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模擬技術十年展望之智能傳感
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臺積電3nm芯片遭棄用？
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百度十大科技預測發布，釋放什么訊號？
發表于：1/14/2023 8:03:05 AM
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我們實現4nm小芯片的量產？別偷換概念，封裝與制造是兩碼事
發表于：1/14/2023 7:59:21 AM
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江波龍亮相CES2023，現場“群英薈萃
發表于：1/14/2023 7:54:03 AM
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中日歐各自出招發展芯片產業，外媒：美國芯片規則失效了
發表于：1/14/2023 7:49:44 AM
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騰訊云，盯上了芯片設計賽道
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自適應跨平臺PSS中間件架構及開發
發表于：1/13/2023 11:00:00 AM
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2022年半導體行業十大“芯事”
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2022年半導體行業年度分析報告
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2030單顆芯片容納1萬億晶體管，中國科學家設計1nm晶體管驚艷全世界
發表于：1/12/2023 1:33:49 PM
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巨頭領跑，HBM3時代來臨
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用芯片減少汽車碳排放——為什么IC在提升汽車及其基礎設施的能源效率方面越來越重要
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擴大合作，日本Rapidus將為IBM代工超級電腦芯片
發表于：1/11/2023 4:18:02 PM
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全球汽車廠商都被芯片卡脖子了，為什么？
發表于：1/11/2023 4:02:34 PM
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IBM想造2nm芯片，真的這么簡單嗎
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帕特·基辛格：英特爾原生的技術信徒
發表于：1/11/2023 3:31:39 PM
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Wi-Fi 6E在中國有市場嗎？
發表于：1/11/2023 8:17:40 AM
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泰瑞達：提高產量應對產能吃緊，中國制造的測試系統已交付超萬套
發表于：1/11/2023 8:10:42 AM
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2022年臺積電和美國芯片寒風陣陣，唯有中國芯片一枝獨秀
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寒武紀入選2022年度人工智能領航企業TOP50
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AMD在CES 2023開幕主題演講中強調高性能和自適應計算的未來
發表于：1/10/2023 7:16:13 AM
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軟硬件齊發力，芯華章EDA新品為自主產業鏈邁出重要一步
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中國芯的現狀：設計、封測與制造，可能有10年的差距
發表于：1/9/2023 7:25:11 PM
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頂不住了，美國科技行業陸續裁員砍單，美媒直言這是自作自受
發表于：1/9/2023 7:21:57 PM
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被砍單840億顆！還被中國芯片反攻，美芯被迫降價，外媒：遲了
發表于：1/9/2023 7:02:20 PM
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?Mini LED封裝中，不同PCB表面處理工藝有何應用特點？
發表于：1/9/2023 6:46:41 PM
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重大突破！國產4納米小芯片量產
發表于：1/9/2023 6:35:31 PM
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投資芯片這事，小米手筆最大，華為第二，然后才是BAT、字節
發表于：1/9/2023 6:25:35 PM
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荷蘭正權衡是否禁止ASML出口部分設備到中國，最晚本月內決定？
發表于：1/9/2023 10:13:05 AM
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