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解決方案

打破內存墻、功耗墻國產芯片AI-NPU的現在和未來[人工智能][物聯網]

隨著5G的落地，物聯網的成本效益顯現，工業數字化、城市智慧化等演進趨勢日益明顯，越來越多的企業和城市開始在物聯網創新中加入數字孿生這種顛覆性的概念，來提高生產力和生產效率、降低成本，加速新型智慧城市的建設。值得一提的是，數字孿生技術已被寫進國家“十四五”規劃，為數字孿生城市建設提供國家戰略指引。

發表于：7/9/2022 6:12:00 PM

超高數據流通量FPGA新品類中的Block RAM級聯架構[嵌入式技術][數據中心]

隨著數據中心、人工智能、自動駕駛、5G、計算存儲和先進測試等應用的數據量和數據流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發揮其并行計算和可編程硬件加速功能，而且還對大量數據在FPGA芯片內外流動提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網絡（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應運而生，成為FPGA產業和相關應用的新熱點。

發表于：7/8/2022 10:16:44 AM

MaxLinear 與 Qorvo 合作，為大規模 MIMO 無線電解決方案提供高效功率放大器[電源技術][智能電網]

中國北京 - 2022 年 6 月 30 日-MaxLinear Inc. (NASDAQ: MXL) 和 Qorvo (NASDAQ: QRVO) 今天宣布推出一項聯合解決方案，旨在應對 32x32 和 64x64 大規模 MIMO 無線電在尺寸、重量和功耗方面的關鍵挑戰。該解決方案支持高效功率放大器 (PA)，減小了無線電的功率、重量和體積，使大規模 MIMO 無線電更加實用。此外，此解決方案在功耗和功率損耗方面為每個多元件無線電節省了數百瓦的功率。

發表于：7/7/2022 3:57:49 PM

破解SiC、GaN柵極動態測試難題的魔法棒 — 光隔離探頭[測試測量][工業自動化]

SiC、GaN 作為最新一代功率半導體器件具有遠優于傳統 Si 器件的特性，能夠使得功率變換器獲得更高的效率、更高的功率密度和更低的系統成本。但同時，SiC、GaN極快的開關速度也給工程師帶來了使用和測量的挑戰，稍有不慎就無法獲得正確的波形，從而嚴重影響到器件評估的準確、電路設計的性能和安全、項目完成的速度。

發表于：7/2/2022 9:06:00 PM

在設計條形音箱時，確保您的無線技術能夠提供最高質量的、可靠的音頻[通信與網絡][通信網絡]

隨著高清晰度電視機（HDTV）變得越來越薄，能夠在其中打造高質量內部揚聲器也變得極具挑戰性。結果是什么？視頻和音頻體驗的質量之間出現了巨大的差距。條形音箱已經進入市場，為消費者提供了一種便捷的方式來提高音頻體驗的質量，但對于音頻質量和可靠性而言，不同的技術提供了截然不同的體驗。

發表于：7/2/2022 8:37:00 PM

西門子進一步延伸Xcelerator，緊密連接現實世界與數字世界[通信與網絡][物聯網]

　　西門子近日推出全新西門子 Xcelerator —— 一款開放式數字商業平臺，以更輕松、更快速、可擴展的方式，跨越工業，樓宇，電網和交通等領域，幫助不同規模企業加速數字化轉型，并創造價值。對于西門子數字化工業軟件的用戶群體而言，Xcelerator 并不陌生。2019年，西門子數字化工業軟件全面集成工程軟件、服務和應用開發平臺，推出 Xcelerator 解決方案組合，旨在助力工業客戶實現轉型。如今，作為西門子向科技公司定位邁進的重要一步，Xcelerator 在原有基礎上進一步擴展，應用于更廣泛的業務層面，成為整個西門子獨特的數字業務平臺。

發表于：7/1/2022 1:38:00 PM

2022上半年，測試測量行業都在上演什么？[測試測量][汽車電子]

好像剛剛還站在虎年的新起點，眨眼2022已過半。這半年，共同的關鍵詞有社會面的動態清零、復工復產、遠程辦公；有熱點行業的5G／6G、新能源車／ADAS／智能汽車、萬物互聯、第三代半導體等等；數字營銷的線上直播、大講堂及各種活動推廣。

發表于：6/30/2022 10:57:00 PM

“熱啟動”讓效率加倍，DSO.ai持續引領AI設計芯片新紀元[人工智能][物聯網]

隨著半導體制造工藝的持續演進，采用先進制程的芯片，單顆芯片集成的晶體管數量高達數百億個，系統愈加復雜，設計挑戰越來越大。但與此同時，終端應用的軟件和算法加速迭代，以月或者年為周期更新的芯片越來越難以滿足終端需求，芯片設計的周期亟需縮短。

發表于：6/30/2022 9:47:12 AM

CTO專訪：合見工軟深化產品布局加速國產EDA技術革新[EDA與制造][工業自動化]

近年來，隨著國家政策、資本以及生態的多重利好助力，國內EDA產業步入快車道，國產EDA工具在設計、制造和封裝領域多點開花。

發表于：6/29/2022 2:09:01 PM

應對傳統摩爾定律微縮挑戰需要芯片布線和集成的新方法[EDA與制造][工業自動化]

在過去多年的發展中，技術的變革在于——如何將更高的晶體管預算轉化為更好的芯片和系統。在 2000 年代初期的丹納德微縮時代，縮小的晶體管推動了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面積成本（Area-cost）即PPAC的同步改進。設計人員可以提高單核CPU的運行速度，以加速現有軟件應用程序的性能，同時保持合理的功耗和熱量。當無法在不產生過多熱量的情況下將單核芯片推向更高速度時，丹納德微縮就結束了。而導致的結果就是——功率（下圖中的橙色線）和頻率（下圖中的綠色線）改進也都停止了。

發表于：6/29/2022 10:06:00 AM

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