頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內核是通用的，因此可以在英偉達的產品中廣泛使用。根據英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，Frans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規范的貢獻者。英偉達產品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 聯想自研5nm芯片SS1101跑分曝光 今天，聯想自研5nm芯片SS1101的跑分也已經曝光，采用10核CPU架構，分別是：2顆超大核3.29GHz+2顆1.9GHz+3顆2.83GHz+3顆1.71GHz；GPU是Immortalis-G720。 發表于：5/20/2025 黃仁勛官宣：NVIDIA新總部落地中國臺灣！ 5月19日消息，臺北電腦展開幕演講的最后階段，黃仁勛宣布了一條重磅消息：將在中國臺灣省的臺北市，建設一座新的公司總部！ 黃仁勛將這個新的總部命名為“NVIDIA Constellation”，也就是星座的意思。 從效果圖上看，建筑風格和NVIDIA全球總部如出一轍，充滿了科技感和科幻色彩。 不過，黃仁勛并未披露它的建筑規模、入駐員工數、建成時間等。 發表于：5/19/2025 AMD確認采用臺積電2nm工藝 5 月 18 日消息，AMD 是臺積電 2nm 首批客戶之一，新一代 Zen 6 EPYC 處理器 Venice 確認將基于 N2 工藝打造，預計 2026 年上市。 AMD 高級副總裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韓國《朝鮮日報》采訪時表示臺積電 2nm 處于領先地位，他們目前正在集中精力優化 CPU 能效和性能。 發表于：5/19/2025 雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝 5月19日消息，小米15周年戰略新品發布會已經定檔，將于5月22日晚7點舉行，自研芯片玄戒O1也將正式亮相。 雷軍剛剛發長文回憶了自研芯片的研發歷程，稱2021年重啟“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC。 發表于：5/19/2025 AMD在x86服務器CPU市場份額增長至39.4% 5月17日消息，根據Mercury Research 最新公布的數據顯示，在2025年一季度，AMD在x86服務器CPU市場的收入份額達到了39.4%，同時在臺式機CPU市場的收入份額也達到創紀錄的34.4%。 發表于：5/19/2025 博通推出第三代共封裝光學技術 2025年5月15日 ，博通（Broadcom）公司宣布推出第三代單通道200G（200G/lane）CPO產品線，其共封裝光模塊（CPO）技術取得重大進展。除了200G/lane的突破外，博通還展示了其第二代100G/lane CPO產品和生態系統的成熟度，重點突出了OSAT工藝、熱設計、處理流程、光纖布線和整體良率方面的關鍵改進。越來越多的行業合作伙伴已公開宣布加入，進一步凸顯了博通CPO平臺的成熟度，為大規模AI部署提供AI橫向擴展和縱向擴展應用。 邊緣耦合和可拆卸光纖連接器。 發表于：5/19/2025 小米玄戒O1細節曝光 5月18日消息，據外媒wccftech報道，Geekbench 6 跑分測試數據庫中最新出現了一款名為小米 25042PN24C的處理器，似乎正是小米最新官宣的手機SoC芯片玄戒O1。從曝光的跑分結果來看，CPU性能已超越高通驍龍8 Gen3，但是與驍龍8至尊版和聯發科天璣9400仍有差距。 根據Geekbench 6 顯示的處理器信息來看，玄機O1擁有“2+4+2+2”的十核CPU集群，其中包括2個3.9GHz的超大核、4個主頻3.4GHz的大核、2個主頻1.89GHz的核心、2個1.8GHz的核心。 發表于：5/19/2025 借助毫米波雷達傳感器打造可居家使用的多患者非接觸式生命體征傳感器 引言 人類生命體征通常通過監測系統進行測量，這些系統歷來依靠與患者身體的有線連接，通過心電圖和氧飽和度傳感器的組合來報告心率和呼吸頻率。這些傳感器很難與新生兒、嚴重燒傷患者、癲癇患者或精神病患者保持持續接觸。對于那些行動自如的患者，當他們在家中四處走動時，監測生命體征可能不那么容易。 發表于：5/16/2025 高通第四代驍龍7移動平臺發布 5月15日，高通技術公司正式宣布推出最新的第四代驍龍7移動平臺（驍龍 7 Gen 4），旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩健性能。 據介紹，驍龍 7 Gen 4 基于4nm制程八核架構，擁有1個2.8 GHz超大核、4個2.4 GHz性能核心和3個1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有關 Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地運行 Stable Diffusion 等 AI 工作負載。 發表于：5/16/2025 華為海思強勢回歸 高端SoC份額穩居全球前三 5月15日消息，據Counterpoint發布的《2024年Q4全球智能手機SoC營收與預測追蹤報告》顯示，得益于消費者對高端機型的強勁偏好，2024年安卓高端智能手機系統級芯片（SoC）營收同比增長34%。 高通6%的年增長率保持市場主導地位，雖然在三星Galaxy S24系列中被Exynos芯片擠占份額，但2025年將因Galaxy S25系列全系搭載驍龍8 Elite芯片實現回升。 發表于：5/16/2025 ?…44454647484950515253…?
