解決方案 PCB加工工藝流程[EDA與制造][汽車電子] PCB加工工藝的流程長，每一個工序均需做嚴格的檢查（IPQC：流程質量控制），其中有三個階段必須作測試：內層線路蝕刻和外層線路蝕刻后必須進行AOI（自動光學檢查），成品板必須進行電性能測試。 發表于：7/29/2015 2:54:00 PM PCB的表面處理方式[EDA與制造][汽車電子] PCB表面處理技術是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性或電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，嚴重影響PCB的可焊性和電氣性能，因此需要對PCB進行表面處理 發表于：7/29/2015 2:10:00 PM PCB多層板工藝能力介紹[EDA與制造][汽車電子] 按普通剛性板、剛撓板、HDI板、金屬基板四類來舉例說明現在主流PCB加工廠常見的工藝能力 發表于：7/29/2015 1:54:00 PM PCB工廠疊板結構的設計實例[EDA與制造][消費電子] PCB的成本45%取決于芯板的選擇，疊板結構給了PCB工廠更多的靈活成本操作空間，由于壓合后的PCB板無法判斷芯板及半固化片的型號，建議在設計時對疊板結構進行嚴格的材料指定，并在有條件的情況下進行充分的阻抗模擬。 發表于：7/29/2015 11:31:00 AM 如何進行100G背板性能的驗證[通信與網絡][數據中心] 高速背板是構建高性能數據平臺的關鍵部件。目前熱門的100G網絡上單對差分線的數據速率已達到了25 Gb/s甚至更高。無論采用OIF組織制定的CEI-25G-LR背板規范還是IEEE組織制定的100GBase-KR4背板規范，面臨的共同挑戰是如何在這么高速率下提供背板應用場合需要的傳輸距離。當背板加工完成以后，需要進行一系列插入損耗、回波損耗、阻抗、串擾、信號傳輸眼圖、傳輸誤碼率等，在系統調試階段還需要對子卡發送的信號進行驗證以排除可能的信號質量問題。本文對于100 Gb/s背板開發中可能遇到的挑戰以及相應的測試方法進行了詳細的介紹和講解。 發表于：7/28/2015 6:58:00 PM 基于安路FPGA的雙端口千兆以太網視頻傳輸卡[可編程邏輯][通信網絡] 本文介紹了一種使用ANLOGIC(上海安路信息科技有限公司) AL3 FPGA實現的基于千兆以太網的實時視頻傳輸系統。本文首先對AL3 FPGA的特點，KSZ9031RNX千兆PHY芯片和視頻傳輸帶寬計算等進行了簡要介紹，然后詳細描述了系統硬件架構和FPGA程序架構，通過采用乒乓式的頁模式訪問SDRAM解決視頻緩存帶寬瓶頸，實現了1080P 30幀/秒的實時視頻傳輸。 發表于：7/27/2015 1:19:00 PM 認識RS-485收發器的臨界總線電壓[模擬設計][汽車電子] RS-485憑借其穩健耐用性和高可靠性，已經成為世界范圍內嘈雜工業環境中最常用的應用接口技術。隨著越發寬泛的工作范圍以及與更高抑制性能組合在一起的趨勢催生了現代性能已經超過最初的RS-485標準 (EIA/TIA485)的收發器設計。 發表于：7/9/2015 3:26:00 PM 華為采用萊迪思半導體的可調諧天線解決方案，提升4G智能手機的可靠性和性能[嵌入式技術][通信網絡] ?萊迪思的低延遲可調諧天線控制器助力華為的多場景自適應（Multi-Scenario Adaptive）射頻解決方案實現各種射頻環境下的4G接收自動優化。 ?萊迪思的可調諧天線控制器幫助手機制造商在實現采用金屬外殼的設備設計時優化接收質量。 ?iCE40 LM產品系列前所未有地集成多種重要功能，助力移動消費電子設備設計工程師在滿足產品設計對于解決方案尺寸、超低功耗和批量價格的嚴苛要求時實現極具吸引力的功能。 發表于：7/9/2015 1:27:00 AM 如何構建體驗式消費的最佳場景[通信與網絡][其他] 在當今體驗式消費的時代，商家與消費者之間的關系正在經歷前所未有的變化。尤其在大型場所，當需要更多的服務項目提供給客戶時，移動體驗在顧客參與、消費與服務中就顯得越來越重要。對于零售商而言，客戶信任和忠誠度非常重要。如果能更長時間，甚至永久留住顧客，就可以影響他們的購買決策。通過改善移動應用體驗，提供基于位置的個性化推薦，可以引導消費和休閑服務，同時也讓顧客享受到了一流的一站式移動體驗。 發表于：7/8/2015 11:25:00 PM MEMS產業鏈加速向蘇州聚集[MEMS|傳感技術][其他] 物聯網興起，終端智能化，傳感器的需求這幾年保持快速增長，單價也越來越低。市場雖然擴張，但對于芯片廠商而言，難度越來越高。MEMS傳感器產業，產品從開發到商業化的時間較長，蘇州工業園區納米產業技術研究院有限公司微納制造分公司運營總監游家杰在中國半導體行業協會MEM分會市場年會上表示，新的傳感器，研發周期大概十年，產品改善八年左右，平均走向商業化需要十年，現在這個時間周期已越來越短，根據國外的調查，新的傳感器從研發到市場普遍應用大概要二十年。整個傳感器市場idea占比很多，真正的fabless公司占比不多，因為產品推向市場之前一直在燒錢，而真正走向市場之后，價格又降的很快。擁有又快又便宜又好的解決方案很難，需要有完整的產業鏈來配合。 發表于：7/6/2015 9:51:00 PM ?…248249250251252253254255256257…?
