| 基于ARM和FPGA的SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)計 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大小：366 K | |
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| 文檔介紹：介紹了系統(tǒng)級封裝的概念和特性，闡述了SiP設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)和基本生產(chǎn)實現(xiàn)流程。設(shè)計了一款基于ARM和FPGA管芯的SiP通用微處理系統(tǒng)，介紹了該SiP系統(tǒng)的整體框圖，并詳細分析了系統(tǒng)各部分電路的功能結(jié)構(gòu)。該系統(tǒng)具有體積小、功耗低及功能完備等優(yōu)點，充分展現(xiàn)了SiP技術(shù)的優(yōu)越性。 | |
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