頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 英偉達(dá)GB300和B300 AI服務(wù)器供應(yīng)鏈遇挑戰(zhàn) 12 月 17 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤今天（12 月 17 日）發(fā)布投資研究報告，表示英偉達(dá)正為 GB300 和 B300 開發(fā)測試 DrMOS 技術(shù)，發(fā)現(xiàn) AOS 的 5x5 DrMOS 芯片存在嚴(yán)重過熱問題。這一問題可能影響系統(tǒng)量產(chǎn)進(jìn)度，并改變市場對 AOS 訂單的預(yù)期。 發(fā)表于：12/17/2024 BOS半導(dǎo)體推出全球首款汽車AI加速器芯粒SoC BOS半導(dǎo)體推出全球首款汽車AI加速器芯粒SoC，搭載Tenstorrent IP 發(fā)表于：12/17/2024 2025年的汽車行業(yè)五大發(fā)展趨勢分析 隨著2024年逐漸邁向尾聲，許多行業(yè)的動蕩與變革正悄然積蓄力量，等待在2025年爆發(fā)。電動汽車需求的持續(xù)上升、二級車輛自動化的普及、以及中國在汽車電子架構(gòu)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，都將成為推動未來幾年市場的關(guān)鍵動力。然而，這些變革背后，汽車產(chǎn)業(yè)面臨著怎樣的挑戰(zhàn)與機(jī)遇？供應(yīng)鏈的波動、半導(dǎo)體的短缺，又如何影響行業(yè)的未來發(fā)展？ 發(fā)表于：12/17/2024 2024年度中國企業(yè)專利排行榜發(fā)布 12月16日消息，廣東中策知識產(chǎn)權(quán)研究院發(fā)布《2024中策-中國企業(yè)專利創(chuàng)新百強(qiáng)榜》，榜單顯示，華為位列榜單第一。 從中國企業(yè)專利創(chuàng)新百強(qiáng)榜TOP 10可以看到，華為、國家電網(wǎng)和騰訊位列前三名，而OPPO、京東方、百度、格力、重心，中國石油分列4-10名。 中國發(fā)明專利申請量TOP 10中顯示，國家電網(wǎng)、華為、騰訊、OPPO和京東方分列前五名。 發(fā)表于：12/17/2024 基于UVM的時間敏感網(wǎng)絡(luò)交換芯片的驗(yàn)證架構(gòu)設(shè)計 基于UVM驗(yàn)證方法學(xué)、自動化比對和覆蓋率驅(qū)動的驗(yàn)證思想，構(gòu)建了一個用于時間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）交換芯片的系統(tǒng)驗(yàn)證架構(gòu)。該架構(gòu)采用分類和流水處理數(shù)據(jù)報文方法，結(jié)合流量檢測、時間槽檢測和數(shù)據(jù)報文自動化比對方案，成功支撐TSN業(yè)務(wù)系統(tǒng)驗(yàn)證方法落地，保證了系統(tǒng)驗(yàn)證完備性。芯片回片經(jīng)測試滿足商用需求，再次論證了驗(yàn)證架構(gòu)的完備性。 發(fā)表于：12/16/2024 DRAM研究現(xiàn)狀與發(fā)展方向 動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）因其高存儲密度和成本效益，在現(xiàn)代大規(guī)模計算機(jī)和超高速通信系統(tǒng)中得到廣泛應(yīng)用。主要介紹動態(tài)DRAM的發(fā)展歷程、關(guān)鍵技術(shù)、國內(nèi)外研究進(jìn)展以及未來發(fā)展方向。首先，介紹了DRAM的分類、基本單元結(jié)構(gòu)、工作原理。其次，詳細(xì)介紹了DDR SDRAM的關(guān)鍵性能指標(biāo)以及專用DRAM的發(fā)展。然后，介紹了提高DRAM訪問速度、容量與密度的創(chuàng)新DRAM架構(gòu)和技術(shù)，以及無電容存儲單元結(jié)構(gòu)、3D堆疊DRAM技術(shù)以及Rowhammer安全問題及其防御機(jī)制。最后，展望了DRAM技術(shù)的未來發(fā)展方向，闡述了為了應(yīng)對日益增長的高速、低功耗和高可靠性的存儲需求，對現(xiàn)有DRAM技術(shù)的進(jìn)行深入研究和創(chuàng)新的重要性。 發(fā)表于：12/16/2024 乘“數(shù)”而上 讓新型電力系統(tǒng)更智慧 12月9日~10日，第五屆新型電力系統(tǒng)國際論壇在海南博鰲舉行。此次論壇以“加快構(gòu)建新型電力系統(tǒng)，助力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題，邀請國內(nèi)外電力企業(yè)代表，能源研究機(jī)構(gòu)、高校和相關(guān)政府機(jī)構(gòu)代表齊聚博鰲，共同探討新型電力系統(tǒng)的未來發(fā)展路徑，共商數(shù)字時代能源電力行業(yè)如何更好地推動新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。 發(fā)表于：12/16/2024 IDC發(fā)布全球無線局域網(wǎng)季度跟蹤報告 12月16日消息，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的《全球無線局域網(wǎng)季度跟蹤》報告顯示，2024年第三季度，全球企業(yè)無線局域網(wǎng)（WLAN）市場環(huán)比增長了5.8%，達(dá)到25億美元。 發(fā)表于：12/16/2024 董明珠稱格力芯片成功且未拿國家一分錢 12 月 16 日消息，據(jù)新浪財經(jīng)今日報道，格力電器董事長董明珠在《珍知酌見》 欄目里與新浪財經(jīng) CEO 鄧慶旭對話時表示格力芯片成功了，從自主研發(fā)、自主設(shè)計、自主制造到整個全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成了。“我覺得最高興的就是我用這個做這個芯片工廠，沒有拿國家一分錢。” 發(fā)表于：12/16/2024 傳谷歌Pixel 10系列將采用聯(lián)發(fā)科T900基帶芯片 12月16日消息，據(jù)Android Authority引述消息人士報道稱，2025年谷歌（Google）旗艦智能手機(jī)Pixel 10系列將放棄高通和三星基帶芯片，轉(zhuǎn)而采用聯(lián)發(fā)科基帶芯片方案，若消息屬實(shí)，這將成為聯(lián)發(fā)科在客戶端的一大突破。 發(fā)表于：12/16/2024 ?…44454647484950515253…?
