頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 長江存儲再次起訴美光！ 6月12日消息，據媒體報道，長江存儲與美光之間的法律糾紛再次升級，長江存儲近日對美光提起第三起訴訟，指控美光資助并推動了針對長江存儲的抹黑活動，試圖通過不正當手段獲取市場優勢。 長江存儲在最新訴訟中指出，美光在創新和產品性能上落后于長江存儲，導致其不得不訴諸非法手段以求領先。 發表于：6/12/2025 華為數字能源發布全球首個構網型光儲解決方案 6 月 11 日消息，在今日的上海 SNEC 展期間，華為數字能源舉辦了以“鑄就高質量，激發 AI 潛能，開啟全面構網新時代”為主題的華為智能光伏戰略與新品發布會。 華為發布了最新的智能光伏戰略以及全球首個構網型光儲解決方案 —— FusionSolar9.0 智能組串式構網型光儲解決方案。同時，華為數字能源聯合 13 家企業和組織發起全面構網倡議，推動加速進入全面構網新時代。 發表于：6/12/2025 摩爾斯微電子與成都惠利特攜手合作 2025年6月12日，中國北京、澳大利亞悉尼、與美國加州爾灣——全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro），今日宣布與成都惠利特自動化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴關系，加速推出Wi-Fi HaLow設備，革新物聯網連接。成都惠利特已成功將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創新產品中，旨在提供前所未有的遠程連接、高數據傳輸速度以及卓越的能效。 發表于：6/12/2025 中國科學院成功研制400Wh/kg級深海鋰電池 6月11日消息，深海探測對電池要求嚴苛，需在極端高壓、有限載重下攜更大電量。 近日，中國科學院長春應化所聯合深海所研制出可承受全海深壓力的高比能可充電鋰電池組，并完成海試。 海水腐蝕問題使深海鋰電池需置于密閉容器隔絕海水。一萬米深海壓力巨大，每平方厘米大概會產生一噸的壓力，對電源容器外殼和密封結構要求極高。 發表于：6/12/2025 世界首臺非硅二維材料計算機問世 6月12日消息，據媒體報道，美國賓夕法尼亞州立大學領導的研究團隊首次利用二維材料成功制造出一臺可執行簡單操作的計算機。這一突破為開發更薄、更快、更節能的電子產品奠定了重要基礎。 該計算機基于互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，但關鍵創新在于摒棄了傳統硅材料，轉而采用兩種二維材料：用于n型晶體管的二硫化鉬和用于p型晶體管的二硒化鎢。 發表于：6/12/2025 成都華微發布自主數模轉換器芯片 6月11日消息，今天成都華微正式宣布，發布4通道12位16G高速高精度射頻直采ADC芯片，這對于國產高端雷達等意義非凡。 公告中指出，成都華微研發的HWD12B16GA4型射頻直采ADC是一款4通道、12位16GSPS高速高精度射頻直采A/D轉換器，全流程自主安全，標志著公司在高速高精度數據轉換器芯片領域取得了重大突破，其超高性能和集成度為國內獨家，可比肩國際先進水平。 發表于：6/12/2025 全球Top500超算公布：El Capitan蟬聯第一 當地時間6月10日，國際TOP500組織發布了第65屆超級計算機TOP500榜單，基于美國AMD 架構的超算系統在前十榜單中占據主導地位，助力美國加州勞倫斯利弗莫爾國家實驗室（LNNL）的超算系統El Capitan以1.742 exaFLOPS的峰值算力蟬聯全球超算性能榜首。中國超算由于不再參與該HPL基準測試的數據更新，因此依舊是無緣前十。中國超算由于不再參與該HPL基準測試的數據更新，因此之前曾出現在前十的中國超算的排名持續下滑，目前神威太湖之光排名跌至第21名，天河2A則跌至了第31名。 發表于：6/12/2025 國產新一代光量子計算機首秀 6月12日消息，我國自主研發的新一代光量子計算機“TurningQ Gen2大規模可編程光量子計算系統”首次公開亮相。這款設備體積僅如家用冰箱，但其在求解特定問題時的計算能力，已接近頂尖超級計算機水平。 發表于：6/12/2025 全球首款2nm芯片Exynos 2600芯片原型已開始生產 6月12日消息，據媒體報道，三星已啟動Exynos 2600芯片的量產準備工作。 報道指出，三星晶圓代工廠已開始批量生產Exynos 2600原型芯片，這款采用2nm制程節點的處理器將成為Exynos芯片的里程碑，在早前測試階段，該芯片良品率達到30%，目前晶圓投入量與良率均有所提升。 發表于：6/12/2025 任天堂Switch 2拆解：關鍵芯片供應商曝光 近期，任天堂最新游戲主機Switch 2 在日本、美國等主要市場正式開賣。根據iFixit拆解報告與相關媒體報導顯示，其中采用了英偉達定制的處理器、SK海力士的內存芯片，同時還采用了聯發科、瑞昱、偉詮電子、旺宏等多家臺系廠商供應的芯片。 發表于：6/11/2025 ?…6789101112131415…?
