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五大創(chuàng)新技術(shù)崛起讓移動設(shè)備功能再進(jìn)化
發(fā)表于：10/15/2014 2:01:27 PM
3D打印技術(shù)制作出可“聽見”聲音的“耳朵”
發(fā)表于：10/15/2014 1:47:47 PM
富士通半導(dǎo)體攜新品亮相中國汽車工程學(xué)會年會暨展覽會
發(fā)表于：10/13/2014 2:51:44 PM
MathWorks 在 MATLAB 和 Simulink 中推出新功能
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支持心靈感應(yīng)控制的智能服裝
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海信推出全球首款激光影院
發(fā)表于：9/20/2014 9:58:21 PM
3D Systems 推出新型 Simbionix 機器人訓(xùn)練平臺
發(fā)表于：9/20/2014 9:35:51 PM
中國智能硬件市場白皮書全面解析眼鏡生態(tài)鏈
發(fā)表于：9/18/2014 4:51:05 PM
20載關(guān)注產(chǎn)業(yè)騰飛 2014 NEPCON華南電子展開幕
發(fā)表于：8/27/2014 3:07:52 PM
富士通半導(dǎo)體攜眾多新品將亮相2014慕尼黑上海電子展
發(fā)表于：3/12/2014 4:58:48 PM
Altium推出Altium Designer 14
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NAND閃存芯片利用3D堆疊技術(shù)成功解決體積壓縮難題
發(fā)表于：10/21/2013 11:27:31 AM
掃除盲區(qū)，百萬像素高清3D全景行車輔助系統(tǒng)指日可待
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QNX汽車技術(shù)助力佳明K2平臺
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北斗手表完美呈現(xiàn)本屆導(dǎo)航年會
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領(lǐng)跑行業(yè)技術(shù) 研祥助推工業(yè)應(yīng)用向更快更強發(fā)展
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Xilinx授予TSMC最佳供應(yīng)商獎
發(fā)表于：8/29/2013 9:13:12 AM
Altium將原生3D PCB的ECAD與MCAD集成提升到新高度
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MEMS封裝新趨勢概覽
發(fā)表于：8/2/2013 3:15:37 PM
全球供應(yīng)鏈巨變：小型化、簡單化及本地化
發(fā)表于：7/25/2013 10:52:01 AM
中國廠商強勢崛起成全球晶片行業(yè)增長新動能
發(fā)表于：7/5/2013 4:09:28 PM
NEPCON 助力ABB 差異化競爭,工業(yè)機器人拓展在電子組裝中的新應(yīng)用
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HDMI收發(fā)器簡化家庭影院系統(tǒng)設(shè)計
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打開西部市場大門連接器企業(yè)聚集成都電子展
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大聯(lián)大旗下友尚集團(tuán)推出Samsung應(yīng)用處理器
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富士通半導(dǎo)體推出帶漸近物體檢測功能的世界首款360° 全景3D視頻成像系統(tǒng)
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為什么設(shè)計需要3D功能
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TE CONNECTIVITY推出多款面向更小、更輕、更薄計算設(shè)備的高性價比M.2（NGFF）連接器
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