新品快遞 亞智科技 RDL先進制程加速全球板級封裝部署和生產 化學濕制程、電鍍及自動化設備領導供應商Manz亞智科技，以RDL不斷精進的工藝布局半導體封裝市場。日前，Manz擴大RDL 研發版圖，聚焦于高密度的玻璃通孔及內接導線金屬化工藝，并將技術應用于下一代半導體封裝的TGV玻璃芯基材，能夠達到更高的封裝效能及能源傳遞效率外，還可透過板級制程，滿足高效率和大面積的生產，從而降低生產成本。 發表于：3/20/2024 11:10:00 AM NVIDIA推出Blackwell架構DGX SuperPOD NVIDIA 推出 Blackwell 架構 DGX SuperPOD，適用于萬億參數級的生成式 AI 超級計算 基于先進的 NVIDIA 網絡、NVIDIA 全棧 AI 軟件和存儲技術，可將集群中 Grace Blackwell 超級芯片的數量擴展至數萬個，通過 NVIDIA NVLink可將多達 576 塊 Blackwell GPU 連成一個整體，由NVIDIA 系統專家加速即時 AI 基礎設施的部署 發表于：3/19/2024 10:52:00 AM 紅旗新一代國產化車載電源量產啟動 3月13日消息，據紅旗官方公眾號介紹，近日紅旗研發總院創新開發的紅旗新一代國產化3kW DC/DC車載電源成功完成OTS試驗認可，順利啟動量產。 該產品的芯片國產化利用率由0躍升至60%，實現性能、質量及成本的全方位優化設計。 紅旗新一代國產化車載電源量產啟動：芯片國產化利用率達60% 該組件在更換國產化芯片過程中，先后成功通過功能、性能、環境適應性、電磁兼容性和禁用物質檢測五大類共計117項試驗的嚴苛考驗，在加速國產芯片應用的同時，品質性能不打折扣。 突破DC/DC反向預充技術，在實現反向預充和高壓電氣系統故障智能檢測功能的同時，能夠根據低壓蓄電池荷電狀態，自動調節預充電流，避免預充過程中低壓蓄電池電壓過度下降，為車輛供電提供安全保障。 發表于：3/14/2024 9:00:47 AM AMD發布全新FPGA：升級16nm、功耗驟降60％ 3月5日消息，收購賽靈思已經整整兩年，AMD FPGA產品和業務也一直在不斷取得新的進步，今天又正式發布了全新的FPGA產品“Spartan UltraScale+”，這也是Spartan FGPA系列的第六代。 作為AMD成本優化型FPGA、自適應SoC產品家族的最新成員，新系列專為成本敏感型邊緣應用打造，可以為邊緣端各種I/O密集型應用提供更好的成本效益、高能效性能。 發表于：3/6/2024 9:00:58 AM 是德科技完善信號源分析儀系列產品 是德科技（NYSE: KEYS ）日前推出三款更高頻率的 SSA-X 信號源分析儀（26.5 GHz、44 GHz 和 54 GHz），為從事前沿無線通信、雷達和高速數字應用分析的射頻工程師提供了強大的相位噪聲和信號源一體化集成分析解決方案。 發表于：2/29/2024 11:08:00 AM Supermicro通過業界領先的全新系統產品組合 【2024年2月22日，美國圣何塞訊】Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案制造商，正在擴展其AI解決方案產品組合，讓客戶在公共空間、零售商店或工業基礎架構等邊緣位置能有效運用AI的強大性能。通過使用搭載NVIDIA GPU的Supermicro應用優化服務器，可更輕松地微調預訓練模型（Pre-trained Model）及將AI推論解決方案部署在產生數據的邊緣端，進而縮短響應時間與改善決策。 發表于：2/29/2024 10:58:00 AM 英偉達發布最便宜GPU，AI性能提高1400% 北京時間2月26日，AI芯片巨頭英偉達（NVIDIA）宣布推出全新NVIDIA RTX 500和1000 Ada一代消費級GPU（圖形處理器）加速芯片，全面支持在輕薄筆記本電腦等移動設備中運行生成式AI（AIGC）軟件。 英偉達表示，與僅使用CPU的配置相比，全新RTX 500 GPU可為Stable Diffusion等模型提供高達14倍（1400%）的生成式AI性能，利用AI 進行照片編輯的速度提高3倍，3D渲染的圖形性能提高10倍，從而成功實現了生產力的巨大提升。 作為入門款GPU產品，英偉達RTX 500將成為全球內置AIGC技術且價格最便宜的GPU芯片。 同時，這也意味著，黃仁勛持續降低AI PC設備門檻，即將大量出貨英偉達GPU芯片，消費者買筆記本電腦免費送AI的時代真的要來了！ 發表于：2/28/2024 9:30:20 AM 三星開發業界首款36GB HBM3E存儲芯片 三星2月27日宣布開發出業界首款12層堆疊HBM3E 12H高帶寬存儲芯片，這也是迄今為止容量最高的HBM產品，達36GB，帶寬高達1280GB/s。與8層堆疊HBM3產品相比，這款新品在容量、帶寬方面都提高了50%以上，可顯著提高人工智能（AI）訓練、推理速度。 發表于：2/28/2024 9:30:20 AM 美光發布最小尺寸UFS4.0手機存儲芯片 美光發布最小尺寸 UFS 4.0 手機存儲芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間 美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機存儲解決方案。 該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序寫入速度。 發表于：2/28/2024 9:30:17 AM 聯想拯救者2024多款新品開售 2024年2月27日零點，聯想拯救者Y9000P、Y9000X、Y9000K等多款新品正式開售！Y9000P 2024首發價10399元起，Y9000X 2024首發價13999元起，Y9000K 2024首發價29999元。 發表于：2/27/2024 11:54:55 AM ?…12131415161718192021…?
