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張忠謀的反對(duì)不起作用，臺(tái)積電在妥協(xié)之后，新的困境也隨之來(lái)臨！
發(fā)表于：11/26/2021 10:23:02 AM
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19個(gè)芯片項(xiàng)目入選，深圳逾4億元支持關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)
發(fā)表于：11/26/2021 9:49:31 AM
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三星電子李在镕會(huì)面谷歌、微軟CEO探討芯片
發(fā)表于：11/26/2021 5:43:08 AM
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小米發(fā)布三季度財(cái)報(bào)，凈利潤(rùn)51.76億元！
發(fā)表于：11/26/2021 5:08:40 AM
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三星電子李在镕和谷歌及微軟CEO會(huì)面，意在芯片合作？
發(fā)表于：11/26/2021 4:55:16 AM
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三星電子李在镕和谷歌及微軟CEO會(huì)面，意在芯片合作？
發(fā)表于：11/26/2021 4:55:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)爆發(fā)在即，本土廠商迎來(lái)新機(jī)遇
發(fā)表于：11/25/2021 11:49:07 PM
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華為海思后，又一國(guó)產(chǎn)芯片黑馬出現(xiàn)：5G芯片增長(zhǎng)183%
發(fā)表于：11/25/2021 10:05:00 PM
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日本將撥出6000億日元設(shè)立支持芯片企業(yè)的基金
發(fā)表于：11/25/2021 10:02:32 PM
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蘋果將委托臺(tái)積電生產(chǎn)iPhone 5G調(diào)制解調(diào)器芯片：2023年商業(yè)化
發(fā)表于：11/25/2021 5:59:58 AM
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推出 Filogic 130無(wú)線芯片，聯(lián)發(fā)科該領(lǐng)域直接相關(guān)技術(shù)如何？
發(fā)表于：11/25/2021 5:42:21 AM
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美國(guó)壟斷芯片之際，暴露出兩大問(wèn)題，想鞏固地位太難
發(fā)表于：11/24/2021 9:53:22 PM
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臺(tái)積電在日首家芯片工廠獲日本政府35億美元補(bǔ)貼 2024年底量產(chǎn)
發(fā)表于：11/24/2021 9:45:44 PM
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臺(tái)積電攜手聯(lián)發(fā)科，推出首顆7納米制程8K數(shù)字電視旗艦系統(tǒng)單芯片
發(fā)表于：11/24/2021 9:39:48 PM
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臺(tái)積電在日首家芯片工廠獲日本政府35億美元補(bǔ)貼
發(fā)表于：11/24/2021 8:43:09 PM
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高通全新芯片正式確認(rèn)！
發(fā)表于：11/24/2021 6:16:52 PM
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芯片制造 | 沙子變成芯片之前經(jīng)歷了什么？
發(fā)表于：11/24/2021 6:10:56 PM
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華為：告別大陸軍時(shí)代了
發(fā)表于：11/24/2021 5:09:52 PM
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正式確認(rèn)！下一代驍龍旗艦芯片即將登場(chǎng)，首發(fā)權(quán)的爭(zhēng)奪異常激烈
發(fā)表于：11/24/2021 6:46:11 AM
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4納米芯片再戰(zhàn)高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的芯片相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備如何？
發(fā)表于：11/24/2021 6:21:41 AM
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急劇上升的芯片成本
發(fā)表于：11/23/2021 10:07:53 AM
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英特爾×騰訊云：強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合打造更全面、安全、智慧的基礎(chǔ)設(shè)施
發(fā)表于：11/22/2021 9:07:20 PM
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13位演講嘉賓干貨集錦！集邦咨詢2022存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì)圓滿結(jié)束
發(fā)表于：11/22/2021 8:54:09 PM
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全球芯片短缺，中國(guó)芯自立自強(qiáng)不受太大影響
發(fā)表于：11/22/2021 5:38:51 PM
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投資丨“FPGA芯片第一股”安路科技科創(chuàng)板上市
發(fā)表于：11/22/2021 5:35:06 PM
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對(duì)標(biāo)藍(lán)牙，這家UWB芯片廠商憑什么這么有勇氣
發(fā)表于：11/22/2021 5:18:05 PM
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長(zhǎng)電科技宿遷新廠投入量產(chǎn) 進(jìn)一步增強(qiáng)行業(yè)領(lǐng)先地位
發(fā)表于：11/22/2021 5:27:51 AM
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中星微自主研發(fā)的“星光智能三號(hào)“芯片提前進(jìn)入量產(chǎn)
發(fā)表于：11/20/2021 7:07:21 AM
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格芯：產(chǎn)能利用率超過(guò)100%，到2023年的產(chǎn)能已經(jīng)售罄
發(fā)表于：11/20/2021 6:35:00 AM
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手機(jī)芯片最大黑馬是國(guó)產(chǎn)：3季度同比增147倍，打敗三星全球第5
發(fā)表于：11/20/2021 5:31:02 AM
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