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LED照明器件與系統(tǒng)設計因素
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LED模組化封裝在室內照明中的應用
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提高led顯示屏發(fā)光效率的技術分析
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LED 2012 供需狀況逐漸平衡
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飛利浦簽訂第200份LED燈具許可協(xié)議
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高亮度LED在汽車照明應用中的關鍵問題
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Microsemi推出用于線性照明燈具的超快速啟動LED驅動器
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2012年第二季度大尺寸TFT LCD面板出貨量預計將成長11%， 營收將成長14%，面板產(chǎn)業(yè)有所復蘇
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安森美半導體推出高性能場截止型IGBT，用于高能效電源轉換
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針對高分辨率照相手機的LED閃光燈超級電容參考設計
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盛達電業(yè)搶占LED路燈換裝市場 推出高壓大串聯(lián)LED驅動器系列
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利用熱反饋控制LED溫升
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LED區(qū)域照明應用設計
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LED封裝領域用陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展簡要分析(附圖）
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LED路燈配光方案比較分析[附圖]
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基于Si襯底的功率型GaN基LED制造技術
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分析LED的重要應用——背光
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美研究發(fā)明LED型28%效率太陽能電池
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配合各種中等電壓通用照明應用的LED驅動方案
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應用于建筑物及室內照明的LED驅動電路
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基于ARM和FPGA的全彩獨立視頻LED系統(tǒng)
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數(shù)碼相框的LED背光設計
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