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自主可控迫切？中國集成電路發展更需謹慎！
發表于：3/30/2018 11:27:00 PM
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貿易戰是虛，阻擊戰是實！三星取代英特爾成為半導體產業新霸主影響深遠
發表于：3/30/2018 11:23:16 PM
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恩智浦與京東建立戰略合作
發表于：3/30/2018 8:06:08 PM
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Brewer Science 不斷增強能力以大力支持中國不斷發展的半導體市場
發表于：3/30/2018 7:50:21 PM
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Semblant的先進納米防水技術可無形保護電子設備 獲頒2018 3D InCites Award年度材料供應商獎
發表于：3/30/2018 7:47:08 PM
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美政府欲通過貿易戰阻擊中韓半導體產業快速發展
發表于：3/30/2018 1:18:11 PM
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美擬用緊急法案限制中國技術投資 或針對5G
發表于：3/30/2018 6:00:00 AM
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越拉越大！晶圓供需缺口無法彌補
發表于：3/30/2018 5:14:00 AM
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生物MEMS公司原位芯片完成天使輪數百萬元融資
發表于：3/30/2018 5:00:00 AM
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安森美半導體與Plug and Play合力確保下一代的創新
發表于：3/30/2018 5:00:00 AM
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西安存儲芯片二期項目開工 三星為了哪塊市場
發表于：3/30/2018 5:00:00 AM
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半導體遭殃！美國擬用緊急法案遏制中國技術投資
發表于：3/29/2018 11:17:58 PM
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意法半導體與Synelixis和學術機構合作，開發視覺搜索并行系統仿真框架（COSSIM）
發表于：3/29/2018 5:48:18 PM
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貿澤電子與Doodle Labs簽訂全球分銷協議 率先開售 Doodle Labs的工業級Wi-Fi 收發器
發表于：3/29/2018 5:25:23 PM
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恩智浦與AliOS簽署戰略合作
發表于：3/29/2018 5:21:40 PM
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恩智浦出售中國合資企業股份 期待商務部放行高通收購交易
發表于：3/29/2018 5:00:00 AM
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東山精密擬設立集成電路基金 購買合肥廣芯70%份額
發表于：3/29/2018 5:00:00 AM
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三星（中國）半導體有限公司存儲芯片二期項目開工
發表于：3/29/2018 5:00:00 AM
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臺積電證實：張忠謀與美商務部官員會面
發表于：3/29/2018 5:00:00 AM
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貿易談判恐沖擊臺半導體業 中國臺灣：美官員已密會臺積電董事長
發表于：3/29/2018 5:00:00 AM
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全球晶圓廠預測報告：2019年晶圓廠設備支出將增加5％
發表于：3/29/2018 5:00:00 AM
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芯片制造商審慎看待中美貿易戰
發表于：3/29/2018 5:00:00 AM
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臺積電獨攬瑞薩全球首款28納米汽車MCU訂單
發表于：3/29/2018 5:00:00 AM
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芯原微電子購買Arteris IP的 FlexNoC?互連技術 用于多芯片設計
發表于：3/28/2018 5:47:47 PM
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AccelerComm與Achronix實現5G極化碼與Speedcore eFPGA集成來支持客戶5G方案快速上市
發表于：3/28/2018 5:45:14 PM
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世強新增TT Electronics代理 銷售種類齊全電阻及電感產品
發表于：3/28/2018 5:37:39 PM
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瑞薩電子推出全球首款28nm汽車級MCU
發表于：3/28/2018 5:34:18 PM
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中美貿易博弈點升級：芯片業或將成為重點
發表于：3/28/2018 6:00:00 AM
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研發2nm的工藝制程，有意義么？
發表于：3/28/2018 5:16:00 AM
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臺積電獨吃，瑞薩車用最先端 MCU 傳全數委外生產
發表于：3/28/2018 5:00:00 AM
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