頭條 開啟工業4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現高級自動化 隨著工業領域向實現工業4.0的目標不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統需求與日俱增。 然而，實施數字化轉型并非總是一帆風順。企業必須在現有環境中集成這些先進系統，同時應對軟件孤島、互聯網時代前的老舊設備以及根深蒂固的工作流程等挑戰。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應用高性能軟硬件的解決方案。 最新資訊 東麗開發基因解析芯片，或將用于癌癥檢測？ 據報道，東麗株式會社將在2019年內針對只用一滴血就能發現各種癌癥的檢測方法，向日本厚生勞動省申請制造銷售許可。如果被選為優先審查對象，很可能最早在2020年獲批。該方法有望盡早發現胰腺癌等癌癥。 發表于：6/18/2019 一文走進 FPGA 領域大牛們是如何締造出智多晶的 渭城朝雨浥輕塵”，5月一場難得的小雨令十三朝古都西安增加了幾分靈秀?；叵肫疬@幾年的創業經歷，西安智多晶微電子有限董事長兼總經理賈紅對記者說道：“雖然我們走得相對慢一點，但每一步都很扎實……” 發表于：6/16/2019 米爾推出國內首款超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC平臺核心板 米爾近期隆重推出國內首款Zynq UltraScale+ MPSoC平臺核心板(及開發板)：MYC-CZU3EG。其搭載的XILINX新一代Zynq處理器（具體型號XCZU3EG-1SFVC784,未來可選用XCZU2CG、XCZU3CG、XCZU4EV、XCZU5EV）, 采用16納米制程，相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍，且單芯片融合4核心Cortex-A53（Up to 1.5GHZ),2核心Cortex-R5, GPU和154KLE的FPGA（包含DSP模塊）,強大且靈活。該款核心板性能配置強大且設計緊湊可靠，非常適合人工智能，工業控制，嵌入式視覺，ADAS，算法加速，云計算，有線/無線通信等廣泛領域。 發表于：6/12/2019 萊迪思半導體《全面保障硬件安全》白皮書 黑客利用互聯網設備存在的漏洞來竊取數據或劫持設備。僅在2018年，超過30億各類系統的芯片由于硬件攻擊，面臨數據盜竊、不合法操作和其他安全威脅。未受保護的硬件會威脅系統可靠性和性能，造成不良的客戶體驗。還會讓OEM廠商遭受財務和品牌形象方面的損失，進而影響企業的聲譽以及財務狀況。 發表于：6/12/2019 基于FPGA的多通道同步實時高速數據采集系統設計 為了滿足精密設備監測過程中對數據采集的精確性、實時性和同步性的嚴格要求，設計了一種基于FPGA的多通道實時同步高速數據采集系統。本系統采用Xilinx公司的Spartan6系列的FPGA作為核心控制器件，實現了數據采集控制、數據緩存、數據處理、數據存儲、數據傳輸和同步時鐘控制等功能。經測試驗證，該方案具有精度高、速率快、可靠性好、實時性強、成本低等特點。 發表于：6/12/2019 基于IBIS模型的FPGA信號完整性仿真驗證方法 討論了SRAM型FPGA信號完整性驗證的必要性，提出了一種基于IBIS模型和HyperLynx軟件的針對SRAM型FPGA器件信號完整性仿真驗證方法，并以Stratix-2和Virtex-4兩種類型的FPGA為例進行了實際仿真驗證，分析了信號的有效數據寬度、電平幅值和傳輸速率等仿真驗證結果，比較了這兩種器件的信號完整性優劣，通過該仿真實例也驗證了這種FPGA信號完整性仿真驗證技術的可行性。隨后對模型參數進行了仿真對比，得出造成器件信號完整性差異的內在機理，從而在設計上指導優化器件信號完整性性能。 發表于：6/10/2019 抓住AI帶來的3倍飆升，這家公司拼力打造“FPGA+”實現突破 近幾年，FPGA由于具有可編程的靈活性，大受AI設計公司的青睞。目前，FPGA在AI芯片行業呈現出兩種發展趨勢，一個是在FPGA的基礎上推出優化架構，二個是最大化程度挖掘FPGA的使用范圍，甚至從FPGA轉向專用定制芯片ASIC。Semico Research數據顯示，FPGA在過去幾年的CAGR保持在8-10%左右，未來五年隨著FPGA在AI應用中的擴張，CAGR將高達38.4%。為了保持自身競爭力，全球有25%的企業使用了人工智能或機器學習，兩年內這一比例將增長到72%，Semico Research預計在4年內，應用于人工智能的FPGA市場規模將增長3倍，達到52億美元。 發表于：6/9/2019 發力工業物聯網和醫療物聯網，賽靈思憑借這三大戰略取勝未來 企業的發展不能背離時代趨勢，沒有永遠成功的企業，只有不斷適應時代的企業，“居安”要“思?！笔侨魏纹髽I管理者都要有的戰略思維。在AI當道的浪潮下，全球的科技公司都站在了戰略轉型的風口浪尖上，希望抓住改革的紅利取得一席之地。從FPGA到ASIC被業界看作 AI硬件架構的最優解，FPGA廠商被推上了科技的前沿，隨著AI的逐步落地，FPGA廠商的財報更是亮眼。 發表于：6/9/2019 “高云杯”首屆集成電路創新設計大賽隆重舉行，產教融合共創“中國芯” 中國上海，2019年6月1日，由廣東高云半導體科技股份有限公司（如下簡稱高云半導體）冠名贊助的“高云杯”首屆集成電路創新設計大賽在華東師范大學閔行校區隆重舉行，參賽隊伍來自華東師范大學、上海大學、東華大學、上海師范大學、上海電力大學、上海應用技術大學、上海第二工業大學及上海工程技術大學等八所高校，共計八十余名參賽隊員參加。 發表于：6/9/2019 Cadence 發布企業級 FPGA 原型 大型原型硬件對于投產前的現代固件和軟件開發都至關重要，有數十億門硬件。對于硬件驗證，它補充了仿真，運行速度足夠快，可以在大軟件負載上進行實際測試，同時仍然允許快速切換到仿真，以便在需要的地方進行更詳細的調試。對于軟件和固件來說，它們的開發成本大多數是遠超硬件的，因此能夠全面地回歸現有堆棧并為新硬件進行調優是至關重要的。 發表于：6/9/2019 ?…34353637383940414243…?
