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e絡(luò)盟擴展產(chǎn)品組合強化工業(yè)產(chǎn)品類別

　　中國上海，2025 年 2月20日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟擴展了其工業(yè)和維護、維修和運營（MRO）產(chǎn)品范圍，以確保客戶能夠從行業(yè)領(lǐng)先的供應(yīng)商處獲得各種產(chǎn)品和解決方案。

發(fā)表于：2/24/2025

展望2025：人工智能將改變數(shù)據(jù)中心建設(shè)的方式

　　回望2024，人工智能（AI）對行業(yè)產(chǎn)生的影響顯露無疑。去年，數(shù)據(jù)中心對AI計算的需求呈指數(shù)級增長，這將促使行業(yè)采用更高效的流程，加快構(gòu)建速度，并更具創(chuàng)造性地解決問題。如今看來，這一預(yù)測不僅成真，而且實際趨勢比我們當(dāng)初預(yù)想的還要顯著。2025年，行業(yè)對更高效戰(zhàn)略的需求已經(jīng)十分明顯。目前，有一些重大的舉措和雄心勃勃的計劃已經(jīng)成形，數(shù)據(jù)中心建設(shè)的變革將助力云計算繼續(xù)進階。

發(fā)表于：2/24/2025

DeepSeek今日啟動開源周

2月24日消息，據(jù)報道，DeepSeek宣布啟動“開源周”，首個開源的代碼庫為Flash MLA。這是一個針對Hopper GPU優(yōu)化的高效MLA解碼內(nèi)核，專為處理可變長度序列而設(shè)計，目前已投入實際生產(chǎn)應(yīng)用。

發(fā)表于：2/24/2025

龍芯DeepSeek大模型推理一體機發(fā)布

2 月 23 日消息，據(jù)龍芯安徽公眾號，龍芯中科成功發(fā)布基于 DeepSeek 大模型的軟硬全棧推理一體機。產(chǎn)品基于龍芯自主指令系統(tǒng)架構(gòu)（LoongArch）3C5000 處理器，搭載太初元碁 T100 加速卡，支持 DeepSeek 全系大模型及其它主流大模型。

發(fā)表于：2/24/2025

超20家央企接入DeepSeek

2 月 24 日消息，據(jù)經(jīng)濟參考報報道，近來，國資央企“牽手”DeepSeek 已成為一股新風(fēng)潮。據(jù)不完全統(tǒng)計，目前有超 20 家央企接入 DeepSeek，涉及能源、通信、汽車、金融、建筑等多個領(lǐng)域。

發(fā)表于：2/24/2025

DeepSeek超越150萬模型成全球最受歡迎開源大模型

2月24日消息，今天凌晨3點，全球最大開源平臺之一huggingface聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Clement Delangue發(fā)布了最新數(shù)據(jù)：中國開源大模型DeepSeek-R1在150萬模型中，成為該平臺最受歡迎的開源大模型，點贊超過1萬。前不久，Clement還特意發(fā)文恭喜DeepSeek-R1的下載量超過1000萬次，同樣創(chuàng)造了huggingface平臺有史以來最受歡迎的模型。

發(fā)表于：2/24/2025

Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側(cè)實現(xiàn)生成式 AI

　　隨著人工智能（AI）的演進，利用小語言模型（SLM）在嵌入式設(shè)備上執(zhí)行 AI 工作負(fù)載成為業(yè)界關(guān)注的焦點。Llama、Gemma 和 Phi3 等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設(shè)備上的易部署性，贏得了廣泛認(rèn)可。Arm 預(yù)計這類模型的數(shù)量將在 2025 年繼續(xù)增長。

發(fā)表于：2/23/2025

意法半導(dǎo)體為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術(shù)

　　2025 年 2 月 20 日，中國 —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了新一代專有硅光技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心和 AI 集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著 AI 計算需求的指數(shù)級增長，計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體新推出的硅光技術(shù)和新一代 BiCMOS 技術(shù)可以幫助云計算服務(wù)商和光模塊廠商克服這些挑戰(zhàn)。計劃從 2025 年下半年開始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模塊將逐步提升產(chǎn)量。

發(fā)表于：2/23/2025

昆侖芯單機可部署滿血版DeepSeek R1

昆侖芯作為國產(chǎn)高性能AI芯片,是國內(nèi)率先支持單機部署滿血版DeepSeek R1的國產(chǎn)芯,率先支持 8bit 推理,可提供精度無損的推理服務(wù),單機8卡配置便可實現(xiàn) 2437 tokens/s 吞吐,在性能、功耗和部署靈活性上達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平,滿足輕量化與極致效價比需求,業(yè)界價格最低!

發(fā)表于：2/21/2025

“消失”的日本人形機器人

在這一波人形機器人浪潮里，我們似乎鮮少聽到有關(guān)日本的聲音。近期，摩根士丹利發(fā)布研報《Humanoid 100》，對全球人形機器人產(chǎn)業(yè)鏈100家核心上市公司進行梳理，從總體數(shù)量分布來看：中國占35家，美國和加拿大占35家，亞太其他地區(qū)占18家，歐洲、中東和非洲地區(qū)占12家（主要為歐洲企業(yè)）。曾以“機器人王國”自詡的日本，卻在其中“銷聲匿跡”，它和韓國一起被打包在本就倒數(shù)的“亞太地區(qū)”的統(tǒng)計口徑之中。

發(fā)表于：2/21/2025

傳蘋果公司重啟造車計劃

傳蘋果公司重啟造車計劃，新技術(shù)可大幅縮短智駕開發(fā)成本和時間

發(fā)表于：2/21/2025

FPGA和數(shù)據(jù)溯源保障AI安全

　　數(shù)據(jù)幾乎支撐著當(dāng)今世界的方方面面，而生成、處理、共享或以其他方式處理的數(shù)據(jù)量也在逐年增加。據(jù)估計，全球90%的數(shù)據(jù)都是在過去兩年中產(chǎn)生的，超過80%的組織預(yù)計將在2025年管理ZB級別的數(shù)據(jù)，僅在2024年就會產(chǎn)生了147 ZB數(shù)據(jù)。從這個角度看，如果一粒米是一個字節(jié)，那么一ZB的米就可以覆蓋整個地球表面幾米厚。

發(fā)表于：2/21/2025

思特威SmartGS?-2 Plus系列CMOS圖像傳感器產(chǎn)品

　　隨著人工智能、機器學(xué)習(xí)及傳感器技術(shù)的不斷升級，機器人產(chǎn)業(yè)進入了高速發(fā)展階段。智能機器人的應(yīng)用領(lǐng)域與功能正在不斷拓展，具身機器人、機器狗、無人機、工業(yè)機械臂等等越來越多不同形態(tài)的智能機器人出現(xiàn)在人們的日常生活當(dāng)中。從家務(wù)輔助，到醫(yī)療配送再到農(nóng)業(yè)自動化，智能機器人已經(jīng)在家居、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、救援等多元領(lǐng)域發(fā)揮了重要作用。

發(fā)表于：2/21/2025

在低功耗MCU上實現(xiàn)人工智能和機器學(xué)習(xí)

　　人工智能（AI）和機器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)不僅正在快速發(fā)展，還逐漸被創(chuàng)新性地應(yīng)用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實現(xiàn)邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統(tǒng)不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現(xiàn)在能夠支持AI/ML應(yīng)用。這種集成化在可穿戴電子產(chǎn)品、智能家居設(shè)備和工業(yè)自動化等應(yīng)用領(lǐng)域中，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著。具備AI優(yōu)化功能的MCU和TinyML的興起（專注于在小型、低功耗設(shè)備上運行ML模型），體現(xiàn)了這一領(lǐng)域的進步。TinyML對于直接在設(shè)備上實現(xiàn)智能決策、促進實時處理和減少延遲至關(guān)重要，特別是在連接有限或無連接的環(huán)境中。

發(fā)表于：2/21/2025

英偉達(dá)與美國機構(gòu)發(fā)布生物學(xué)領(lǐng)域最大AI模型 Evo 2

英偉達(dá)與美國機構(gòu)發(fā)布生物學(xué)領(lǐng)域最大AI模型 Evo 2：機器可用核苷酸語言“思考”

發(fā)表于：2/21/2025