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芯片業遭雙重打擊 經濟低迷技術難突破
發表于：5/26/2016 5:00:00 AM
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高通搶手機芯片產能 CEO親上陣
發表于：5/25/2016 5:00:00 AM
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世界知識產權組織公布去年專利數 華為超越高通居首
發表于：5/23/2016 11:39:00 AM
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展訊的蛻變之路 與高通 聯發科三足鼎立
發表于：5/19/2016 5:00:00 AM
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手機芯片競爭激烈 臺積電先進制程或降價
發表于：5/19/2016 3:00:00 AM
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諸侯暗地崛起 移動處理器市場格局松動
發表于：5/19/2016 3:00:00 AM
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intel2500萬美元高通挖人 誓要引領5G
發表于：5/18/2016 9:28:00 AM
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誰是真的高通 中美“高通”商標案開庭
發表于：5/18/2016 9:26:00 AM
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英特爾基帶獲iPhone 7半數訂單
發表于：5/18/2016 5:00:00 AM
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英特爾 AMD 高通都在其中 北美半導體裁員恐上看 3 萬人
發表于：5/18/2016 5:00:00 AM
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發表于：5/18/2016 3:00:00 AM
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北美半導體公司可能裁員逾3萬人
發表于：5/16/2016 2:15:00 PM
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第一季度前20大半導體公司十家銷售額超20億美元
發表于：5/16/2016 9:32:00 AM
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高通/大唐/大疆或將共研無人機芯片
發表于：5/13/2016 9:52:00 AM
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驍龍820難止真“痛” 高通一家獨大地位不穩
發表于：5/11/2016 3:00:00 AM
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英特爾撤守移動芯片領域 不利微軟Win10手機反攻大計
發表于：5/10/2016 5:00:00 AM
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高通 物聯網的玩法和手機市場不一樣
發表于：5/10/2016 5:00:00 AM
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發表于：5/10/2016 3:00:00 AM
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霸氣 加拿大人研發出可折疊的柔性全息智能機
發表于：5/9/2016 5:00:00 AM
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高通API代碼惹的禍 百萬安卓設備受威脅
發表于：5/9/2016 3:00:00 AM
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英特爾退出只是開始 手機芯片市場還會繼續“踢人”
發表于：5/6/2016 5:00:00 AM
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高通發布深度學習SDK讓智能設備更有AI
發表于：5/4/2016 5:00:00 AM
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高通推出深度學習SDK
發表于：5/4/2016 3:00:00 AM
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加速布局物聯網領域 高通能否復制移動互聯網時代的輝煌
發表于：5/4/2016 3:00:00 AM
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高通英特爾爭推 物聯網平臺解決方案
發表于：5/4/2016 3:00:00 AM
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芯片業普遍慘淡 但三星表現繼續好于對手
發表于：4/29/2016 5:00:00 AM
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2016 高通在中國還有很多事要做
發表于：4/29/2016 3:00:00 AM
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電池續航左右無人機風向
發表于：4/29/2016 3:00:00 AM
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下一代手機處理器前瞻 聯發科實用 海思保守 高通核數翻倍
發表于：4/29/2016 3:00:00 AM
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手機市場邁入成熟期 高通力推VR芯片并開放測試
發表于：4/28/2016 8:00:00 AM
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