| 汽車(chē)系統(tǒng)ASIC、ASSP和EMC設(shè)計(jì) | |
| 所屬分類(lèi)：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：serena | |
| 文檔大小：289 K | |
| 標(biāo)簽： EMC|EMI | |
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| 文檔介紹：速度和成本因素促進(jìn)了“通用型”嵌入式硬件電子平臺(tái)的誕生。這些平臺(tái)可提供基本的或常見(jiàn)的硬件功能，并且可通過(guò)專(zhuān)門(mén)的應(yīng)用軟件定制提供同一汽車(chē)系列中不同型號(hào)所需要的功能，甚至也可為不同的汽車(chē)制造商定制功能。系統(tǒng)芯片(SoC)半導(dǎo)體解決方案將多種功能集成在一個(gè)集成電路中，這樣可減少組件數(shù)量和降低空間要求，同時(shí)確保長(zhǎng)期可靠性，這對(duì)于開(kāi)發(fā)成功的通用型嵌入式電子平臺(tái)極為重要。 | |
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