自中國(guó)占比將降至10%

近日，惠普在公布了不佳的季度業(yè)績(jī)之后，宣布修訂其重組計(jì)劃，增加全球裁員1000至2000人。同時(shí)，惠普CEO還透露，本財(cái)年結(jié)束時(shí)，北美銷售產(chǎn)品當(dāng)中將只有不到10%來(lái)自中國(guó)大陸。

發(fā)表于：3/4/2025 9:26:56 AM

中信科移動(dòng)《2030移動(dòng)信息網(wǎng)絡(luò)十大趨勢(shì)》震撼發(fā)布

3月3日，在西班牙巴塞羅那舉行的2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2025）開幕首日，中信科移動(dòng)聯(lián)合無(wú)線移動(dòng)通信全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（中國(guó)信科）隆重發(fā)布了《2030移動(dòng)信息網(wǎng)絡(luò)十大趨勢(shì)》白皮書。這一重磅發(fā)布不僅展現(xiàn)了中信科移動(dòng)在通信技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與前瞻視野，也為全球移動(dòng)通信行業(yè)的未來(lái)發(fā)展指明了方向。

發(fā)表于：3/4/2025 9:17:03 AM

GSMA發(fā)布《2025年移動(dòng)經(jīng)濟(jì)報(bào)告》

3月3日，全球通信行業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”——2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2025）在西班牙巴塞羅那開幕。本屆大會(huì)以“Converge. Connect. Create.”（匯聚·連接·創(chuàng)造）為主題，重點(diǎn)關(guān)注5G在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的作用，以及AI、先進(jìn)連接與可持續(xù)性日益融合的關(guān)鍵行業(yè)主題。

發(fā)表于：3/4/2025 9:07:15 AM

MWC2025華為聯(lián)合客戶發(fā)布全球行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型樣板點(diǎn)

MWC巴塞羅那2025期間，華為舉辦行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型峰會(huì)，邀請(qǐng)全球客戶、伙伴等業(yè)界同仁，共同探索行業(yè)數(shù)智化的創(chuàng)新實(shí)踐。期間，華為聯(lián)合全球各行業(yè)客戶，面向71大場(chǎng)景，發(fā)布83個(gè)全球行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型樣板點(diǎn)。同時(shí)，華為聯(lián)合伙伴發(fā)布公共事業(yè)、政務(wù)、教育、金融、電力、交通、油氣、化工、零售等十大行業(yè)數(shù)智化解決方案。華為提出促進(jìn)行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型加速落地的四條關(guān)鍵路徑

發(fā)表于：3/4/2025 8:58:21 AM

Microchip推出MPLAB® XC 統(tǒng)一編譯器許可證，簡(jiǎn)化軟件管理

　　為了提供一種高效的方式來(lái)管理多個(gè)許可證，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出適用于其 MPLAB® XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 編譯器的 MPLAB® XC 統(tǒng)一編譯器許可證。該解決方案整合了必要的許可證，以減少開銷，并提供更大的靈活性、可擴(kuò)展性和易用性，解決了為每種編譯器購(gòu)買和管理單獨(dú)軟件訪問(wèn)模型所帶來(lái)的財(cái)務(wù)壓力和管理負(fù)擔(dān)。

發(fā)表于：3/3/2025 11:33:17 PM