解決方案 瑞薩電子選用Altium作為統一PCB開發工具 并加速合作伙伴和客戶的解決方案設計[嵌入式技術][汽車電子] 2023 年 6 月 27 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布與美國加州圣地亞哥的全球軟件廠商Altium, LLC合作，在云端平臺Altium 365實現所有印刷電路板（PCB）設計的開發標準化。 發表于：7/6/2023 10:34:58 PM 是德科技為采用高通基礎設施解決方案的 O-RAN 無線單元提供驗證支持[通信與網絡][5G] 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，針對高通科技公司的高通® QRU100 5G RAN 平臺，是德科技已經順利通過高通® QDART 驗證。該驗證將會助力 O-RAN 無線單元（O-RU）和 gNodeB（gNB）廠商在整個設計和生產工作流程中快速驗證使用了高通® 5G RAN 平臺的產品。 發表于：7/6/2023 9:29:59 PM 大聯大品佳集團推出基于芯唐科技產品的IP CAM方案[嵌入式技術][物聯網] 2023年7月6日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于芯唐科技（Nuvoton）MA35D1芯片的IP CAM方案。 發表于：7/6/2023 3:20:51 PM 數字轉型，安全先行——網絡安全奠定智能制造的發展基石[通信與網絡][工業自動化] 制造業競爭異常激烈，企業想方設法以盡可能低的成本生產產品，通過降本增效實現利潤最大化，進而占據更多的市場份額。如今，制造業已經從勞動密集型的人工流程發展到由數字革命算力驅動的智能化系統。 發表于：7/6/2023 1:15:11 PM GoMore博晶醫電將在2023年MWC上海展出運動可穿戴設備的整體解決方案[顯示光電][消費電子] 中國，北京 - 2023年6月27日 - 運動與健康人工智能算法供應商博晶醫電（GoMore）將于2023年MWC上海（Mobile World Congress Shanghai）演示最新Edge1.6演算引擎搭載ST LSM6DSO16IS內嵌智能傳感器處理單元ISPU（Intelligent Sensor Processing Unit）的運動可穿戴設備，能提供用戶精準的跑步姿態分析，包括步頻、步幅、觸地時間、觸地平衡、垂直震幅、跑步功率、配速、騰空時間、著地沖擊力、著地方式與內外翻幅度等專業跑步指針，其高度集成的解決方案可大幅減少可穿戴設備客戶的開發時間，并提升產品性能表現。 發表于：7/6/2023 7:32:31 AM 用于電芯制造的超級箱體質量門[電源技術][汽車電子] “超級工廠”一詞在十年前還沒有出現，但現在已經成為整個電動汽車（EV）生態系統的中流砥柱。超級工廠將鋰離子（Li-ion）電池的產量從每年4 GWh至10 GWh提升至每年40 GWh至80 GWh。電池的大批量生產將成本效益提高到了極致，使得過去十年電動汽車的電池價格下跌了90%。 發表于：7/5/2023 2:30:00 PM 瑞薩電子選用Altium作為統一PCB開發工具并加速合作伙伴和客戶的解決方案設計[嵌入式技術][消費電子] 2023 年 6 月 27 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布與美國加州圣地亞哥的全球軟件廠商Altium, LLC合作，在云端平臺Altium 365實現所有印刷電路板（PCB）設計的開發標準化。 發表于：7/5/2023 2:21:07 PM 瑞薩電子攜多款汽車電子先進解決方案亮相2023慕尼黑上海電子展[電子元件][汽車電子] 2023 年 7 月 4 日，中國上海訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將攜多款面向新能源汽車、ADAS與自動駕駛（AD）、汽車智能網關與域控制器以及智能駕駛的先進解決方案，亮相2023年慕尼黑上海電子展（以下：慕展）。本次展會將于7月11日在上海國家會展中心隆重開幕，為期三天，瑞薩電子展位號：H7.2，D202。那瑞薩究竟將帶來哪些汽車電子先進解決方案呢？讓我們先睹為快。 發表于：7/4/2023 11:18:30 PM 全面了解面向電動車牽引逆變器的S32K39 MCU[電子元件][汽車電子] 目前電動汽車市場發展迅猛，對提高電動汽車性能的需求也隨之增加了。設計人員和汽車制造商需要加快產品上市速度，同時優先考慮如何提高效率和終端用戶體驗。另外，還要尋找合適的解決方案，開發包括電動汽車牽引逆變器在內的廣泛應用，而這無疑是一個挑戰。恩智浦S32K39 MCU是我們S32K系列的新成員，將提供優勢解上述燃眉之急。 發表于：7/4/2023 10:52:19 PM 什么是電子增材制造（EAMP? ）？｜一種得益于新材料的加成法電子制造工藝[EDA與制造][工業自動化] 現代電子制造生產工藝，主要分為：加成法、減成法與半加成法，目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理，通過光刻、顯影、刻蝕等技術將不需要的材料去除，形成功能材料圖形結構，這種工藝已經比較成熟。然而，隨著環保和成本等因素的重視，減成法也逐漸暴露出一些不足之處，比如污染排放和原材料損失等問題。相較之下，以增材制造技術為核心的加成法工藝將有望改善這些問題。 發表于：7/4/2023 9:56:00 PM ?…45464748495051525354…?
