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SEMI：全球硅晶片出貨量2020年將同比增長2.4％
發(fā)表于：10/15/2020 9:44:12 PM
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臺積電3nm制程建廠定在臺灣南科
發(fā)表于：10/12/2017 5:00:00 AM
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VR用OLED改采硅晶圓背板材料成本增加為主要課題
發(fā)表于：5/15/2017 5:00:00 AM
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荷蘭開發(fā)新鋰電池技術(shù) 采用純硅陽極 電池容量增加50%
發(fā)表于：10/19/2016 5:00:00 AM
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光通信技術(shù)——“螺旋渦流形激光”
發(fā)表于：8/5/2016 6:00:00 AM
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新技術(shù)用低成本把石墨烯變半導體
發(fā)表于：8/19/2015 8:00:00 AM
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GLOBALFOUNDRIES硅晶驗證28納米AMS 生產(chǎn)設(shè)計 將為20納米制程的雙重圖形提供數(shù)字和AMS支持
發(fā)表于：6/4/2012 4:20:11 PM
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MIPS科技推出新款處理器內(nèi)核具32位性能與接近16位的程序代碼大小
發(fā)表于：11/6/2009 4:00:25 PM
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美大學科學家發(fā)明半導體制作新工藝
發(fā)表于：7/28/2009 11:38:05 AM
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ARC與HelloSoft合作推出VoIP方案
發(fā)表于：12/16/2008 3:19:00 PM
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