| 半導體特征循環與可重構芯片 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大小：319 K | |
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| 文檔介紹：本文討論半導體產品特征及其對產品技術發展的啟示。分析指出，半導體產品的主特征一直遵循著“通用”與“專用”交替發展，每十年波動一次，目前正進入以嵌入式可編程SoC為特征的專用（可稱為專用可編程產品，ASSP）波動階段。同時還指出了牧村浪潮與我們提出的“半導體產品特征循環”的共同點與分歧。根據預測，半導體產品將在ASSP發展中，向用戶可重構片上系統方向發展，進入傳統硅微電子技術的最后一次通用波動。文中最后分析了可重構計算的發展現狀和存在的問題，以及今后的發展方向。 | |
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