業界動態 臺積電CEO否認近期擬赴阿聯酋設廠傳聞 6 月 3 日消息，在今日舉行的臺積電年度股東常會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家就近期有關臺積電擬赴阿聯酋建設大型晶圓廠項目的媒體傳聞作出簡短回應：“不會”。 發表于：6/3/2025 1:21:22 PM 三星挖來臺積電前高管以開拓晶圓代工業務 6月3日消息，據韓媒Fnnews報道，三星電子為了強化晶圓代工業務的競爭力已經聘請了臺積電前高管Margaret Han，擔任北美晶圓代工業務的負責人。過去Margaret Han曾在臺積電任職長達21年，隨后轉戰英特爾及恩智浦等半導體大廠。 發表于：6/3/2025 1:13:21 PM Intel力拼2027年打造HBM內存替代方案 6月2日消息，據媒體報道，Intel將與軟銀合作，共同開發一種可取代HBM內存的堆疊式DRAM解決方案。 雙方成立了一家名為“Saimemory”的新公司，將基于英特爾的技術和東京大學等日本學術界的專利，共同打造原型產品。 該合作的目標是在2027年前完成原型設計，并評估量產可行性，力爭在2030年前實現商業化。 發表于：6/3/2025 1:07:19 PM 中國科學院物理研究所發現超帶隙透明導體 6 月 2 日消息，據中國科學院物理研究所官網，透明導體兼具導電性與透明性，廣泛應用于觸控屏、太陽能電池、發光二極管、電致變色和透明顯示等光電器件，成為現代信息與能源技術中不可或缺的核心材料。 發表于：6/3/2025 1:00:23 PM 消息稱瑞薩電子放棄生產碳化硅功率半導體 6 月 3 日消息，《日經亞洲》日本當地時間 5 月 29 日報道稱，瑞薩電子已放棄制造碳化硅 (SiC) 功率半導體，原定于 2025 年初在群馬縣高崎市工廠啟動生產的計劃破滅，相關生產團隊已于今年早些時候解散。 發表于：6/3/2025 10:51:00 AM 銀河通用發布全球首個產品級端到端具身FSD大模型 6月1日消息，銀河通用發布全球首個產品級端到端具身 FSD 大模型 —— TrackVLA，一款具備純視覺環境感知、語言指令驅動、可自主推理、具備零樣本（Zero-Shot）泛化能力的具身大模型。 發表于：6/3/2025 10:39:01 AM 我國科學家利用溫加工方法制備高性能半導體薄膜 6 月 2 日消息，據中國科學院官方微博轉中國科學報報道，中國科學院上海硅酸鹽研究所史迅研究員、陳立東院士團隊，聯合上海交通大學魏天然教授團隊，發現一類特殊的脆性半導體在 500K 下具有良好的塑性變形和加工能力，并建立了與溫度相關的塑性物理模型，在半導體中實現了類似金屬的塑性加工工藝，為豐富無機半導體加工制造技術、拓展應用場景提供了重要支撐。相關研究成果已發表于《自然 - 材料》。 發表于：6/3/2025 10:26:02 AM 義傳科技選用晶心科技RISC-V處理器以提升5G O-RAN效能 致力于5G/B5G/6G 無線接取網絡解決方案領導廠商義傳科技，基于AndesCore AX45MP作為其MT5824 5G O-RAN平臺的核心處理器——已打造出業界體積最小、最低功耗的4T4R O-RU軟件定義無線電（SDR）解決方案。 發表于：6/3/2025 10:08:00 AM AI智能體已具備與人類黑客正面較量的能力 6 月 2 日消息，據外媒 The Decoder 1 日報道，Palisade Research 最近舉辦的一系列網絡安全競賽表明，AI 智能體已具備與人類黑客正面較量的能力，甚至在部分場合中勝出。 研究團隊在兩場大規模的 " 奪旗賽 "（CTF）中對 AI 系統進行了實戰測試，數千名選手參與角逐。在這類比賽中，參賽隊伍需通過破解加密、識別漏洞等方式解決安全難題，找到隱藏的 " 旗幟 "。 發表于：6/3/2025 10:07:00 AM AI服務器過熱與液冷漏液問題順利解決 5月30日，據外媒《金融時報》（Financial Times）報導，包括鴻海、英業達、戴爾及緯創等英偉達（NVIDIA）合作伙伴已成功克服一連串技術難題，得以開始出貨Blackwell AI服務器。 發表于：6/3/2025 9:51:38 AM ?…38394041424344454647…?
