高通 相關(guān)文章(4039篇)
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消息稱蘋果正自研5G基帶：最快2024年擴(kuò)大采用，將由臺(tái)積電代工
發(fā)表于：3/18/2021 10:04:38 AM
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高通：對(duì)是否重返A(chǔ)rm服務(wù)芯片市場(chǎng)持開放態(tài)度
發(fā)表于：3/17/2021 11:49:22 AM
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曝榮耀新旗艦首搭高通芯，或面臨嚴(yán)重缺貨
發(fā)表于：3/16/2021 2:48:28 PM
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高通驍龍888短缺，三星中低端機(jī)型告急
發(fā)表于：3/15/2021 4:35:20 PM
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高通驍龍888助力騰訊ROG游戲手機(jī)5系列帶來“唯快不破”高能游戲體驗(yàn)
發(fā)表于：3/12/2021 12:16:47 AM
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華為專供？消息稱高通將推4G版888
發(fā)表于：3/10/2021 1:46:20 PM
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高通Snapdragon Sound，重新定義無線音頻體驗(yàn)
發(fā)表于：3/8/2021 8:42:22 PM
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高通第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)，重新定義5G時(shí)代出行體驗(yàn)
發(fā)表于：3/8/2021 8:22:01 PM
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高通計(jì)劃在法國(guó)開設(shè)一個(gè)新5G研發(fā)中心
發(fā)表于：2/4/2021 11:23:51 PM
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高通的汽車芯片大局
發(fā)表于：2/3/2021 11:20:56 AM
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高通前CEO加入新公司，用RISC-V芯片打造低成本5G基站
發(fā)表于：1/27/2021 9:26:16 AM
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高通收購(gòu)NUVIA意味著什么？
發(fā)表于：1/26/2021 3:10:28 PM
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蘋果不按套路出牌，高通、微軟、英特爾都坐不住了，要推新CPU
發(fā)表于：1/25/2021 6:48:56 AM
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高通的手術(shù)刀正在剖開華為、OPP0、vivo們的胸腔
發(fā)表于：1/23/2021 11:15:47 AM
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高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布：摩托羅拉首發(fā)
發(fā)表于：1/22/2021 6:52:19 AM
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打破慣例，高通發(fā)布第二款頂級(jí)處理器驍龍870
發(fā)表于：1/22/2021 6:30:44 AM
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蘋果為什么能打趴Intel和高通？M1戰(zhàn)酷睿i9/驍龍8cx
發(fā)表于：1/21/2021 1:47:00 PM
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聯(lián)發(fā)科“捕蟬”，高通在后
發(fā)表于：1/21/2021 1:13:04 PM
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面向OEM廠商和移動(dòng)行業(yè)，高通推出全新驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)
發(fā)表于：1/21/2021 6:56:29 AM
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高通收購(gòu)芯片公司的重要意義
發(fā)表于：1/19/2021 2:11:18 PM
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206．1%！重慶2020年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售增速全國(guó)第一
發(fā)表于：1/19/2021 6:01:44 AM
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高通即將推出全新處理器“驍龍870”，或比驍龍888還強(qiáng)
發(fā)表于：1/16/2021 9:37:01 PM
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高通14億美元收購(gòu)NUVIA，為挑戰(zhàn)蘋果A系列芯
發(fā)表于：1/16/2021 9:20:02 PM
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定義2021年安卓旗艦，驍龍888助力小米11沖擊高端市場(chǎng)
發(fā)表于：1/15/2021 2:18:48 PM
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產(chǎn)業(yè)要聞：報(bào)告稱三星CMOS已漲價(jià)40%
發(fā)表于：1/15/2021 1:00:57 PM
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高通將以約14億美元的價(jià)格收購(gòu)NUVIA公司
發(fā)表于：1/15/2021 6:29:15 AM
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14億美元，高通為什么看上這家半導(dǎo)體初創(chuàng)公司
發(fā)表于：1/15/2021 6:08:05 AM
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14億美元！高通收購(gòu)芯片公司Nuvia，減輕對(duì)Arm的依賴
發(fā)表于：1/14/2021 1:21:52 PM
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?高通有意挑戰(zhàn)Intel和蘋果
發(fā)表于：1/14/2021 10:08:22 AM
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高通推出高通3D Sonic第二代傳感器，解鎖速度快50%
發(fā)表于：1/13/2021 10:20:00 PM
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