頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 我國植入式腦機接口技術正式啟動臨床入組 6 月 3 日消息，據第一財經報道，近日在上海舉辦的第 20 屆亞洲神經腫瘤年會上，傳來腦機接口技術領域的重要進展消息。復旦大學附屬華山醫院院長毛穎教授透露，由華山醫院和北京宣武醫院牽頭的腦機接口臨床隊列研究已正式啟動患者入組工作，旨在進一步驗證植入式腦機接口治療方案的有效性和安全性等關鍵問題。 發表于：6/4/2025 消息稱蘋果A20芯片采用2nm工藝及全新封裝技術 6 月 4 日消息，盡管距離 iPhone 17 系列發布還有三個月時間，但關于明年 iPhone 18 系列的傳聞已經開始涌現。蘋果分析師 Jeff Pu 本周在與 GF 證券的股權研究公司發布的研究報告中透露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及傳聞中的 iPhone 18 Fold 預計將搭載蘋果的 A20 芯片，并且該芯片相比 A18 和即將推出的 A19 芯片將有關鍵設計變化。 發表于：6/4/2025 Arm放棄Cortex推出5大全新品牌 6月2日消息，據EEnews europ報道，英國半導體IP大廠Arm的最新披露的財務文件揭示了產品品牌重塑戰略，計劃向客戶提供自研芯片，同時還提及了對中國市場的依賴和RISC-V所帶來的競爭風險。在此之前，該公司實現了首個季度（截至2025年3月31日的2025會計年度第四財季）營收突破 10 億美元的里程碑，整個2025財年的營收將突破 40 億美元。 發表于：6/3/2025 NVIDIA新中國特供芯片B30曝光 6月3日消息，據報道，NVIDIA正在為中國市場研發一款名為“B30”的降規版AI芯片，這款芯片將首度支持多GPU擴展，允許用戶通過連接多組芯片來打造更高性能的計算集群。 B30芯片預計將采用最新的Blackwell架構，使用GDDR7顯存，而非高頻寬內存（HBM），也不會采用臺積電的先進封裝技術。 發表于：6/3/2025 Intel力拼2027年打造HBM內存替代方案 6月2日消息，據媒體報道，Intel將與軟銀合作，共同開發一種可取代HBM內存的堆疊式DRAM解決方案。 雙方成立了一家名為“Saimemory”的新公司，將基于英特爾的技術和東京大學等日本學術界的專利，共同打造原型產品。 該合作的目標是在2027年前完成原型設計，并評估量產可行性，力爭在2030年前實現商業化。 發表于：6/3/2025 中國科學院物理研究所發現超帶隙透明導體 6 月 2 日消息，據中國科學院物理研究所官網，透明導體兼具導電性與透明性，廣泛應用于觸控屏、太陽能電池、發光二極管、電致變色和透明顯示等光電器件，成為現代信息與能源技術中不可或缺的核心材料。 發表于：6/3/2025 AI服務器過熱與液冷漏液問題順利解決 5月30日，據外媒《金融時報》（Financial Times）報導，包括鴻海、英業達、戴爾及緯創等英偉達（NVIDIA）合作伙伴已成功克服一連串技術難題，得以開始出貨Blackwell AI服務器。 發表于：6/3/2025 Arm希望今年拿下50%服務器市場和40%的PC平板市場 COMPUTEX 2025展會上，Arm宣布今年出貨到頂尖超大規模云端服務供應商的算力，近50%是基于Arm構架。Arm也預估PC與平板市場，Arm構架將占整體出貨量40%。新構架要獲市場認可往往需要較長時間，Arm取得這成績耗時明顯更短，是如何做到？ 發表于：6/3/2025 DDR4價格連續兩個月上漲超20% 5月30日消息，據Business Korea 報道稱，今年5月DRAM和NAND芯片的市場平均售價都出現了上漲，其中，8GB DDR4芯片的價格為2.10美元，比4月份的1.65美元上漲了27%，而在今年3月的價格則徘徊在1.37美元左右，這也意味著DDR4的價格連續兩個月上漲了超過20%。 發表于：6/3/2025 微軟再次裁員305人 微軟公司近日在華盛頓州進行了新一輪裁員，涉及 305 名員工。此次裁員距離該公司 5 月中旬的全球范圍裁員僅過去不到三周。據華盛頓州就業安全局的文件顯示，微軟已于本周一通知了受影響的員工。 發表于：6/3/2025 ?…11121314151617181920…?
