| 熱超聲倒裝鍵合機(jī)的視覺系統(tǒng)定位精度實(shí)驗(yàn)研究 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大小：289 K | |
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| 文檔介紹：簡要說明了視覺定位原理及定位實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的采集過程，并對倒裝鍵合實(shí)驗(yàn)臺(tái)的視覺定位系統(tǒng)的誤差進(jìn)行了理論分析。以熱超聲倒裝鍵合實(shí)驗(yàn)臺(tái)為平臺(tái)，應(yīng)用HexSight圖像處理軟件，對實(shí)驗(yàn)用1mm×1mm的表面有8個(gè)凸點(diǎn)的芯片進(jìn)行定位實(shí)驗(yàn)。根據(jù)測得的實(shí)驗(yàn)結(jié)果，分別對定位系統(tǒng)的平移誤差和旋轉(zhuǎn)誤差進(jìn)行了分析。采用對5次識(shí)別結(jié)果取平均值的優(yōu)化方法，使角度誤差減小到0.023 766°，單項(xiàng)誤差減小到0.183μm，綜合誤差減小到0.554μm。試驗(yàn)結(jié)果表明,該視覺定位系統(tǒng)達(dá)到了熱超聲倒裝鍵合過程中芯片與基板之間的定位精度的要求。 | |
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