| 一種基于SystemC的系統(tǒng)級軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)新模型 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大小：279 K | |
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| 文檔介紹：分析了SystemC的建模特性，提出了一種基于SystemC的系統(tǒng)級設(shè)計(jì)新模型，即從系統(tǒng)功能描述開始逐步細(xì)化，建立模型間通信抽象的事務(wù)模型，對抽象通信具體化，最后形成通信模型。以此為基礎(chǔ)進(jìn)行RTL級綜合，完成軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)。本方法應(yīng)用于一款導(dǎo)航芯片的設(shè)計(jì)，有效地縮短了研制周期,降低了開發(fā)成本,提高了系統(tǒng)設(shè)計(jì)質(zhì)量。 | |
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