| mems-ic 設計的新平臺和結構化方法 | |
| 所屬分類：解決方案 | |
| 上傳者：bixd | |
| 文檔大小：428 K | |
| 標簽： 傳感器與數(shù)據(jù)采集 | |
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| 文檔介紹：伴隨著傳感技術在汽車和消費電子產品的迅速普及，微機電系統(tǒng)（MEMS）在最 近幾年已進入主流。為了控制及信號調理，基于MEMS 的傳感器必然需要密切耦 合的電子電路。電子電路要么獨立于MEMS，要么和MEMS 在一個裸片中嵌入 到模擬/混合信號集成電路中。MEMS 設計通常需要一個使用三維機械CAD 和有 限元工具來進行功能驗證的專家團隊；而 IC 設計是通過EDA 工具，如Cadence Virtuoso 客戶設計環(huán)境，來實現(xiàn)。傳統(tǒng)上，MEMS 設計人員手工制作了Verilog - A 模型以便放入到IC 設計中去。這些手工制作的模型往往過于簡單，而且非參數(shù) 化。此外，創(chuàng)建這些模型相當費時，并需要專門知識。隨著來自于消費電子行業(yè) 的市場拉動朝著更多功能、更低成本和更快的推向市場時間邁進，傳統(tǒng)設計方法 的缺點日益明顯。本文介紹了一種MEMS 器件設計，及在Cadence Virtuoso 設計 環(huán)境與集成電子產品一起仿真的新方法。采用德州儀器的數(shù)字微反射鏡器件 （DMD）的例子，我們展示新的MEMS - IC 設計方法如何可以應用到一個鏡面 陣列，并將多個MEMS 微鏡與電子控制電路一起仿真。 | |
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