晶圓代工廠 決戰新制程
日本強震雖震出半導體供應鏈疑慮，但包括臺積電、聯電、全球晶圓（Globalfundries）及三星等晶圓代工廠均不畏局勢逆轉，重申不下修今年資本支出，要在先進的28納米制程做激烈決戰。
發表于：5/11/2011 8:38:31 AM
Gartner：英特爾3D芯片難以稱霸手機市場
Gartner分析師指出，英特爾新3DTri-Gate晶體設計將不足以達成該公司在手機與平板計算機市場的野心。
發表于：5/10/2011 2:22:12 PM
我國“物聯網標準”或存本末倒置的認識
從2009年我國開始對物聯網產生濃厚的興趣以來，物聯網標準就成了大家非常關注的一個話題。在2011年4月28...
發表于：5/10/2011 12:00:00 AM
電信公司面臨失去一席之地的風險
墨爾本，2011年4月28日。根據Ovum歐文的研究，如果移動營運商想要適應變化迅速的亞太區新興市場，他們需要馬上調...
發表于：5/10/2011 12:00:00 AM