頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 武漢大學研發抗量子密碼技術數字護照 武漢大學研發抗量子密碼技術“數字護照”，以國產安全芯片為載體 發表于：6/16/2025 光子處理器如何簡化6G無線信號處理 隨著越來越多的聯網設備需要越來越多的帶寬來完成遠程辦公和云計算等任務，管理所有用戶共享的有限無線頻譜將變得極具挑戰性。 工程師們正在利用人工智能來動態管理可用的無線頻譜，以期減少延遲并提升性能。但大多數用于分類和處理無線信號的人工智能方法都耗電嚴重，而且無法實時運行。 發表于：6/16/2025 全球首條超寬禁帶半導體高頻濾波芯片生產線沖刺試生產 6 月 14 日消息，“上杭融媒”本周一發文稱，上杭縣福建晶旭半導體科技有限公司二期項目 —— 基于氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器芯片生產項目整體建筑已經基本完成，正處于收尾狀態。 發表于：6/16/2025 TP-Link突發重大裁員放棄WiFi前端 6月14日消息，據媒體報道，TP-Link外銷主體聯洲國際位于上海張江的WiFi芯片部門突然宣布重大裁員計劃，這一消息在行業內引發廣泛關注。 發表于：6/16/2025 鐵威馬MAX系列：挑戰群暉925+，重新定義NAS性價比標桿 鐵威馬推出的 MAX 系列網絡存儲設備，憑借其出色的性能和豐富的功能，在市場上引起了廣泛關注，不少用戶將其與群暉 925 + 進行對比。這兩款產品在性能、功能及使用場景上各有特點，為用戶提供了不同的選擇。 發表于：6/16/2025 2025Q1全球十大IC設計廠商營收排名出爐 6月12日消息，根據市場研究機構TrendForce最新發布的報告顯示，2025年第一季度因美國關稅政策的即將出臺，促使終端電子產品備貨提前啟動，以及AI 數據中心需求的持續，推動今年一季度前十大無晶圓廠IC設計廠商營收環比增長約6%至774億美元，創下歷史新高。 發表于：6/13/2025 Arm CEO公開批評美國對華半導體出口管制 6月13日消息，據彭博社報道，Arm 首席執行官 Rene Haas近日公開批評美國對中國的半導體出口管制，他表示此舉可能會減緩該技術的整體進步，對消費者和行業參與者產生負面影響。Rene Haas的表態也被認為是在聲援英偉達CEO黃仁勛此前的對于美國AI芯片出口管制政策的批評。 發表于：6/13/2025 高邊開關P2P替代Infineon、ST，12/24/48V國產全系量產 隨著汽車行業向智能化、電動化和網聯化加速發展，傳統12V電氣系統因輸出功率有限，難以滿足商用車、工業設備、機器人及飛機等多樣化應用場景對功率的日益增長需求。當下，行業已逐步邁向24V乃至48V系統，以適配不斷演進的技術要求與實際應用需求。在此背景下，穩先微電子有限公司重磅推出WST6系列和WST5系列智能高邊開關芯片，專為24/48V電控平臺設計，為客戶提供高性能、高可靠性的解決方案。 發表于：6/13/2025 中科宇航液體動力系統試驗中心全面竣工并通過試車考核 6 月 12 日消息，中科宇航今日發文宣布：6 月 11 日，力箭二號液體運載火箭一級動力系統試車在中科宇航液體動力系統試驗中心進行，試車任務取得圓滿成功。此次試車是力箭二號工程研制階段的重大標志性地面試驗之一，對力箭二號關鍵技術進行了充分驗證，為首飛發射輕舟貨運飛船初樣試飛船奠定了堅實的動力基礎，確保了火箭飛行的可靠性和穩定性。 發表于：6/13/2025 工信部：決定成立部物聯網、腦機接口等標準化技術委員會 6 月 12 日消息，工業和信息化部今日發布公告，決定成立部物聯網、腦機接口、民用爆炸物品等 3 個標準化技術委員會和安全應急裝備標準化工作組 發表于：6/13/2025 ?…45678910111213…?
